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st-bus 文章 进入st-bus技术社区

铜柱凸块正掀起新的技术变革

  • 　　ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。 　　以技术来看，目前全球前5大封测厂皆具铜柱凸块实力，而晶圆代工厂台积电挟着技术能力和凸块产能规模，也处于有利地位，惟在铜柱凸块减少高阶载板用量下，技术变革对于载板厂的冲击恐需观察。 　　就和锡铅凸块(Solder Bump)一样，铜柱凸块系应用于覆晶封装上链接芯片和与载板的技术。但与锡铅凸
  • 关键字： ST-Ericsson  封装  铜柱凸块  

实现CH341与BUS并口应用电路介绍

  • 图中通过74LS373 进行地址锁存，比MEM并口方式能够提供更多的地址线，如果外加地址译码及
    片选电路，那么就能够控制更多的A/D、D/A、I/O 扩展等并口电路。BUS 扩展方式的应用电路与MEM
    方式类似，硬件方面的区别在
  • 关键字： 电路  介绍  应用  并口  CH341  BUS  实现  

u-blox GPS晶片獲三星3D導航產品採用

  • 　　无线通讯半导体与全球定位方案领先供应商u-blox宣佈，该公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已获得叁星得奖的全系列SEN汽车导航装置所採用;其中包括SEN-410，这是叁星最先进的多媒体导航装置，这款产品具备了3D萤幕和高画质7吋触控萤幕。 　　整合了u-blox GPS技术的叁星SEN-410产品，已为高效能、简易好用的导航和资讯娱乐系统设立了新标準。 　　叁星最新系列的导航产品内建了韩国首创的道路3D空中视觉效果，包括3D建筑物和地理特点，以及即时交通资讯、音乐和视讯播放器、
  • 关键字： u-blox  GPS晶片  UBX-G6010-ST  

MCU内核之争升级 三大嵌入式领域比拼新技术

  • 11月18日，高交会电子展同期系列活动——由创意时代主办的第三届MCU技术创新与嵌入式应用大会(mcu!MCU!2011) 在深圳隆重召开。本次大会聚集了ST、飞思卡尔、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等业内众多知名厂商就MCU创新技术与应用与众多专业听众一齐分 享。此外，还有来自中国软件行业协会嵌入式系统分会、亚研信息咨询、浙江大学、华南理工大学、威盛、TCL、瞻营全电子、华北工控等多名专家就当前热门应 用市场进行了展望与分析。
  • 关键字： ST  MCU  

等长Bus/总线布线

  • Bus/总线布线时如何做到等长Bus走线模式是在13.6版本中可以实现的模式，现在14.x以及15.0都已经取消了这功能，如果有兴趣的朋友可以通过以下步骤来实现：
    1.在命令栏中输入：set acon_oldcmd 回车就把模式切换到以前
  • 关键字： Bus  总线  布线    

u‑blox公司GPS芯片获魅族M9手机所采用

  • 无线通信半导体与全球定位方案领先供货商u‑blox宣布，该公司的超灵敏GPS芯片UBX-G6010-ST已获得魅族(Meizu)最新款M9多媒体智能型手机所采用。M9是专为中国市场所开发的产品，具备多项深具吸引力的功能，包括具1600万色的3.54吋高分辨率屏幕、支持多点触控、网络浏览器、相机、HD媒体播放器、以及3D游戏等。
  • 关键字： u‑blox  GPS芯片  UBX-G6010-ST  

ST与FIME携手推出兼容全球支付标准Calypso交通卡

  • 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及安全微控制器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与全球知名的基于安全芯片应用及设备的咨询与市场整合测试服务商FIME 共同验证了意法半导体Calypso电子车票芯片与EMV 1级射频(RF)技术标准的兼容性。这项认证表明该款电子车票芯片是业界首款支持交通与支付两大功能的安全芯片。
  • 关键字： ST  芯片  

ST推出采用能量收集技术的先进双接口存储器

  • 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)扩大RFID/NFC无线存储器芯片产品阵容，推出新款可为小型产品供电的16-Kbit 存储器，新产品只利用收集的能量而无需电池。
  • 关键字： ST  存储器芯片  M24LR16E  

ST发布首款通过Irdeto认证的电视系统级芯片

  • 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片(SoC)开发商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布Freeman Premier系列电视系统级芯片通过全球领先的软件安全媒体科技公司Irdeto的安全应用认证。
  • 关键字： ST  SoC  Freeman  

ST引领市场 率先推出先进电信保护芯片

  • 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展，推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片，在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。
  • 关键字： ST  芯片  LCP12 IC  

基于AVR单片机TWI的模块化检测系统设计

  • 摘要：主要利用AVR单片机中的TWI模块，构建了一个基于TWI总线的模块化检测系统。通过利用TWI总线相对于I2C总线 ...
  • 关键字： TWI  I2C  BUS  模块化  容错处理  

ST研发第三代视觉驾驶辅助系统级芯片

  • 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球知名的车用IC设计制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)与全球领先的视觉驾驶辅助系统提供商Mobileye宣布，两家公司正在合作研发下一代汽车视觉驾驶辅助系统处理器SoC。
  • 关键字： ST  处理器  SoC  

ST提升从太阳能板至电网的全程能源转换效率

  • 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及能效解决方案供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布最新的太阳能发电创新技术和未来的高能效住宅解决方案。
  • 关键字： ST  太阳能升压器  SPV1020  

ST发布全球最强的宽带机顶盒芯片技术细节

  • 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)扩大其在机顶盒芯片市场的领先优势，发布即将推出的为用户带来非凡家庭娱乐体验的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。
  • 关键字： ST  宽带  机顶盒芯片  

意法半导体提升消费电子数据的安全性能

  • 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及数据安全技术供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新款数据加密芯片，新产品将会大幅降低个人电脑和笔记本电脑保存机密信息的成本以及笔记本电脑中保存的敏感信息丢失或被盗时工商企业或政府机构所付出的代价。
  • 关键字： ST  数据加密芯片  HardCache-SL3/PC  
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