ST-Ericsson高级副总裁顾泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大会上网易科技表示,“ST-Ericsson正在配合中国移动,力争在上海世博会期间为观众提供下一代的高速移动通信TD-LTE网络服务,目前的工作已经进入到了和系统厂商一起进行的系统和终端的互操作测试(IOT)阶段。”
“不仅仅是TD-LTE,ST-Ericsson的LTE终端芯片也将在今年下半年推向市潮,ThierryTingaud补充到。虽然LTE技术被全球主流的电信运营商
关键字:
ST-Ericsson LTE
The LSM320HAY30 is a low-power system-in-package featuring a 3D digital linear acceleration sensor and a 2D analog angular rate pitch and yaw sensor. It provides excellent temperature stability and
关键字:
加速度 传感 方案 线性 数字 LSM320HAY30 3D ST
ST-Ericsson全球副总裁Thierry Tingaud表示,“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要,去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁(T3G)出货已经超过了650万片,暂时领跑全球TD手机芯片市场。”
2009年2月,瑞典爱立信公司和意法半导体公司各持股50%成立了专注于手机和无线通信芯片设计的合资公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手机和通信芯片设计(IC)厂商,仅次于美国高通公司。
与联发科
关键字:
ST-Ericsson 通信芯片 WCDMA
意法半导体(ST)发布一系列新的单片控制器芯片。新产品具有过去只有高品质或高端显示器才具备的功能和性能,包括先进的12位色彩处理功能、更高的色彩逼真度、DisplayPort接口和业界领先的超低待机功耗。
全新STDP6000系列针对全高清和WUXGA标准(1920×1200像素)多媒体显示器专门设计,现已赢得多家市场领先的显示器厂商的产品设计。客户可以选择该系列产品的一项或全部功能,研制高度差异化的显示器产品,以市场主流消费电子产品的价位,为消费者带来同级产品中最好的视觉体验。
关键字:
ST 控制器 DisplayPort
ST 发布 支持iDP(内部DisplayPort)标准方案“桥接”芯片组,用于下一代液晶电视中iDP标准至LVDS(低压差分信号)的转换。新的芯片组兼容意法半导体与LG显示器公司最近向视频电子标准委员会(VESA)电视面板工作组提交的iDP接口标准方案。
DisplayPort接口是经过市场验证的工业标准技术,是一项免专利费的开放的VESA标准,iDP 是在DisplayPort接口基础上开发出的一项先进接口技术,用于在电视机箱内连接电视控制器系统级芯片(SoC)和电视
关键字:
ST DisplayPort 接口
意法半导体公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年财务业绩报告。
第四季度回顾
2009年第四季度意法半导体净收入总计25.83亿美元,包括意法半导体合账的ST-Ericsson的销售收入。净收入环比增长13.6%,反映了意法半导体所有目标市场和所有地区市场的需求增长,特别是日本、大中国区和美洲区的需求增长更加强劲。除消费电子和工业以外的所有目标市场以及除日本以外的所有地区市场,净收入均为同比增长,反映了半导体市场出现普遍复苏迹象。
2009年第四季度意法半导体净亏损收窄到7
关键字:
ST 消费电子 ASIC 汽车电子
ST-Ericsson 日前发布了 2009 年第四季度财报,该公司是意法半导体(纽约证券交易所代号:STM)和爱立信的合资公司。
公司总裁兼首席执行官 Gilles Delfassy 表示:"第四季度我们在中国这个增长最迅猛的市场之一再创佳绩。我们在 TD-SCDMA 标准方面是备受瞩目的领军者,截至 2009 年 12 月底,公司已交付了 650 万片芯片。此外,我们采取了进一步的行动来改善公司的财务状况并提升了我们的竞争力。
2009 年是我们所在的行业充满挑战的一年。对S
关键字:
ST-Ericsson TD-SCDMA
根据全球知名增长咨询公司 Frost & Sullivan的研究,2009年全球智能卡出货量超过40亿。在全球金融危机的负面影响下,仍保持了平稳的增长势头。
亚太领衔全球智能卡应用
美国是世界上半导体产业最发达的国家,但在智能卡的应用和普及上却相对滞后,主要原因在于美国的磁卡应用在全世界占首位,全面更换IC卡将投入巨大成本,因此IC卡全面替代磁条卡的进展较为缓慢。欧洲拥有以金雅拓为代表的智能卡厂商,同时拥有ST、英飞凌以及NXP等智能卡芯片厂商,推动了智能卡产业的发展,目前欧洲大多
关键字:
ST 智能卡 IC卡
意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出一款解调器和解码器二合一芯片,新产品以互联网电视、地面或有线机顶盒...
