- 一、引言
前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、
最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初，
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PCB 测试技术
- 用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的
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PCB 背板 检测
- 随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高速生产的要求，一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置组件，可以提高检测的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB 矢量 成像技术 过程
- 电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。
一、印制电路板温升因素分析
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PCB 电路板 散热处理
- 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的是,这时的板子上面
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PCB 电路 加工 蚀刻技术
- 干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下
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PCB 防焊膜 详细介绍
- 敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，
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PCB 敷铜 工艺
- 模拟和混合信号半导体领域的领先供应商升特公司(Semtech)(纳斯达克: SMTC)今天推出了其创新高频开关器平台上的第一款器件。升特于佛罗里达州奥兰多IEEE APEC展(应用功率电子年会及展览会)上发表SC220。 SC220是业界第一款让设计者在PC电路板(PCB)上直接绘出电感的降压式稳压器。该器件提供了超快的20MHz开关频率，采用升特专利的X-EMI™电感技术，首次让PCB走线电感呈现了与芯片电感不分轩轾的EMI性能。另外，X-EMI技术消除了与决定分立电感供货商、认证以及仓储相关的庞大成本
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升特 PCB 稳压器
- 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
特点：
(1)有如下规格的
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PCB 多层 布线板
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DC/DC转换器 PA RF 系统效率 电源管理
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集成电路 EMI PCB IC封装
- 在以往汽车音响的系统设计当中， 一块PCB上的最高时钟频率在30~50MHz已经算是很高了，而现在多数PCB的时钟频率超过100MHz,有的甚至达到了GHz数量级。为此，传统的以网表驱动的串行式设计方法已经不能满足今天的设计要
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DDR PCB 汽车音响 导航系统
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偏置电流 手机 功率放大器 RF
- 1 引言在进行PCB反设计时，需要首先对电路板进行探测，得出所有元器件管脚之间的连接关系；接着再利用相应的软件对探测结果进行分析处理，最终还原出PCB的原理图。假设电路板上有 次。由于大规模PCB上器件管脚众多，
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探测 系统 开发 PCB 单片机 EZ-USB 系列 基于
- 安全距离包括电气间隙(空间距离)，爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离 电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表
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PCB 安全距离 分析
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