目前世界上有两种文明，一种是人类社会组成的的碳基文明，一种是各种芯片组成的硅基文明——因为几乎所有的芯片都是以单晶硅为原料制作的，芯片系统的总数比人类的数量还多出数十上百倍。芯片大家族里面也分各种不同类型的芯片，从古老的用电子管堆出来的成吨的逻辑门到现在的超级数据中心，电子技术的发展走过了一代又一代，到了今天，各种芯片更是百花齐放，芯片厂商百家争鸣。
可是，这么多芯片，按照功能分类，有专门用于计算的、有专门用于控制的、有专门用于存储的&hell
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FPGA SoC
韩 俊 (珠海欧比特宇航科技股份有限公司 广东 珠海 519080) 随着我国航空业的发展，我国自主设计的飞机越来越多的飞行在天空中，为了记录监控飞机飞行过程中，飞机各种设备的参数，就需要飞行参数记录仪器进行实时记录。而飞机上设备种类、接口类型、信号种类都比较多，而为了满足多种飞机型号的需求，就需要将飞行参数采集器设备的尺寸做的比较小，使得大飞机和小飞机都能够使用。 为
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SoC FPGA
近年来，中国经济持续发展，已在许多领域领先全球，所以许多细分市场在2018年及以后有机会实现非常高的增长。例如，随着汽车动力总成的汽车功能电子化程度的提高，电动车和混合动力汽车数量以及消费者接受度的发展很快，汽车行业对创新半导体和通用电子器件方案的需求强劲，尤其是车身和内部系统、发光二极管(LED)照明以及最为引人注目的先进驾驶辅助系统(ADAS)的带动。
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安森美 硅方案 SoC
据市调机构Counterpoint Research 29日发表调查报告指出，2017年第3季全球智能机SoC市场年增19%、突破了80亿美元，其中高通(Qualcomm)的营收市占从一年前的41%续增至42%、稳占龙头，中国品牌逐渐采纳其中高端SoC，使该公司的出货量一口气年增15%。苹果市占率则来到20%，位居第二，接下来依序是联发科、三星和华为旗下的海思半导体(HiSilicon)。
过去数年来，三星、苹果和华为这几家垂直整合厂商在自家产品中使用自行开发的SoC，使其SoC合并出货量市占率
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海思 SoC
北京时间12月30日上午消息，市场研究公司Counterpoint Research发布的数据显示，第三季度以营收来看，高通在智能手机SoC芯片(即智能手机处理器)市场的份额为42%，高于去年同期的41%。
高通公司在第三季度获得了智能手机芯片组的最大市场份额
苹果的A系列芯片排名第二，市场份额为20%，低于去年同期的21%。联发科的市场份额为14%，低于去年同期的18%。三星的市场份额从去年的8%上升至11%。华为海思的市场份额为8%，较去年也大幅上升。
不过对高通来说
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手机处理器 SoC
USB Type-C简介 USB Type-C型接口，由USB-IF组织制定，早在2014年就得到了包括苹果，谷歌，英特尔等厂商认可，相继在2015年推出相关产品。相比各类USB传统接口，USB Type-C具有小尺寸、高集成度、使用方便的优秀特性。也即USB Type-C 接口集数据传输，供电，和视频为一体。图1简略描述了USB Type-C的部分特性。 图1 高集成度的USB Type-C接口 USB
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USB Type-C
USB-C是什么接口?
USB-C接口全称为USBType-C，属于USB3.0下一代接口，其亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高可达10Gbps)、更强的电力传输(最高100W)，此外USB-C接口还支持双面插入，正反面随便插，相比USB2.0/USB3.0更为先进。
USB-C接口是2013年12月，USB3.0推广团队就已经公布了下一代USBType-C连接器的渲染图，随后在2014年8月开始已经准备好进行大规模量产，如今已经在智能手机、笔记本中开始采用，比如诺基亚N1平板电
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USB 3.1 Type-C
HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
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SoC
本文提出一种采用STM32F103ZET6处理器平台，使用μC/OS-II操作系统，借助μC/GUI控件进行界面开发的注射泵控制系统。采用基于模块化分层的软件设计方法，满足注射泵对多功能、易用界面、低功耗和多任务的需求，以提高医用注射泵的工作效率及可靠性。
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医用注射泵 STM32 μC/OS-II μC/GUI 201712
高通重回台积电怀抱，三星电子全力出击抢客户，据传三星即将和两家厂商签订7纳米的晶圆代工订单。不只如此，三星还打算尽快量产6纳米制程，夺取台积电市占。
韩媒etnews 24日报导，业界消息指出，三星电子正与两家大型半导体厂商商讨7纳米的晶圆代工订单，一家是美国厂商、另一家是中国厂商。美国厂商同意请三星试产，并已开始相关准备。中国厂商是移动设备的系统单芯片(SoC)开发商，考虑改请三星代工7纳米制程。
报导称，三星量产7纳米的时间将略晚于台积电。不过台积使用传统的浸润式步进机(stepper
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台积电 SoC
近日，科技部近日会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。重大专项实施十年，我国在核心电子器件、高端通用芯片和基础软件三个尖端领域取得关键技术重大突破，电子电子信息产业“缺芯少魂”的“卡脖子”难题得以解决。
工信部电子信息司司长刁石京表示，通过专项的实施，产业自主发展能力得到提升，高端通用芯片和基础软件产品在技术上日趋成熟，以CPU和操作系统为核心的生态环境日渐完善，自主创新体系逐步建立，有力支撑了我国电子信息产业的可持续发展。
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操作系统 SoC
“今天SoC设计的挑战越来越大，上市周期要短，系统级复杂性更强，第三对于安全的防范也越大，一颗芯片推向市场的成本也随之变高，之所以产生这个现象的原因，主要是因为芯片设计的方式还没有改变。” UltraSoC首席执行官Rupert Baines在深圳媒体沟通会上表示，目前芯片设计还是采用传统的设计方法很难解决这样的挑战。
UltraSoC通过嵌入式分析IP，简化了SoC的开发，提供嵌入式的分析功能，可以降低芯片设计成本、工艺和集成等壁垒来加速新芯片设计的开发过程，并兼容所有
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UltraSoC SoC
物联网的未来可能取决于售价不到50美分的芯片?
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物联网 SoC
1年7个月20余天，这是深鉴科技公司的成立时间。该公司主要做深度学习，创始人全部来自清华。
不久前，深鉴在北京举办新闻发布会，宣布自主研发的六款智能产品，分别为视频结构化解决方案、人脸分析解决方案、人脸检测识别模组、深鉴Aristotle架构平台、深鉴深度学习开发SDK以及深鉴语音识别加速方案。其中前五款均为视频监控应用及相关解决方案。
另外，深鉴还宣布会有一个神秘新品将于2018上半年震撼上市——“听涛”系列SoC。将采用28nm TSMC
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深鉴 SoC
今年五月，上海安路信息科技有限公司(以下简称“安路科技”) 完成了C轮融资，由“华大半导体有限公司”战略领投，“上海科技创业投资有限公司”跟投。该轮融资使安路科技搭上“国家队”的快车，将保障安路技术团队能够在充足资金的支持下，加速中高端FPGA产品研发、市场拓展以及团队扩充。与此同时，该轮融资也将加快国产FPGA对于国外进口FPGA的替换和升级。
在“国家队”加持下，安路科技研
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soc 2 type ii介绍
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