- 苹果iPhone5S悄无声息地采用了64位处理器A7，让一群还在拼多核/大小核的小伙伴们都惊呆了!这下大家开始迷惑了，明年高端主流是走八核还是64位处理器呢?另一方面，高分辨率大屏及流畅的视频和游戏体验对图像处理能力要求越来越高，GPU到底能带来哪些新创新?此外，Intel与ARM阵营在多个领域开始交锋，ARM如何评价这一竞争对手?针对以上热点问题，请看来自ARM公司处理器和多媒体部门的高管如何解答。
64位处理器到来，手机厂商和Android系统能否跟进
从目前网上搜集到的公开资料显示，
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ARM CPU
- 据韩联社报道,韩国产业通商资源部23日在京畿道城南市举行的韩国半导体会馆开馆仪式上发布了“重振半导体产业的战略规划”。根据规划，韩国将进一步加强移动CPU国产化工作，以提振韩国半导体产业的发展。
数据显示，半导体在韩国出口总额中所占的比重呈现逐年减少的态势，从2000年的15%减少至2010年的11%和2012年的9%。并且，自上世纪90年代以来，半导体设备的国产化率一直在20%左右徘徊。
移动CPU是智能手机应用程序处理器(AP)的核心部件，目前韩国向海外支付的有
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半导体 CPU
- 近日，国产主机系统产业联盟正式成立，首批联盟成员达16家，主要来自主机、芯片、操作系统、数据库、中间件、网络等主要企业级领域，包括浪潮、中标软件、金蝶、达梦、锐捷网络等国产主要IT软硬件企业。国产主机系统产业联盟的成立是意料之中的事，也是业界等待多年的突破。
进入生态系统竞争时代
综观企业级基础软硬件领域就会发现，我国虽然信息技术企业众多，覆盖各个主要领域，但却一度没有能够在关键行业、关键应用中独当一面的产品方案，以至于在电信、金融等关键应用领域长期依赖国外企业提供的产品方案。为此，&ld
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主机市场 CPU
- Cadence最近一两年收购了多家IP公司， Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立解释说，该公司会关注能够达到差异化的产品，比如高速数据处理。虽然一般的数据处理在ARM核或者其他核上能实现，但是一些专用的数据处理，像数字信号、音频、视频等，还是需要专用的计算核。
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Cadence CPU
- 2013年10月8日，ARM今日与专注于无线通信与数字多媒体技术的全球IC设计领导厂商联发科技共同宣布，联发科技已经取得ARM Cortex-A50系列与下一代ARM Mali图形处理器(GPU)的技术授权。这项组合技术将协助联发科技及其客户在目前的CPU与GPU技术上脱颖而出。
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ARM 联发 CPU GPU
- 摘要： 传统的医疗电子设备并不具备无线功能，不能实现随时随地的医疗监控。文中提出一个基于IPV6 的用于医疗电 ...
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CPU 嵌入式 医疗电子 无线网络
- 越来越多的用户对智能手机的“电池耐用性”感到不满。虽然智能手机还有望进一步高性能化，但电池容量的增...
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电池 显示屏 CPU 智能手机
- 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)，日前宣布发布全新的 RL78/F13 和 RL78/F14 16 位微控制器(MCU)，这两款微控制器可提高汽车控制系统的开发效率、降低系统成本、减少系统能耗并增强功能安全特性。
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瑞萨 MCU CPU
- 对于嵌入式开发者来说，如何在低功耗和高性能之间取得平衡，是一项艰巨而持久的工作。而电源管理和工作负载...
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CPU 电源管理 嵌入式
- 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，认可其合作伙伴 联发科技(MediaTek)所开发的真正独特的异构处理器。根据业界领先的研究机构确认，联发科技的新款 MT8135 SoC 是业界首款公开发布、以非对称处理器配置实现的异构多重处理(heterogeneous multi-processing，HMP)移动 SoC。
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联发 Imagination SoC GPU CPU
- 在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据
数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场。但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的标
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CPU 桥接芯片
- 在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：
数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场。但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的
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CPU 桥接芯片
- 无线设备的数量、通信标准的多样性，以及调制方案的复杂度，每一年都在不断增加。而随着每一代新技术的诞生，由于使用传统技术测试无线设备，需要大量更复杂的测试设备，其成本也在不断提高。
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NI LabVIEW FPGA 射频仪器 CPU
- AMD宣布针对AMD嵌入式R系列高性能计算平台推出新型CPU产品，同时推出一套独立显卡级GPU促销方案，旨在为嵌入式技术设计人员满足各项苛刻的性能要求提供更多选择。此次新的产品选项包括四核和双核CPU，频率范围从2.2 GHz到3.2 GHz，热设计功耗(TDP)范围为17至35瓦，用以处理诸如网络附加存储(NAS)等需要高性能x86计算的应用。为了满足需要高性能x86计算和业界一流独立显卡的数字游戏和标牌等应用的高端视觉需求，AMD还会推出一套新的独立显卡级GPU促销方案，为客户同时提供CPU和独立
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AMD CPU
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