[摘要] 本文对介绍IPC-7351 LP软件进行了简要地介绍，包括软件的组成、原理和特点、软件操作等方面，并得出使用该软件可以快速、准确地设计出焊盘图形的结论。[关键词] IPC-7351 LP 焊盘图形 1．软件组成 IPC-7351
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Matrix 7351 PCB IPC
Cadence PCB设计仿真技术提供了一个全功能的模拟仿真器，并支持数字元件帮助解决几乎所有的设计挑战，从高频系统到低功耗IC设计，这个强大的仿真引擎可以容易地同各个Cadence PCB原理图输入工具结合，加速了上市时间
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Cadence PCB 仿真技术
引言
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Graphics Mentor PCB
PCB设计与布局
在结构为两层的PCB中，S-Touch触摸控制器和其他部件被布设在PCB的底层， 传感器电极被布设在PCB的顶层。
每个传感器通道所需的调谐匹配电容器可以直接布设在该传感器电极的底层。需要指出的是，S-Touch触摸控制器布设在底层，应该保证其对应的顶层没有布设任何传感器电极。顶层和底层的空白区域可填充网状接地铜箔。
设计规则
第1层(顶层)
● 传感器电极位于PCB的顶层(PCB的上端与覆层板固定在一起)。 为提高灵敏度，建议使用尺寸为10×
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S-Touch 触摸控制器 PCB
ADI最新推出两款高性能射频无源混频器，适合各种无线应用，如蜂窝基站接收机、发送观测接收机和无线链路下变频器。针对这些应用的设计通常要求高线性度和低噪声，而现有混频器解决方案通常需要使用外部元件，如巴伦和匹配元件，从而增加了设计复杂性，使设计变得极具挑战性。ADI 公司新款单通道 ADL5353和双通道 ADL5354集成式无源混频器不仅可以简化设计，而且能提供同类最佳的性能，并通过扩展 ADI 混频器产品的频率覆盖范围完善了 ADI 公司宽泛的混频器产品组合。
单通道 ADL5353混频器和双
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ADI RF 射频混频器
便携式智能驱动器让PCB布局更规整, 小型便携式电子系统一直在不断向前发展，诸如移动电话、PMP(个人媒体播放器)、DSC(数码相机)、DVC(数字摄像机)、PME(便携式医疗设备)和GPS(全球定位系统)，功能特性一代比一代丰富。随之而来的是一些外围电路的要求
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布局 规整 PCB 驱动器 智能 便携式
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出支持广泛开发商社群、可提供完整可扩展软硬件的 CC430F513x 微处理器 (MCU)，进一步推动了单芯片射频 (RF) 解决方案的发展。该 CC430F513x MCU 将业界领先的超低功耗 MSP430™ MCU 与 1GHz 以下的高性能 CC1101 RF 收发器进行了完美结合，并采用 7 毫米 x 7 毫米小型封装，不但可实现高达 20 MIPS 的性能，而且还可支持如集成型 AES 硬件模块等安全选项。此外，TI 还推出 CC430F61xx
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TI MCU RF
在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数
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技术 设计 PCB 开关电源 LED
手机功能的增加对PCB板的设计要求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但
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方案 设计 可靠性 PCB 手机
本文介绍的视频电路组合了音频副载波陷波器、群延迟均衡器和幅度调节电路，在NTSC应用中用于驱动RF视频调制器。
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调制器 RF 驱动 成本 利用
象过去多年来一样, 在今年的会上台积电也爆出让人感到惊奇的新工艺技术。它的新工艺路线图, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等领域。以下是在一天的会中对于会议的观察及感受;
1,Morris张去年79岁高令重新执掌台积电, 那时正值全球IC业混乱时代, 它又重新扬帆启航。但是在此次会上见到张时仍是如1990年首次见到它时那样精力充沛而健谈。更重要的是在公司经历40nm的风波后,它似乎为客户重塑了信心及在它的掌舵下公司又重新采取积极的投资, 研发与招工策略, 张认为至今年底公司将从今日的2
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台积电 CMOS Analog MEMS RF
GSM手机的随处可见正导致不需要的RF信号的持续增加，如果电子电路没有足够的RF抑制能力，这些RF信号会导致电路产生的结果失真。为了确保电子电路可靠工作，对于电子电路RF抑制能力的测量已经成为产品设计必不可少的一
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RF 噪声 抑制 电路 测试 电波 暗室 利用
伦敦金属交易所(LME)最新期铜报价创八个月新高，铜箔基板厂正酝酿新一波涨价，涨幅以10%为目标，下游印刷电路板厂包括欣兴、健鼎、敬鹏、金像电等毛利率再度受到挤压。
国际铜价去年下半年大涨，带动铜箔售价也节节高升，铜箔基板(CCL)厂今年更大举反映去年下半年一直未转嫁的成本，1月、2月、3月连涨三次，每次上涨10%，CCL厂南亚塑料、台光电子、联茂电子、合正科技、华韡电子、台耀科技今年首季均因产品售价大涨而受惠，4月1日报价再涨10%。
对下游pcb而言，近期多处震荡，首季财报恐蒙阴影，甚
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pcb 材料 铜箔
从3G升级到LTE-Advance，对下一代移动通信基础设施的设备和器件供应商提出了诸多挑战。下一代无线设备要求支持更宽的信号带宽、更复杂的调制方式，以便在全球范围内部署的各种运行频段上都能获得更高的数据速率。因此
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IC 集成 设计 策略 RF 发射机 下一代 LTE 基站 针对
如果没有遵循一些基本的布局指南，PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器一些好的PC板布局实践经验。采用带有两个BTL输出的STA517B(每通道175瓦)数字功率放大器作为范例，但对所有
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PCB D类放大器 性能 实践
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