关键字:
ST 解调器 解码器 数字电视
力科公司推出了全新的协议分析仪Summit T3-16上用的mid-bus探头,支持PCIE 3.0规范(8GT/s 数据速率)。Mid-bus探头可以连接到采用Intel mid-bus探头引脚规范的系统。
系统开发者可以使用Mid-bus探头来探测嵌入式总线信号(比如电路板上芯片之间运行的串行数据总线),或者作为通过探测接口读取总线信号的简便方式。可以轻易地将探头装在位于测试目标系统板mid-bus引脚上的固定连接器上。
力科mid-bus探头使用支持8 GT/s 速率的PCIe x8
关键字:
力科 分析仪 探头 mid-bus Summit T3-16
大型半导体厂商已正式开始涉足太阳能电池业务。在全球半导体业界排名第五的意法半导体(STMicroelectronics,ST)将与夏普和意大利Enel合资,于2010年3月底前成立太阳能电池面板制造公司。
虽然ST在太阳能电池相关领域从事过转换器用半导体等业务,不过涉足太阳能电池面板制造业务尚属首次。ST的Corporate Communication部门表示,“希望太阳能电池制造业务能成为扩大定位为主力领域的环保领域业务的开端”。计划将ST的半导体制造技术人员等转调至合
关键字:
ST 太阳能电池
在全球半导体业界排名第五的意法半导体(STMicroelectronics,ST)将与夏普和意大利Enel合资,于2010年3月底前成立太阳能电池面板制造公司。
虽然ST在太阳能电池相关领域从事过转换器用半导体等业务,不过涉足太阳能电池面板制造业务尚属首次。ST的Corporate Communication部门表示,“希望太阳能电池制造业务能成为扩大定位为主力领域的环保领域业务的开端”。计划将ST的半导体制造技术人员等转调至合资公司。另外,ST不会参与销售合资公司制造的
关键字:
ST 太阳能
图中通过74LS373 进行地址锁存,比MEM并口方式能够提供更多的地址线,如果外加地址译码及 片选电路,那么就能够控制更多的A/D、D/A、I/O 扩展等并口电路。BUS 扩展方式的应用电路与MEM 方式类似,硬件方面的区别
关键字:
应用 方式 并口 BUS CH341
据国外媒体今日报道,意法半导体、夏普和Enel集团旗下的Enel Green Power宣布将组建合资企业,在意大利生产薄膜太阳能电池。
夏普计划借此扩展清洁能源业务,降低生产成本。夏普和意大利公用事业公司Enel曾在2008年宣布,打算与一家欧洲制造商合作生产薄膜太阳能电池,但未指明是哪家公司。
夏普在声明中称,除银行贷款以外,合资公司的三个投资方将分别向该项目投入至多7000万欧元。三个投资方将各持有该合资公司三分之一的权益。
该合资公司计划从2011年初开始在意法半导体的西西里
关键字:
ST 薄膜太阳能电池
st-bus介绍
您好,目前还没有人创建词条st-bus!
欢迎您创建该词条,阐述对st-bus的理解,并与今后在此搜索st-bus的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473