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spi nor flash 文章进入spi nor flash技术社区

中国下个购并标的：NAND Flash控制芯片

　　中国政府近来积极透过中资集团陆续收购或入资海外半导体公司，期建立自有半导体供应链。现阶段，逻辑晶片从设计、制造到封装测试皆已具雏型，反观记忆体领域则为主要发展缺口。资策会MIC认为，中资集团下一波购并目标将锁定NAND Flash控制晶片业者，并设法取得大规模制造产能，以补强记忆体产业发展。　　资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，中国近期积极透过购并，来改善半导体自制比例过低的情形，现今中国在本土逻辑IC设计、晶圆代工、逻辑IC封测等产业链上，已有一定程度的发展，上述领域皆具有本土厂商或已与外商
关键字： NAND Flash 芯片

赛普拉斯推出业内最快、支持扩展温度范围的64Mb Quad SPI NOR闪存

　　嵌入式系统领域的领导者赛普拉斯半导体公司今日发布一款配备四串行外设接口(Quad SPI)的1.8V 、64Mb NOR闪存产品。借助Quad SPI接口，赛普拉斯FS-S NOR闪存家族中的这个最新成员能够提供业内最高的读取带宽和最快的编程速度，同时具备小巧的PCB布局，是视频电子游戏机、高级驾驶辅助系统(ADAS)、汽车仪表盘及信息娱乐系统、网络设备和机顶盒等高性能应用的理想选择。　　高性能系统需要最高的读取带宽来执行程序，同时需要小尺寸低引脚数的
关键字：赛普拉斯 NOR

TrendForce：经济前景未明，2016年全球NAND Flash产值增长有限

　　全球经济依旧前景不明，各项NAND Flash终端需求厂商态度相对保守，TrendForce旗下存储事业处DRAMeXchange调查显示，由于终端设备平均搭载量与固态硬盘(SSD)需求增长，2016年整体NAND Flash需求位量将较2015年增长44%，然而生产端为了快速降低成本以刺激更多的需求，NAND Flash厂商将会加速3D-NAND Flash的开发，整体NAND Flash年度位元产出增长率将大幅增长50%。　　DRAMeXchange研究协理杨文得表示，2016年NAND Fl
关键字： NAND Flash TLC

掌握ECC/坏区块管理眉角　NAND Flash嵌入式应用效能增

　　NAND Flash记忆体在出厂时是允许部分晶片含有坏区块，或者好的区块中含有一些错误位元，因此在实际应用时，须搭配使用控制器，透过硬体与软体进行坏区块管理，以及利用错误更正编码(ECC)演算法修正错误位元，方能提升嵌入式系统储存效能。　　NAND型快闪记忆体(NAND Flash) IC的技术演进快速，平均每1∼2年就前进一个制程世代来降低成本，在售价大幅下降情况下，愈来愈多嵌入式系统，例如：蓝光播放器、电视、数位相机、印表机等应用均采用NAND低成本的优势，取代原本使用的NOR型快闪记
关键字： NAND Flash

中国NAND Flash产业链的布局日趋完整

　　研究机构TrendForce表示，随着清华紫光投资NAND Flash储存相关公司的脚步加快，以及中国半导体业者在NAND Flash产业链的布局日趋完整，中国业者在NAND Flash产业地位也越来越关键。　　TrendForce 旗下存储器储存事业处DRAMeXchange研究协理杨文得表示，虽然NAND Flash短期内受到供过于求的影响呈现较为疲软的格局，但长远来看，NAND Flash的相关应用成长依旧快速。SSD与eMMC在各种电子产品的能见度越来愈高，NAND Flash成为未来储存
关键字： NAND Flash SSD

台半导体整并再一桩，晶豪科 2016 年中并宜扬

　　随着全球半导体大者恒大的趋势底定，加以红色供应链频频发动并购，不少台半导体厂也纷纷开始整合，寻求新的可能，从联发科今年一举并购四台厂，到日月光收购矽品股份的动作可见一斑。尤有甚者，利基型记忆体 IC 设计厂商晶豪科与旗下 NOR Flash IC 设计公司宜扬也宣告合并，整合资源。　　晶豪科在 2011 年即取得宜扬 19.94% 股份，10 日更进一步宣布将与宜扬换股进行整并，以晶豪科为存续公司、宜扬为消灭公司。换股比例暂订为宜扬普通股 2.55 股换晶豪科普通股 1 股。为合并宜扬晶豪科也将增
关键字：联发科 NOR

中国NAND Flash产业链的布局日趋完整

　　研究机构TrendForce表示，随着清华紫光投资NAND Flash储存相关公司的脚步加快，以及中国半导体业者在NAND Flash产业链的布局日趋完整，中国业者在NAND Flash产业地位也越来越关键。　　TrendForce 旗下存储器储存事业处DRAMeXchange研究协理杨文得表示，虽然NAND Flash短期内受到供过于求的影响呈现较为疲软的格局，但长远来看，NAND Flash的相关应用成长依旧快速。SSD与eMMC在各种电子产品的能见度越来愈高，NAND Flash成为未来储存
关键字： AND Flash

