- 为了实现产品多样化，台湾晶圆厂联华电子（UMC，简称联电）有意利用自己的65纳米和45纳米技术进军CPU和NAND闪存产品的生产领域。联电称他们正在洽谈一宗CPU生产协议，但对于出击大容量闪存市场的问题则显得出言谨慎。 联电首席执行官胡国强称联电“难以忽视”发展迅速的闪存市场，因此计划在NAND、NOR和SRAM领域追逐订单，但不会涉足DRAM（内存）市场。胡国强不愿透露具体细节，但暗示联电不会在目前激烈混战的闪存产品市场涉足过深。 “NAND和NOR的价格起伏太大了，所以我们对此不得不深思熟虑，”胡国强
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- 4月26日消息，据国外媒体报道，英特尔高级副总裁Pat Gelsinger日前表示，未来的处理器将成为系统架构，而不再是芯片组的一个组件。 多年以来，尽管PC在不断发展，但基本架构始终未变。英特尔的处理器被连接到芯片组上，而芯片组上又包含了内存控制器和I/O控制器。但是，这种局面可能要被打破了。 如果英特尔的计划能够按部就班地进行下去，那么上述芯片，以及PC内部其他芯片的功能都被将融入到处理器中。 英特尔高级副总裁Pat Gelsinger称：“几乎
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- 4月19日消息，据市场研究机构iSuppli称，2009年四核CPU将会迅速普及。
据ZDNet网站报道，当前，采用英特尔四核CPU的服务器和高端PC销量节节攀升，而英特尔的竞争对手AMD今年也将推出自己的四核CPU。截至到目前，由于成本过高且供应有限，四核应用还仅限于高端PC市场。据iSuppli称，与双核CPU相比，四核CPU价格高出170％左右。
iSuppli分析师马修
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- 2007年4月17日，以“多重动力，携手创新”为主题的“2007 年春季英特尔信息技术峰会(IDF)”在北京国际会议中心举行。这是 IDF 首次在美国以外的国家首发。同日，英特尔宣布将“英特尔多核技术大学计划”扩展至全国 37 所高校。
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- 据国外媒体报道，周四，美国半导体巨头IBM公司宣布，他们研发出了一种垂直方向上以堆叠方式连接不同芯片的技术，这种技术可以大大减少处理器和内存之间的距离，从而加速数据的传输，并节省手机或者电脑的功耗。 利用IBM公司的研发成果，今天的不同芯片之间的导线将失去作用。众所周知的是，在电脑或者手机中，微处理器和内存芯片之间依然靠导线来传输数据，相对于芯片内部的晶体管相比，这种“遥远”的导线距离延缓了数据的传输，使得内存访问成为系统性能的一个瓶颈。 在IBM公司的方案中，两个芯片将被上下堆叠在一起，两者之间的距离只
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- AMD本是个相对低调的公司，但最近似乎围绕AMD的消息特别的集中，在与Intel纷繁复杂的战局面前，AMD不得不改变自己的策略。
从目前的结果来看，AMD与Intel的竞争没有胜利者，如果硬要说获利者的话，那就是广大消费者。在过去的12个月中，cpu以一种难以想象的速度贬值，性能方面却不断提升，更重要的是，一向吝啬于技术革新的Intel竟然在12个月之内连推3个新架构，这不得不说是竞争带来的新压力。
我们无法预知AMD在价格战面前还能持续多久，因为收购ATI已经为AMD的财务带来了不小的压
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- 2007年1月17日，英特尔在中国科技馆开启了“一粒沙•芯世界”为主题的英特尔新展区。
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- 摘 要： 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。 关键词： CPU；封装；BGA 摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为
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- 嵌入式系统通常需要数模转换器 (DAC) 生成模拟电压与波形。DAC 有时用作嵌入式处理器的外置器件，有时集成至处理器中。无
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- 2006年11月16日，英特尔中国研究中心(ICRC)举行博士后工作站正式宣告运行，成为国家人才培养体系的一部分。
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- 2006年11月14日，英特尔公司宣布推出面向服务器、工作站和高端个人电脑的英特尔® 至强® 5300 和英特尔® 酷睿™2 四核处理器至尊版系列处理器。
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- 在过去五年里，Intel和AMD的CPU性能有了显著提高。CPU性能的提高要求为其供电的电压调节器更加精确和复杂。
电源设计人员所面临的最大挑战是如何满足更大的功率、更小的电压容限以及更快的瞬态响应，并降低电源的总成本。本文简要探讨了脉宽调制(PWM)的发展历程、多相工作模式和电流均衡，并提供了一些有助于设计人员应对大功率CPU供电各种挑战的最新技术。
性能要求不断提高，成本控制更加严格
下表展示了CPU性能在过去5年间的发展。注意：在功率大幅增加的同时，电压尤其是电压容限显著降低。
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