USB-C(Type-C)已经成为街谈巷议的热门话题，重要的原因是因其能够实现更高的性能，为用户提供便利，并为希望为其设备供电或传输数据的设计人员和制造商提供易用性。 然而，USB-C不仅仅是如从USB 1.1到USB 2.0，或USB 3.0到最新的USB 3.1发展的标准的最新进展。USB-C还是关于物理接口设计的-它正成为流行的物理接口! 事实上，所有迹象正在表明USB-C正成为众多领先制造商和设备类型的默认接口。但是从设计的角度来管理对USB-C的更新可能会带来复杂的挑战。 对于工程师来
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USB-C Type-C
虽然系统级芯片(SoC)的架构师们已了解嵌入式FPGA(eFPGA)内核能如何为他们的ASIC/SoC设计增加价值，甚至是在规划出一个具体应用之前就了解，但可能还不清楚如何开始进行一次评估。Achronix将该阶段称为准备阶段或者Phase Zero——这是一个客户去规划其应用概念的评估期，客户可以通过使用Achronix的工具和模型来对这些概念进行测试。 以下是一种非常实用的方法，可以帮助设计人员去决定eFPGA是否是其下一代SoC的正确选择。 为什么会考虑使用eFPGA 设计人员通常会遇到各
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eFPGA SoC
虽然业界起初对过去数年的USB-C(技术上称为USB Type-C)的普及率保持缄默，但当今主要的消费电子设计制造商已完全采纳该标准。然而，当终端客户收到最新的USB Type-C设备时，他们会发现市场上缺乏此类设备的配件和外设。 安森美半导体的USB Type-C方案助您把设计升级，超过对手。在本博客中，我们将重点讨论USB Type-C设计，诸如把手机和平板电脑的鼠标和键盘等基本的USB HID(人机接口设备)。 采用安森美半导体的FUSB301 USB Type-C自动控制器，您可以快速地把
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USB，Type-C
移动电源的发展路线，由早期的MCU+电源的方案结构，随着市场的成熟而慢慢转变为SoC集成化。与之类似，无线充电行业势必也会淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC发展路线。
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SoC 无线充电
楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布，瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)将 Cadence® Innovus™ 设计实现系统用于其最新 28nm 数字电视(DTV)系统级芯片的研发并成功流片，同时成功缩小了芯片面积并降低了功耗。除了改善结果质量(QoR)之外，Innovus 设计实现系统容量更高，可支持实现更大的顶层模块，降低 SoC 顶层设计的分割区
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Cadence SoC
引言：2018年4月11日，工业和信息化部、公安部和交通运输部联合发布“关于印发《智能网联汽车道路测试管理规范(试行)》的通知”，为我国智能网联汽车道路测试提供了相关法律依据。三部委在赋予智能网联汽车上路资格的同时，也提出了若干严格的条件。 其中，在第二章“测试主体、测试驾驶人及测试车辆”的第七条第(四)点中，三部委要求：具备车辆状态记录、存储及在线监控功能，能实时回传下列第1、2、3项信息，并自动记录和存储下列各项信息在车辆事故或失效状况发生前至少90秒的数据，数据存储时间不少于3年： 1.&n
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eFPGA SoC
有机构预测称，新一代USB Type-C市场总规模将超过千亿元。特别在工信部即将统一标准，以及苹果和国产智能手机的联合推动之下，快充和无线快充技术迎来了爆发式增长。那么，现在市面上，有没有可以快速实现简化设计、快速上市抢占市场的方案呢? 在第17届电源管理论坛——快充与无线充电研讨会上，中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商世强，就带来了灵活的USB Type-C解决方案。 此次世强灵活的USB Type-C解决方案与silicon labs联
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世强 Type-C
Arm宣布推出一套基于PSA规范的全新物联网解决方案——Arm SDK-700系统设计套件，以用于加速安全SoC的开发。作为一套综合的SoC系统框架，使用 Arm SDK-700系统设计套件可设计安全的SoC，并应用于丰富多样的IoT节点、网关设备和嵌入式产品。该解决方案不仅使合作伙伴能够在通用软件开发环境中打造安全设备，同时还使其业务的多样性和差异化可以在新的物联网应用中蓬勃发展。 Arm是物联网的首选架构，迄今为止已为1250亿芯片提供了计算能力。公司有一个宏大的愿
