根据市场研究机构Databeans的预估，2010年全球微控制器(MCU)市场将达到120亿美元规模，较上一年度成长11%。该机构仍认为，微控制器是一个在营收表现上相对稳定的电子零组件类别市场。
Databeans表示，目前整体MCU市场，是由包括瑞萨(Renesas)、飞思卡尔(Freescale)、NEC、英飞凌(Infineon)、富士通(Fujitsu)以及Microchip等前几大供货商囊括约六成占有率。在应用方面，汽车与工业领域则一直是MCU市场的需求主力。
不过通讯应用MCU
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Renesas MCU
2009年12月15日，瑞萨与NEC电子就预定2010年4月1日生效的整合方案进行签约，相关事宜将依循双方股东特别大会之决议事项进行。
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瑞萨 NEC电子 Renesas
由瑞萨冠名赞助的“2009瑞萨超级MCU模型车大赛”于11月22日在北京举行。此项赛事是教育部旨在培养IT技术人才而举办的“全国大学生ITAT大赛”的其中一项重要赛事。瑞萨已连续三年赞助此项赛事。
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瑞萨 汽车电子 Renesas
随着各国城市建设的日新月异，人类科学技术发展的突飞猛进，如何令城市交通更完善更便捷，已成为目前全世界范围内广受关注的话题。而公共交通系统作为城市交通中最为关键的一个环节，更显得尤为重要。
就现有情况来看，国外公共交通正朝着智能化、大运量、快速化的方向发展。而智能化发展趋势则占据着其中至关重要的位置。它能够使城市公共交通系统通过收集与充实各方有效信息，实现一元化及横向信息提供，从而达到把控城市整体道路交通概况、传递公交站点实时状况，进而有效避免道路堵塞、延误及事故的发生。
目前，中国已成为全
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Renesas 汽车电子 ITS
全球第6大半导体业者瑞萨科技(Renesas)荣誉董事长伊藤达(Satoru Ito)近日来台，接受本报专访时表示，半导体景气已见到底部，但不幸的是复苏相当缓慢，最少还需2~3年的时间，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年时的水平，其中消费性电子产品仍将扮演主要的成长驱力。
伊藤达进一步指出，与10年前比较，当今的半导体产业与总体经济有更紧密的连结，半导体产业虽然有自己的景气循环，但却深受消费者支出所影响，供应链亦较过去有长足的进步，使得半导体产业与日常生活有更深的关连性
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Renesas 半导体 消费电子 MCU
2009年9月29日，中国长春市政府与瑞萨科技(以下简称瑞萨)一起，在长春市进行了以公共汽车为载体的世界首次商用 ITS¹ (Intelligent Transport Systems，智能交通系统)验证测试，并取得了圆满成功。瑞萨以全新无线通信技术提供了能够实现 WAVE² 通信的 WAVE 终端平台，并证实了公共汽车内WAVE 通信的可实现性。
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瑞萨 汽车电子 ITS Renesas
2009年9月16日，株式会社瑞萨科技(以下简称∶瑞萨)NEC电子公司(NEC Electronics; TSE: 6723)、NEC公司(NEC; TSE: 6701)、日立公司(Hitachi; TSE: 6501 / NYSE: HIT)和三菱电机公司(Mitsubishi Electric; TSE: 6503)共同宣布已签属了一项最终协议，将瑞萨和NEC电子进行业务整合。在采纳瑞萨和NEC电子的特别股东大会的决议并得到相关权威机构认可后，该业务整合将正式生效
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瑞萨 NEC电子 Renesas
在7月22日至24日的东京Big Sight展会上，日本移动供应商KDDI展出了一种可以为手机提供WiFi功能的MicroSD卡产品。
这种MicroSD卡的大小为11 x 16 x 0.7毫米，当手机安装了这种MicroSD卡之后，即可通过WiFi获得高速互联网连接。
KDDI公司展示了来自两家供应商的产品，分别为Mitsumi和Renesas。这两家供应商的产品均具备兼容IEEE 802.11b/g标准的芯片，以及收发天线和无源组建。
其中，Mitsumi采用的是Atheros的
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Renesas WiFi RF收发器 MicroSD
