- 1. 前言
在board file里面有时会针对某些零件的padstack做编修，此时会发现原来
Type定为Single的padstack都变成了Blind/Buried Type，如果把它改
回Single Type并且储存的时候可以存，
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Padstack Board File Type
- 1 引言目前，嵌入式系统在家电、移动电话、PDA等各种领域的应用日益广泛，程序设计也越来越复杂，这就需要采用一个通用的嵌入式操作系统来对其进行管理和控制。移植了操作系统的嵌入式系统开发，可大大减轻程序员的负
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ARM7 移植 C/OS-II µ 操作系统 实时
- 硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP内核CEVA-X1643，新产品可提升有线和无线通信、安防监控、便携多媒体等广泛应用的总体芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X
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提供 出色 通信 功能 SoC 多媒体 可编程 DSP 内核 基于
- 据美国的一家市场调研与咨询机构MarketsandMarkets的一份市场调查报告显示，预计半导体知识产权(IP)市场的销售额将由2012年的25亿美元增长到2017年的57亿美元，复合年增长率高于14%。
调查报告指出，半导体知识产权市场的增长分别体现在集成电路IP和片上系统IP两个领域，但预计片上系统IP的总收入的增长幅度将会更大，复合年增长率将在19%左右。其中，集成电路和片上系统中的FPGA和PLD的增长是最快的，达到21.16%，其总销售额紧随SoC处理器IP之后，位居第二。
报
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半导体 SoC
- Alliacense今天宣布，瑞萨电子(Renesas Electronics Corporation)已经向TPL Group购买了FastLogic组合授权许可证。瑞萨总部位于日本，是全球第一大微控制器供应商，同时也是微控制器、系统芯片(SoC)解决方案和一系列模拟与电源装置等先进半导体解决方案的首要供应商。
自该项授权计划于2007年推出以来，全球已经有30多家电子领先企业—包括三星(Samsung)、摩托罗拉(Motorola)、飞利浦(Philips)、通用电气(GE)和诺
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瑞萨 SoC
- 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出针对智能电网应用的全球最先进单相电能计量 SoC。该器件拥有业界最宽的动态范围和前所未有的集成度，帮助智能电表制造商在提高精度的同时简化设计并降低整个系统成本。
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IDT SoC 智能电表
- 基于LPC2214和μCOS-II的iButton接口,iButton(信息钮扣)的物理结构是一个封装在扁圆型不锈钢外壳里的直径为16 mm、厚度为3～6 mm的微型计算机晶片，是一种携带自动识别号的电子数据标签。先进的设计理念及封装形式赋予了iButton超强的抗冲击、防静电、防
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接口 iButton COS-II LPC2214 基于
- 要实现能够将所有重要功能集成在单一器件的设计理由很简单，因为这样就能将材料成本、部件库存及电路板面积减至最低。另外，相较于多芯片解决方案，单芯片方案的功耗也较低，同时也有助于提高对知识产权的保护。如果
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FPGA SOC 混合信号 单芯片
- 上网本已经失势，但是Atom处理器的前途依然光明。根据最新消息，下一代Bay Trail平台将采用真正的SoC片上系统设计理念，单芯片整合所有模块，其中处理器核心代号Valleyview。
Bay Trail将首次为Atom家族带来22nm制造工艺，并会把一直独立在外的IOH芯片组纳入处理器之中，整个平台其实只要一颗芯片就搞定了，不过注意因为Intel没有合适的PHY，所以其中不会整合Gb MAC，仍然需要独立的PCI-E以太网芯片。
频率方面，标准的四核心(八线程?)型号最高可达1.9G
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SoC Atom
- 用FPGA实现Nios II嵌入式系统配置技术,现场可编程门阵列(FPGA，Field Programmable Gate Array)是一种高密度可编程逻辑器件，其逻辑功能是通过把设计生成的数据文件配置进芯片内部的静态配置数据存储器(SRAM )来实现的，具有可重复编程性，可以灵活实现各
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系统 配置 技术 嵌入式 II 实现 Nios FPGA
- 设计与验证复杂SoC中可综合的模拟及射频模型设计用于SoC集成的复杂模拟及射频模块是一项艰巨任务。本文介绍的采用基于性能指标规格来优化设计(如PLL或ADC等)的方法，可确保产生可制造性的鲁棒性设计。通过这样的设计
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SoC 模拟 射频 模型
- 1. 引言目前，嵌入式语音识别系统的实现主要通过单片机MCU和数字信号处理器DSP来实现[1]。但是单片机运算速度慢，处理能力不高；虽然DSP处理速度很快，但是产品的成本很高，电源能量消耗也很大。因此，为了满足嵌入式
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SoC 片上系统 语音识别 算法设计
- SoC中CPU总线一般采用应答机制，是非实时的，数据的处理采用中断响应机制以发挥效率。处理特定实时数据并没有固定的延时与稳定的吞吐率，因此需要设计一个模块来处理实时数据到非实时总线之间的平滑过度问题。作者以
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SoC 系统 模块 设计理念
- 赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）日前宣布立即推出面向 EZ-USB® FX3™ 控制器的 GPIF™ II Designer 软件，用以支持 SuperSpeed USB 3.0 功能。GPIF（通用可编程接口）II Designer 可为设计人员提供功能强大且易于使用的图形界面，用于配置 EZ-USB FX3 的可编程 GPIF II 接口，可以与任何需要 USB 连接功能的微控制器、ASIC、FPGA、图像传感器或类似器件进行通信。EZ-USB FX3 是业界首款，也是唯一一款通过认证的可
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赛普拉斯 USB 3.0 GPIF II Designer
soc 2 type ii介绍
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