系统工程师们需要所有类型IC的准确模型，他们需要用Spice模型来运行复杂的电路仿真。早期的Spice模型几乎没有 ...
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放大器 Spice 模型建立
用于开关电源的稳态和瞬态仿真程序有三大类：即离散时域仿真程序；SPICE；以状态空间平均法为基础的专用仿真...
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开关电源 SPICE 仿真程序
由于DC／DCPWM功率转换器的非线性，以及可能有的多种运行模式（CCM模式或DOM模式），使分析十分困难。在设...
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SPICE PSPICE 仿真 开关电源
关键词：运算放大器、温度传感器、SPICE、PID、TEC、EDFA、TMP20、OPA569、OPA2314、德州仪器、TI 使用模拟比例积分微分 (PID) 控制器的温度控制是一种非常简单的电路，是确保热电冷却器 (TEC) 的设置点能够对温度或
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环路 PID 控制 温度 TEC SPICE 设计 利用
该模型可帮助设计人员快速仿真、建模和测试整个模拟信号链
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款具有可下载 TINA-TI SPICE 模型的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)，首次帮助系统设计人员在软件中仿真整条模拟信号链。该模型适用于最新 12 位 1 MSPS 8 通道 ADS8028，这款高集成 SAR ADC 支持低漂移内部电压参考、宽泛外部模拟电压参考、宽泛模拟数字电源以及内部温度传感器。
设计人员以前在仿真、建模和测试 SAR ADC时，需要在硬件中投入大量时间
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德州仪器 ADC SPICE
摘要：为了对Spice程序下的二极管模型的伏安特性和等效电容受温度变化的影响进行研究，在此以软件Matlab的仿真环境为基础，Spice二极管物理模型D1N4002为研究对象，在仿真软件Matlab中编写程序代码，建立了二极管模型
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温度 影响 研究 特性 二极管 Matlab Spice 基于
心电图 (ECG) 学是一门将心脏离子去极(ionic depolarization) 后转换为分析用可测量电信号的科学。模拟电子接口到电极/患者设计中最为常见的难题之一便是优化右腿驱动 (RLD) ，其目的是实现较高的共模性能和稳定性。
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SPICE 分析 心电图 右腿驱动
Multisim是基于SPICE的电路仿真软件，SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）是“侧重于集成电路的模拟程序”的简称，在1975年由加利福尼亚大学伯克莱分校开发。在Multisim9中，需
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MCU 协同 仿真 模型 SPICE Multisim 如何 进行 NI
微捷码日前宣布，Dolphin Technology公司已采用FineSim SPICE多CPU电路仿真技术作为标准验证平台来加速高质量知识产权(IP)的交付。微捷码的FineSim SPICE不但让Dolphin Technology能够横跨所有工艺角点地快速精确运行数千次IP仿真，而且通过在不牺牲精度的前提下增加仿真覆盖率，还让Dolphin Technology能够为客户提供高度可靠、高良率的IP。
“我创建Dolphin Technology就一个目的，就是以缩短许多的企业内
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Dolphin FineSim SPICE
SPICE建模方案的全球领导厂商概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下称概伦电子)日前宣布，继布局北京、济南之后，将在上海成立新的分支机构。上海新办事处将服务相关区域内的IC设计公司和半导体制造商，以加强对本土设计公司和半导体制造代工厂的本地化支持。
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概伦电子 SPICE
SPICE建模方案的全球领导厂商概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下称概伦电子)近日宣布，海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已采用概伦电子领先的BSIMProPlus™ SPICE建模平台，用于海思的高性能集成电路芯片设计，以提升其在先进工艺节点，特别是45纳米以下的产品竞争力。
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海思半导体 SPICE
在Dr. Sam Ben-Yaakov开关电感模型概念的基础上，根据DC-DC模块TPS54310的实际工作原理，建立适用于SPICE软件的等效电路模型，从而可以方便地对TPS54310进行直流分析、小信号分析以及闭环大信号瞬态分析。模型的准确性在所建模型的SPICE仿真结果与TI公司提供的专用设计软件SWIFT Designer 2.01的设计结果的对比中得到证实。
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微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布，该公司的FineSim™ SPICE已通过台积电(TSMC)SPICE电路仿真工具认证机制(SPICE Tool Qualification Program)的认证，完全达到了该机制的精度、性能和工艺兼容性要求。设计师现在能确保芯片设计一次成功、充满了高度自信心地在任何针对台积电40纳米工艺的设计上使用带有台积电元件模型界面(TSMC Model Interface，TMI)的FineSim SPICE。
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Magma 仿真软件 40纳米 FineSim SPICE
近年来国际上出现了利用调频（FM）广播副载波进行高速数据传输的技术。由于这种技术具有数据传输速率高、不额外占用频率资源、抗干扰能力强等优点，因此，通过调频广播辅助信道开展通信业务-SCA（Subsidiary Communication Authorization）得到了很大发展。
高频振荡电路广泛地应用在电子系统及设备中。当今随着通信的飞速发展，对本振性能的要求也越来越高。有关振荡器的理论、设计和技术在近年来也得到了不断的发展。在射频接收电路中，本地振荡信号源（高频振荡器）一般采用正弦波振荡器
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射频 FM-SCA 高频振荡电路 二本振 SPICE
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