2009年6月9日，瑞萨推出业界最小封装的双向齐纳二级管
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2009年6月9日，瑞萨宣布推出两款新型齐纳二极管RKZ7.5TKP和RKZ7.5TKL，用以保护便携设备的电路不会受到内部或外部静电放电(ESD)偏离电压的损坏。RKZ7.5TKP的封装大小仅为0.6 × 0.3 mm，居业界最小封装工艺之列，RKZ7.5TKL还提供了更多的封装选择。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/105029.htm
2009年6月9日，瑞萨宣布推出两款新型齐纳二极管RKZ7.5TKP和RKZ7.5TKL，用以保护便携设备的电路不会受到内部或外部静电放电(ESD)偏离电压的损坏。RKZ7.5TKP的封装大小仅为0.6 × 0.3 mm，居业界最小封装工艺之列，RKZ7.5TKL还提供了更多的封装选择。
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