- 瑞萨科技公司宣布，推出符合HDMI*1V1.3高速数字接口标准的R8J66030FT HDMI接收器，该器件适用于平板电视。样品交付将于2007年4月在日本开始。 R8J66030FT是一种高性能的HDMI接收器，也是业界第一个提供符合HDMI™V1.3标准的输入端口和CEC*2控制功能的单芯片器件。使用这个接收器有助于改善具备HDMI的LCD、等离子等平板电视的功能并降低成本。 <产品背景> HDMI是一个用于数字视听产品的数字接口，有助于通过一条电缆实
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- 2007年3月15日，瑞萨成为全球首家交付超过10亿颗带有片上闪存的微控制器(闪存MCU)的公司。
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- 2007年1月11日，为了扩大在中国的事业，瑞萨将重组在中国的销售和应用技术体制。
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- 2006年11月6日，瑞萨宣布赞助2006年HCMUNS-瑞萨单片机汽车竞赛(HCMUNS-Renesas Micom Car Rally)，该赛事是为支持教育事业在胡志明自然科学大学(HCMUNS)举办的。
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- --熊本制造工厂将建立一座新的建筑物将巩固福冈工厂的运营-- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，计划在位于日本九州的瑞萨九州半导体公司的熊本工厂建设一座新的建筑物，作为全资拥有的后道工序工艺制造子公司。增加新的建筑物的计划旨在提高生产能力并改进效率，从而有助于瑞萨利用新的厂房巩固瑞萨九州半导体福冈工厂的运营。目前熊本工厂主要从事微控制器、混合信号器件和分立器件的组装和测试业务。 今天，半导体市场需要出众的性能和质量，同时面对着降低成本的巨大压力。为了
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- 2006年6月19日，瑞萨推出RKT101xxxMU m-Chip引入线。这是一种安装在RFID(射频识别)IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID标签的平坦度。
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- 2006年6月12日，瑞萨推出玻璃封装二极管(“玻璃二极管”)，在业界第一次实现了在封装二极管用的玻璃封装中完全使用无铅玻璃的玻璃体无铅实现方法。
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- 2006年6月7日，瑞萨宣布其公司的用于移动电话的SH-Mobile11应用处理器已被LG电子制造的新型LG-U900手机采用。LG-U900是全球第一款具备(WCDMA)DVB-H2能力的商用通用移动电信系统(UMTS)手机。
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- 2006年4月5日，瑞萨宣布其具有先进加密程序库功能的AE55C1 32位智能卡微控制器已获得ISO/IEC 15408国际标准IT(信息技术)产品安全EAL4+认证。
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- 2006年2月28日，瑞萨与捷德公司(Giesecke & Devrient，简称G&D)共同宣布，瑞萨科技已获得G&D用于嵌入式安全应用的安全集成电路的高度安全JavaCardTM操作系统授权。
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- 2006年2月21日，瑞萨宣布了其在管理团队方面的最新变化，总裁兼首席执行官Satoru Ito将出任主席兼首席执行官，并将全面负责瑞萨科技的管理工作。Katsuhiro Tsukamoto执行副总裁将出任总裁兼首席运营官，负责业务运营。新的任命将进一步加强公司结构以达到更加敏锐和敏捷的管理。
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- 2006年1月18日，日立、东芝、瑞萨签署了共同建立先进工艺半导体制造工厂规划有限公司的协议(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.)，计划成立的公司是一家采用先进制造工艺的半导体工厂。
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- 2005年12月28日，日立集团、东芝集团、瑞萨科技启动关于实现独立的半导体制造业务的可行性研究，这一业务可以为每一家公司提供先进的制造工艺，从而将制造外包以减低成本。
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- 2005年11月15日，瑞萨发布带有片上闪存的SH7211F单芯片微控制器。该器件集成了一个具有卓越的实时控制能力的高性能SH-2A CPU核心，可实现160 MHz的世界最高运行速度。
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- 2005年10月18日，瑞萨科技开始采用瑞萨集团的“CSR章程”。CSR代表“公司的社会责任”，新的章程为瑞萨在其商业运作中采取各种保护环境的措施，以及作为半导体器件制造商的社会延伸计划提供了指导方针。
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renesas介绍
由日立公司（Hitachi）与三菱电机公司 (Mitsubishi) 的半导体业务合并组成一个新的实体：Renesas Technology （瑞萨科技）在大中华地区的运作于2003年7月1日正式启动。
显示瑞萨雄厚科技实力的应用支持队伍，及销售办事处分别设于香港、深圳、厦门、上海、北京、青岛、杭州和台北，营销网络遍及大中华。香港、上海和台北都设立了物流中心，连成大中华的供应网。 厂房设在苏卅 [
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