- 外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后，首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出，预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半导体业明年营收年减3-5%，明年首季营收则季减15-20%，因此首评亚洲除日本外半导体业为负向，且预期市场对明年半导体业的获利预测将在未来半年内下修20%，甚至更多，另首评半导体、封测及PCB等7档个股，仅给予台积电、南电的评等为加码。
陆行之认为，半导体产业长线面临五大结构性改变，包括(1)由于台积电在HKMG技术的适应力，预期台积电在28
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台积电 半导体 CPU
- 继2000年初中国首批CPU芯片设计企业向计算机应用领域发起第一波挑战后，在2010年，多家中国新兴CPU芯片设计企业又再次向计算机领域发起了新一波挑战。在新的移动互联背景下，他们胜算如何?他们又要掌握哪些技巧去与行业巨头英特尔抗衡?
二次挑战
·两三年后，在应用处理器领域，国外二线厂商将被中国新兴CPU芯片设计企业取代。
9月中旬，成立于2004年的中国芯片设计企业———广东新岸线计算机系 统芯片有限公司(以下简称新岸线)与ARM公
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CPU 芯片设计
- 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：MIPS)携手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型条件下超过 2.4GHz 的高性能 ASIC 处理器。这一针对台积电参考流程签核条件时序收敛评估的成果，将成为有史以来最高频率的 ASIC 处理器之一，彰显了公司构建基于高性能处理器系统的业界领先技术。这种高性能 ASIC 处理器是 65nm
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MIPS ASIC CPU
- 据水清木华研究报告，先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需要采用先进封装， 平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。虽然量远低于手机，但是单价远高于手机IC封装，毛利也高。
2010年全球封测行业产值大约为462亿美元，其
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联发科技 封测 CPU
- iSuppli今天发表报告称，2010年第二季度的全球微处理器产业实现了高速增长，但是Intel、AMD这对老冤家基本维持了各自的市场份额。
上季度全球微处理器市场总收入同比大幅增长了34%，PC出货量也同比增长了22.8%，而去年同期还是下滑4.3%。显然，PC产业已经从经济危机的低迷中走出，正在步入快车道。
按照收入计算，Intel目前的市场份额为80.4%，相比去年同期80.7%的高峰点下滑了0.3个百分点，相比此前一季度则增加了0.1个百分点。
AMD的份额则是11.52%，
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Intel 球微处理器 RISC
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布，Plus CPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市(2014年冬奥会主办城市)陆路交通网自动售检票(AFC)系统项目。这也是Plus CPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦将携手解决方案供应商/设备制造商Strikh-M公司、嵌体制造商SMARTRAC公司以及智能卡生产商Novacard，为乘客和公交运营商带来非接触式AFC全面优势体验。该项目目前正处于试验阶段。
Plus CPU最早由恩智浦
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恩智浦 CPU 智能卡
- 随着景气逐渐复苏，全球半导体市场持续出现整并风潮，继晶圆代工、IC设计之后，硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传，继IP业者ARC被VirageLogic买下，以及Chipidea出售给新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手买下VirageLogic，显示半导体业的IP产业已渐趋成熟。
IP业者指出，半导体相对其他产业来说仍算年轻，其中IP产业时间更短，而要走向较稳定的阶段，则必然会出现整并，剩下几个大的厂商相互竞争，而近年包括安谋(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司，
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ARM IP CPU
- 当下，智能手机和PC的更新换代早已不是什么新鲜事儿，走在电子城，国际大牌、山寨名品让人应接不暇。
但刨去超薄、清晰、高速等华丽的外衣，产品运行核心——算法，却一直没有大的变革。单纯地增加芯片数量：双核处理器、四核处理器，只要空间足够 大，1000核也不是没有可能。好在如今有一家科技公司，发明了一种新的运算方法，号称将在2013年推出一款芯片，性能将是现在计算机普遍使用的X86 芯片的1000倍。
从二进制进入概率时代
众所周知，二进制是现在计算机运算普遍采取的
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智能手机 CPU
- Nvidia CEO特别强调，该公司在其核心的绘图芯片外，还有一套生产微处理器的策略。
黄仁勋在接受CNET访问时，特别说明长期造成该公司财务负担的芯片瑕疵问题，并谈到与英特尔进行中的官司。上周四(12日)，Nvidia公布第二季净 亏1.41亿美元，相当于每股亏损25美分。比去年同期净亏1.053亿美元，或每股亏损19美分更糟。这家全球主要绘图芯片(GPU)供应商表示，消费 者对绘图芯片的需求平缓，和中国与欧洲经济走弱，让消费者改选较低价的产品，是主要原因。 Nvidia产品通常锁定较高端的市
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NVIDIA GPU CPU
- CPU芯片的封装技术：
DIP封装
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
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CPU 芯片 封装技术
- 1 引言 常规的单片机应用系统设计，往往都用一个CPU，再扩展一系列外围辅助电路以达到相应设计目标。这种方法，尤其在输入输出接口较多的系统中，必须进行繁琐的译码、逻辑变换，使得系统硬件复杂，调试困难。而
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硬件 电路设计 系统 I/O CPU 在多 基于
- 记者11日从上海超级计算中心获悉，该中心部署的中国首台百万亿次超级计算机“魔方”在今年7月使用率首次超过80%，创出历史新高，也让目前全球排名前25位的这位“计算大师”达到了满负荷运行状态。“魔方”以每秒200万亿次的峰值速度跻身2008年11月世界超级计算机前500的第10，目前排名为第24。其系统主要由6600颗AMD低功耗4核1.9G赫兹CPU、95TB内存、500TB存储容量组成。
“魔方”自
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超级计算机 CPU
- 摘要：应用HFSS仿真软件分析了Pentium4 CPU散热器的电磁辐射特性。研究了散热器底面尺寸长宽比、鳍的取向及高度对第一谐振频率、第一谐振频率处电场增益及辐射方向的影响。并得出结论：当散热器底面的长宽比≥1时，随
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CPU 散热器 电磁辐射 仿真分析
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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RISC JTAG仿真 低功耗
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I/O口 CPU 97C51
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