STEVAL-WBC2TX50 评估板基于 STWBC2 积体电路 (IC)，专为无线电源发射器应用而设计，可让使用者快速启动 5 W Qi BPP、15 W Qi EPP 或 50 W STSC 无线充电专案。STWBC2 无线发射器 IC 可提供以下感应无线电源技术的电力传输等级：高达 5 W 的充电功率，相容于 Qi 1.3 基线电源设定档 (BPP)高达 15 W 的充电功率，相容于 Qi 1.3 扩充电源设定档 (EPP)使用 STSC 设定档提供高达 50 W 的充电功率BPP 和 EPP 由
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ST STWBC2-HP Qi兼容 无线充电
2024年MWC上海展会是一场令人难忘的科技盛宴。今年ST展出了超过30种创新产品，覆盖9个领域的应用解决方案，并有50多位行业专家亲临现场，为参观者提供深入的解答和交流。我们不仅将展示尖端技术的最新成果，更将展现科技如何为社会带来积极变革。对于那些无法亲临现场的参观者，本文特别介绍三款在展会上备受瞩目的产品。它们不仅代表了创新的前沿，更具有普惠性，让每个人都能从中受益。无论是利用蓝牙音频技术提升公共服务的可达性，还是通过隐形烟雾探测器增强生活的安全性与健康，或是推动全球发展中国家的变革，2024 MWC
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ST 2024 MWC上海 低功耗蓝牙音频 空气质量传感器
低功耗蓝牙 音讯是一项新功能，可透过低功耗蓝牙进行音讯串流。现在几乎所有蓝牙装置都在使用蓝牙低功耗。需要双模式控制器透过经典蓝牙传输音讯的音讯串流装置除外。蓝牙特别兴趣小组 (Bluetooth® SIG) 提出了一种透过蓝牙低功耗启用和增强音讯串流的解决方案。经典蓝牙(BR/EDR) 音讯已经是当今世界上最常用的音讯无线系统。下一代蓝牙低功耗音讯即将到来。与传统的蓝牙相比，低功耗蓝牙降低了功耗，并为音讯串流带来了全新的可能性。其中之一是Auracast™广播音讯。 Auracast™ 是新的蓝牙标准。它
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ST 意法半导体 STM32WBA55G-DK1 无线蓝牙 LE audio
据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长，前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%，其中ST以32.6%市占率持续领先，onsemi则是由2022年的第四名上升至第二名。TrendForce集邦咨询分析，2024年来自AI服务器等领域的需求则显著大增，然而，纯电动汽车销量成长速度的明显放缓和工业需求走弱正在影响SiC供应链，预计2024年全球SiC功率元件产业营收年成长幅度将较过去几年显著收敛。作为关键的车用SiC
MOSFE
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SiC 功率元件 ST
EVLVIPGAN100PD是一个 100 W 的QR 模式的反激适配器电源，具有USB Type-CTM PD的高效能参考设计方案，它是一款基于 VIPERGAN100 的隔离式电源是一款新型离线高压转换器，具有
650 V HEMT 功率 GaN 晶体管，专为准谐振反激式转换器设计，能够在宽范围内提供高达 100 W
的输出功率。该方案具有：峰值效率 > 92%，符合IEC55022
B级传导电磁干扰，有减少的EMI滤波器。评估板是使用意法半导体公司的新型先进离线切换器VI
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ST VIPERGAN100 USB 电源输送适配器
● 意法半导体第三代SiC MOSFET助力吉利相关品牌纯电车型提高电驱能效● 双方成立创新联合实验室，共同推动节能智能化电动汽车发展服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日与全球汽车及新能源汽车龙头制造商吉利汽车集团(香港交易所代码: HK0175)宣布，双方签署碳化硅(SiC)器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌
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吉利汽车 ST SiC 意法半导体
6月4日，意法半导体（ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，帮助吉利提高电动车性能，加快充电速度，延长续航里程，深化新能源汽车转型。此外，吉利和ST还在多个汽车应用领域的长期合作基础上，建立创新联合实验室，交流与探索在汽车电子/电气（E/E）架构（如车载信息娱乐、智能座舱系统）、高级驾驶辅助（ADAS）和新能源汽车等相关领域的创新解决方案。据数据显
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ST 吉利汽车 SiC
LoRa是一种面向IoT和IIoT应用颇具吸引力的通信解决方案；它是一种远距离低功耗的无线通信系统，可以长距离传输少量数据。LoRa设备基于LoRaWAN协议构建，每台设备均需要具备唯一的ID（称为DevEUI）和唯一的安全主密钥（称为AppKey）。基于AppKey，可派生出一个用于完整性和真实性验证的“网络会话密钥”（使用此密钥对数据进行签名）以及一个用于保密的“应用会话密钥”（使用此密钥加密数据）。每台设备的安全密钥和标识符都是唯一的，并且通常在设备激活前的设备制造过程中预先配置（存储在设备的永久性