基于SPI总线技术的同步422接口设计

　　本文中将介绍一种新型嵌入式微处理器MCF5282以及由它设计出的嵌人式主模板，能够满足多种通信方式的要求，而且其处理速度和实现多通道交直流采样的精度比起上述三类芯片都要高得多，其实时性也更完美。　　1 MCF5282微处理器的主要特点　　MCF5282微处理器是迄今为止Motorola推出的最高集成度的ColdFire系列32位微处理器，内含有2 KB的高速缓冲存储器Cache、64 KB的随机存储器RAM和512KB的闪存Flash，其I/0口总数达到152个。它还采用智能DigjtalDN
关键字： SPI MCF5282

支持单线SPI接口的烧录技术实现

　　摘要：常规的SPI接口总线是双数据线全双工的同步通讯总线，在芯片的管脚上占用四根线。这里将介绍一种半双工的，单数据线，且编程器作为从机的通讯协议，这次的通讯时钟比较高，达到了10MHz。　　1、标准的SPI通讯协议　　SPI是串行外设接口(Serial Peripheral Interface)的缩写，是一种高速，全双工，同步的通讯协议。SPI 　　通常需要四根线，它们是MOSI(数据输出)、MISO(数据输入)、SCLK(时钟)、SS(片选)。　　(1) MOSI - 主设备数据输出，
关键字： SPI 时钟

排查故障之三大必须

　　简介：最近我的学生频繁出现“卡壳”现象：看似很简单的设计，却死活调不出来，人都快疯掉了。大约一周前，小陈来找我的时候，一副悬崖上抓不牢树枝，就想自己松手跳崖的样子，猴急的都想给我说难听话了。这两天，小陈的问题找到了，解决了，又快乐了。但是常伟的问题又来啦。　　用MSP430F169单片机给程控增益放大器PGA280实施SPI控制，正常，同一个单片机给一个24位ADS1259实施控制，也正常。但是两个同时都焊上，用CS片选分别控制，就不行了。问题就这么简单，却让他焦头烂额。
关键字： MSP430F169 SPI

科技行业为Flash准备“葬礼”

过去多年时间里，来自Adobe的热门软件Flash让网络变得更丰富，然而，Flash的安全性一直饱受诟病，而近期发生的信息安全事故再次表明，Flash应当走向消亡。
关键字： Adobe Flash

基于ARM7软中断程序的设计

　　笔者在设计一项目时采用LPC2458。此CPU为ARM7内核，带512K字节的片内FLASH，98k字节的片内RAM，支持片外LOCAL BUS总线，可从片外NOR FLASH启动CPU.由于代码量较大，程序放在片外的NOR FLASH中。且存在片外NOR FLASH在运行程序时，需对片外的NOR FLASH擦写的需求。图1为存储部分框图。　　　　图1存储部分原理框图　　在设计中，片外NOR FLASH的大小为16M字节。其中2M规划为存放运行程序，剩余的空间用于产品运
关键字： ARM7 FLASH

TI：如何通过一个差分接口来延长SPI总线

　　本文将介绍如何通过一个差分接口来延长串行外设接口(SPI)总线，而这可以应用在支持远程温度或压力传感器的系统的设计。　　在SPI应用中，主控器件和受控器件间的距离相对较近，而信号也通常不会传递到印刷电路板(PCB)之外。SPI信号类似于单端、晶体管-晶体管逻辑(TTL)信号，根据应用的不同，运行速率可高达100Mbps。一条SPI总线由四个信号组成：系统时钟(SCLK)，主器件输出从器件输入(MOSI)，主器件输入从器件输出(MISO)和芯片选择(CS) 。主控器件提供SCLK，MOSI和CS信号
关键字： TI SPI

SPI是什么

　　导读：本文主要介绍的是SPI是什么，不懂得亲快来学习一下吧，很涨姿势的哦~~~ 1.SPI是什么--简介　　SPI是Serial Peripheral Interface的缩写，中文名称为串行外设接口。SPI总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。SPI总线系统是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间，提供方便， 2.SPI是什么--特点　　SPI一共有11位有
关键字： MCU SPI SPI是什么

研调：NAND Flash需求渐加温，估Q3摆脱供过于求

　　TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新调查报告显示，受到新款智慧型手机上市以及今(2015)年度苹果新款iPhone即将开始拉货的影响，NAND Flash市况将逐渐增温，预估在第三季将摆脱供过于求，转为供需较为平衡的格局。　　从供给面观察，虽然各家NAND Flash厂商陆续宣布3D -NAND Flash的量产时程，但嵌入式产品应用仍须考量控制晶片的搭配，与各种系统端搭配的相容性问题，DRAMeXchange预估，2015年3D-NAND Flash的产出比重将仅
关键字： TrendForce NAND Flash

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spi nor flash介绍

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