x86构架的SoC及STPC的一种应用,讲述x86构架的SoC的发展及近况，并描述一种基于STPC-Industrial芯片的网络终端设备的设计与实现。
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应用 STPC SoC 构架 x86
SOC与单片机应用技术的发展,本文讨论SOC和单片机应用技术的发展；介绍SOC的基本技术特点和应用概念。
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发展 应用技术 单片机 SOC
结合实际方案对目前国内研究热点的SoC设计进行一些讨论，主要对系统集成、算法与系统芯片结构、可测试性设计等方面进行一些相关探讨。
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SoC 视频图形 引擎
随着芯片集成度的提高，对一些功能复杂的系统芯片功耗的管理，已经引起大家越来越多的重视，如何控制好SoC的功耗将成为芯片能否成功的重要因素。
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功耗 管理 SoC 配置 时钟 动态
中国每三年举办一次的固态和集成电路技术国际会议(International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology，ICSICT)是目前在中国召开的集成电路和微电子技术领域最高级别和最大的国际会议。它提供了一个展示固态和集成电路领域最新发展的国际交流平台，为提高中国集成电路技术的学术水平和推动中国集成电路产业的发展起到了十分积极的作用。固态器件、集成电路、工艺技术、先进材料和其它相关的所有研究领域都属于会议的讨论范围。&nbs
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Cadence SoC ASIC
嵌入式标准产品（ESPs）的先驱企业QuickLogic公司（Nasdaq股票代码: QUIK）于今天日发布了QL92xxx 系列可编程片上系统器件（ProgrammableSOC）的。该系列产品系列以广受欢迎的以QuickMIPS 产品系列中的的QL902M为 为基础并，内置了了专为用于嵌入式数字媒体应用的器件而设计的附加预编程模块。该系列的首款产品为QL92010，其中内置了了一个IDE控制器。秉承QuickLogic一贯专注努力于提供有线/无线IP网络数字媒体传输和处理的芯片解决方案的传统，Quic
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QuickLogic SoC ASIC
2004年6月A版
摘 要：本文分析了深亚微米下超大规模SoC的电源设计中存在的问题，给出了业界适用的设计、验证方法，并以工程设计为例，给出层次性SoC设计中电源设计、验证的适用流程。
关键词：系统芯片；电源电压降；地电压反弹；电源网格
引言
SoC(系统芯片)是现代微电子技术向前发展的必然趋势。与工艺技术逐步先进的变化相适应，SoC芯片上的内核逻辑的供电电压也逐步降低。供电电源电压减小的一个显著好处是使整个芯片的功耗降低，然而它同时也带来了芯片噪声容限降低的负面影响。芯片供电电源
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SoC SoC ASIC
电子设计应用2004年第9期 门阵列的好处在于它不仅可以减小PCB板的尺寸，而且可以降低功耗、提高可靠性，以及降低整个系统成本。但由于门阵列的设计工具价格太高， 流片费用(NRE)的负担太重，风险高，设计周期太长， 所以不能被一般公司所采用。Xilinx开发出的第一批基于SRAM的FPGA， 由于其软件价格很低，没有流片费用，所以它比门阵列更容易普及而被工程师所采用。如今芯片产业已经可以把数百万门的逻辑放入一个芯片里，使其达到可以把整个系统浓缩到单个芯片的程度，这不仅代表把逻辑和ASIC 放入单一芯片，它
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FPSLIC SoC ASIC
赛普拉斯半导体公司 (NYSE：CY) 的子公司赛普拉斯微系统有限公司（Cypress MicroSystems）于今日宣布已开始生产一款新型可编程系统级芯片（PSoCTM）混合信号阵列。这种具有扩展数字集成功能的新型器件拓展了广受欢迎的PSoC架构的适用范围，以满足消费类、工业、办公自动化、电信和汽车应用中更大规模、更复杂的嵌入式控制功能的需要。赛普拉斯微系统公司的市场副总裁John McDonald说：“我们注意到客户需要更多的数字功能，以提高外围部件的集成度。我们的新款PSoC器件使得可用于实现片上
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赛普拉斯 SoC ASIC
日前，Mentor和华为共同宣布共同建立SOC软硬件协同验证环境。旨在加强SoC验证方面双方的全面合作。事先，华为已经利用Mentor公司提供的Seamless软硬件协同验证方案成功建立了ARM-based SoC验证环境。利用Seamless协同验证环境，华为已经成功调试，并解决了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片软硬件接口问题。华为早在上个世纪90年代就认识到SoC的功能验证比传统的ASIC的功能验证更具有挑战性，需要付出更多的仿真努力，同时产品的开发周期也更
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Mentor Graphics SoC ASIC
美国Cadence设计系统公司公司（纽约证券交易所代码：CDN）董事会主席Ray Bingham先生一行，到北京集成电路设计园访问, 设计园公司总经理郝伟亚先生详细介绍了设计园以及北京集成电路设计产业发展情况。Ray Bingham先生表示，Cadence长期致力于中国电子产业的发展，支持北京集成电路产业的发展，对于作为中国7个国家IC设计基地之一的北京集成电路设计园，扩展其数字设计平台，选用Cadence SoC Encounter为实现很复杂、高性能的芯片提供经过验证的设计工具，应对纳米技术挑战，感
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Cadence SoC ASIC
美国Cygnal公司专门从事混合信号系统芯片(SoC)单片机的设计与制造。公司更新了原51单片机结构，设计了具有自主产权的CIP-51内核，运行速度高达每秒25MIPS。现已设计并为市场提供了29个品种的C8051F系列SoC单片机，预计今年年内还将完成20多个新的SoC单片机的设计。 C8051F系列是集成的混合信号系统芯片SoC单片机，具有与MCS-51内核及指令集完全兼容的微控制器，除了具有标准8051的数字外设部件之外，片内还集成了数据采集和控制系统中常用的模拟部件和其它数字外设及功能部件(参见图
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SoC ASIC
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