2009年6月9日，瑞萨宣布推出两款新型齐纳二极管RKZ7.5TKP和RKZ7.5TKL，用以保护便携设备的电路不会受到内部或外部静电放电(ESD)偏离电压的损坏。RKZ7.5TKP的封装大小仅为0.6 × 0.3 mm，居业界最小封装工艺之列，RKZ7.5TKL还提供了更多的封装选择。
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瑞萨 二级管 Renesas
NEC电子公司(NEC Electronics; TSE: 6723)，瑞萨科技公司(Renesas)，NEC公司(NEC; TSE: 6701)，日立有限公司(Hitachi; TSE: 6501 / NYSE: HIT)和三菱电机公司(Mitsubishi Electric; TSE: 6503)于4月27日宣布，同意进行协商合并NEC电子和瑞萨的运营业务。
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瑞萨 NEC电子 Renesas
北京时间4月24日消息，据日本媒体报道，日本NEC电子与瑞萨科技(Renesas Technology)已达成一项基本协议，将在明年4月左右合并，这将创造出全球第三大芯片制造商。
四位知悉内情的消息人士上周表示，NEC电子与瑞萨的合并谈判进入最后阶段，报道称，双方最快下周一宣布，NEC电子股价劲扬。
报道称，虽然细节尚未定案，但合并案将以NEC电子吸纳瑞萨形式进行，将超越东芝，成为日本最大芯片厂商。
报道未引述消息来源称，新公司的主要股东包括日本电气(NEC)、日立制作所、及三菱电机
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日本经济新闻16日报导，NEC电子公司和瑞萨科技公司(Renesas)正在洽谈合并，如果达成协议，可望跃居为日本芯片制造龙头，年营收逼近130亿美元。
报导指出，双方谈判已进入最后阶段，希望能在4月底前达成协议。据了解，新公司可能沿用NEC电子的名字，并继续在东京证交所挂牌。
NEC公司发言人对此表示，旗下芯片部门正在评估各种提升竞争力的方式，和瑞萨结盟是选项之一，但尚未做出任何决定。瑞萨发言人则拒绝发表评论。受合并消息激励，NEC股价16日在东京证交所涨停锁住，以930日圆作收。
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Renesas 芯片
北京时间4月16日晚间消息，据日本媒体报道，日立制作所与三菱电机共同出资的半导体芯片巨头瑞萨科技，同NEC子公司日电电子已开始谈判明年4月前后的经营整合事宜。一旦实现整合，将成为仅次于英特尔与三星电子的全球第三大芯片厂商。
业界称，若两公司实现整合，一家规模超越东芝的日本国内最大芯片制造商将宣告诞生，同时该公司也将成为仅次于美国英特尔与韩国三星电子的全球第三大芯片厂商。
受去年秋季以后的全球经济危机影响，芯片需求急转直下，业绩日渐恶化，双方希望通过整合提高经营效率以谋求生存。此举也势必会刺
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芯片 Renesas
2009年4月14日，瑞萨在西安交通大学再度开讲。这是今年在设立了瑞萨嵌入式MCU实验室并开设相关课程的国家重点大学中举办的首场演讲，年内这一活动计划将在与瑞萨建立了合作关系的高校陆续展开。
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瑞萨 MCU Renesas
具有业界顶级的编码效率和出色的高速度与低功耗性能
—基于新的RX CPU内核构建，具有以往瑞萨CPU的双倍处理性能，并融合多种外设功能，从而增强了其灵活性——
瑞萨科技公司3月25日宣布，推出其首款基于新的RX CPU构建的RX系列MCU产品，在未来几年里此系列产品将是瑞萨MCU业务的核心，成为八个新的32位RX610族。从今年6月起RX610族的样品将在东京开始陆续递送。
RX系列指基于新的RX CPU内核的下一代MCU，它们集成了瑞萨现有的、采
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renesas介绍
由日立公司（Hitachi）与三菱电机公司 (Mitsubishi) 的半导体业务合并组成一个新的实体：Renesas Technology （瑞萨科技）在大中华地区的运作于2003年7月1日正式启动。
显示瑞萨雄厚科技实力的应用支持队伍，及销售办事处分别设于香港、深圳、厦门、上海、北京、青岛、杭州和台北，营销网络遍及大中华。香港、上海和台北都设立了物流中心，连成大中华的供应网。 厂房设在苏卅 [
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