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Arm SoC
身为移动电子配件极客或其他，您可能会注意到USB-C™(技术上称为USB Type-C)标准，这通用串行总线连接器，端口和电缆的新一代规范，正在便携设备上变得司空见惯。通过这个规范，USB连接器变得更容易使用，支持更高功率的充电，并以高达40G bps的速率传输数据，比前一版本的标准快80倍，足以支持4K视频。
更高的数据速率使得USB连接器可以支持超出手机和计算机的许多新应用，而USB几乎无处不在地用于充电和连接设备。例如，USB可以
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USB Type-C
身为移动电子配件极客或其他，您可能会注意到USB-C(技术上称为USB Type-C)标准，这通用串行总线连接器，端口和电缆的新一代规范，正在便携设备上变得司空见惯。通过这个规范，USB连接器变得更容易使用，支持更高功率的充电，并以高达40G bps的速率传输数据，比前一版本的标准快80倍，足以支持4K视频。 更高的数据速率使得USB连接器可以支持超出手机和计算机的许多新应用，而USB几乎无处不在地用于充电和连接设备。例如，USB可以取代HDMI、DisplayPort和其他高速
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USB Type-C
自iPhone 8/X标配无线充电功能后，无线充电市场开始爆发且持续升温，给国内无线充电厂商带来了巨大的市场红利，其中发射端无线充电器快速起量，增幅超10倍。然而，随着苹果无线充电器AirPower即将上市，小米、华为也将发布带有无线充电功能的新机，整个无线充电市场将会迎来又一轮的爆发。不过，在新一轮的爆发潮中，由MCU和SoC方案引发的价格战也随之而来。 AirPower上市在即，新一轮爆发开启价格战 近日，业界传出最新消息称，苹果原装的无线充电器AirPower会在月底正式上市发售，
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MCU SoC
功耗和带宽： 将任何电脑桥接到任何高清显示器的解决方案的两大挑战 从设计和配置目前办公空间、零售店、酒店运营和工厂的趋势来看，该方案比以往更具移动性和灵活性。 这对提供各类设备显示器接口具有重要作用。尤其是 用户和雇主需要通过 USB 连接到便携式或共享显示器的设备。 USB(通用串行总线)，名符其实，在计算设备(如笔 记本电脑、平板电脑和智能设备)中得到普遍使用。 虽然笔记本电脑或平板电脑可能不包含目前所有显示 器接口(如&
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慧荣科技 SoC
Arteris IP是经过实际验证的系统级芯片(SoC)互连半导体知识产权(IP)产品的创新供应商，今天宣布，芯原微电子控股有限公司(VeriSilicon)已购买多项Arteris FlexNoC互联IP产品的使用权，在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片(SoC)片上通信的主干部件。 芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务(SiPaaS®)的公司，为广泛的市场提供全面的系统级芯片(SoC)解决方案。芯原微电子团队擅长使用Arteris IP来优化系统级芯片的片上通
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Arteris SoC
最近的几篇论文都改好投出去了，希望后面有好的结果。暂时也就有点闲暇时间空出来了，好久没有写技术文章来总结提炼一下了，今天难得就写一点。 每年到了找工作的时节，总会有很多迷茫的小本甚至是小硕在到处讯问说：我是不是应该去参加个培训班，去学一门什么什么技术。然后学哪个比较好找工作一点，学哪个收入会高一点等等。每当这个时候就有很多抱着就业目的的人来问到底学什么技术好啊，哪个技术有前途啊，等等。 一般在这个时候，我是不推荐这帮人去学习FPGA的。当然，并不是FPGA技术不好，也不是学FPGA技术没有前途，而
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FPGA SoC
为了达到节省能源、降低排放的目标，电子控制技术在货车、工程车以及农用车的柴油机上得到快速发展和应用。随着机车电控化技术发展，车载定位终端的数据采集交互速度以及运行的稳定性已成为衡量该设备的一个重要指标。为进一步提升车载定位终端的实时性和稳定性，文中设计了一种基于ARM处理器和μC/OS—II操作系统的车载定位终端。应用ARM处理器实现数据交互的高速性，应用μC/OS—II操作系统解决程序运行的稳定性问题。 1 、车载终端整体结构及功能介绍 车载定位终端主要由CPU(包括S3C44BOX芯
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ARM μC/OS-II
soc 2 type ii介绍
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