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ST 意法半导体 ST25DV64KC NFC LoRa
自意法半导体（STMicroelectronics）官方获悉，当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持汽车、工业和云基础设施应用中碳化硅器件客户向电气化过渡并寻求更高效率的关键里程碑。据悉，该项目预计总投资约为50亿欧元（约合人民币392.61亿元），意大利政府将提供约20亿欧元的补助支持。新工厂的目标是在2026年投入生产，到2033年达到满负荷生产，满产状态下每周可生产多达15,000
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ST 意大利 碳化硅
LoRa是一种面向IoT和IIoT应用颇具吸引力的通信解决方案；它是一种远距离低功耗的无线通信系统，可以长距离传输少量数据。LoRa设备基于LoRaWAN协议构建，每台设备均需要具备唯一的ID（称为DevEUI）和唯一的安全主密钥（称为AppKey）。基于AppKey，可派生出一个用于完整性和真实性验证的“网络会话密钥”（使用此密钥对数据进行签名）以及一个用于保密的“应用会话密钥”（使用此密钥加密数据）。每台设备的安全密钥和标识符都是唯一的，并且通常在设备激活前的设备制造过程中预先配置（存储在设备的永久性
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ST 意法半导体 ST25DV64KC NFC LoRa
高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 能够检测车辆运动和道路状况，这种解决方案可以提醒驾驶员路面不平坦或是车辆正在发生侧滑，从而提升车内外人员的安全性。这种灵活的AutoDevKit系统解决方案套件 (AEKD-AICAR1) 基于在SPC58 C系列汽车微控制器上运行的长短时期记忆单元 (LSTM) 递归神经网络 (RNN)。 为驾驶模式部署边缘AI——TinyML如何转变驾驶状态检测？ 根据最新研究，对于希望创造终极驾驶体验的汽车制造商来说，驾驶模式可能是新的埃尔多拉多（西班牙语“理想国度“的意思）。在2
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微控制器 边缘AI 驾驶条件 ST
该解决方案描述了在具有短时占空比的应用中控制多个DC电机的智能方法。允许几种不同配置的灵活低成本解决方案，也为提高电机可靠性与寿命提供先进的诊断功能。该解决方案包括通用型SPC56 B系列汽车微控制器，可为监控和驱动L99UDL01执行器控制IC提供逻辑。借助六个采用可编程脉宽调制(PWM)电流调节的集成式半桥，L99UDL01能够驱动多台电机以及两个外部大功率半桥。得益于其集成式控制回路，系统可保证精确的电流调节，所以在诸如浪涌和失速的临界阶段（通常需要大电流），可以控制电流，以降低电机应力和噪声，并确
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ST 意法半导体 L99UDL01 多电机控制器
ST 意法半导体SL-L99UDL01 , EVAL-L99UDL01解决方案在具有短时占空比的应用中控制多个DC电机的智能方法。允许几种不同配置的灵活低成本解决方案，也为提高电机可靠性与寿命提供先进的诊断功能。该解决方案包括通用型SPC56 B系列汽车微控制器，可为监控和驱动L99UDL01执行器控制IC提供逻辑。借助六个采用可编程脉宽调制(PWM)电流调节的集成式半桥，L99UDL01能够驱动多台电机以及两个外部大功率半桥。得益于其集成式控制回路，系统可保证精确的电流调节，所以在诸
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ST 意法半导体 L99UDL01 多电机控制器 售货机
运动达人不仅坚持自律且自由的生活哲学，同时更希望记录并分享运动中的热辣滚烫。骑行时用的码表和跑步时的运动手表等穿戴设备是达人们必不可少的运动装备，这些装备在改写并活化运动快乐的叙事方式，记录实时的体能状态，展示专业的训练效果，并追踪达人们的动态轨迹，分享令人上头的运动多巴胺。在当前视觉统治一切的时代，高端、动态展示、丝滑交互是码表和运动手表的天然腔调。STM32U5系列可以大大提升产品颜值和操控体验；并因其多种功耗模式和自带省电小技巧，大幅延长产品续航能力。基于ARM Cortex-M33内核的STM32
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STM32U5 个人穿戴 ST
据悉，AI已被公认为一项具有革命性影响力的技术，其力量足以改变众多领域的格局。意法半导体深信，AI在塑造未来的连网世界中扮演着关键角色。这将是一个充满智慧的万物互联世界，数十亿个装置将以更高的安全性、连接性和智慧性为特点，共同构建一个我们称之为云端连接智慧边缘的环境。在这个新世界中，装置将拥有更强的自主能力，并与云端形成更为紧密的连接，这将不仅提升数据处理的数量，也将提高在地数据处理的能力。这些装置将渗透到日常生活的方方面面，从家庭到工厂，从公司到城市，从大楼到交通出行，几乎无处不在。当我们深入剖析这些装
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边缘智能 ST AI开发潮流
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