AMD的7nm Navi核心的RX 5700系列显卡将在7月7日正式上市,此前已经预售,RX 5700、RX 5700 XT、RX 5700 XT 50周年纪念版分别为2999元、3599元、3999元起。
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AMD RX 5700 XT 游戏体验
AMD很快就会发布基于7nm工艺Navi核心的新显卡,有可能会命名为RX 3000系列,而现在的主流RX 500系列看起来也会重新披挂上阵。
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AMD 显卡 RX 550
众所周知,AMD显卡由于架构缘故特别善于做挖矿计算,矿卡市场上也一度充斥着各种A卡。如今矿潮褪去了,但是仍然有好事者测试了一下AMD最新的7nm Radeon VII,结果相当惊人。
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AMD 7nm 挖矿 以太坊 Radeon VII
IAR Systems今日宣布在为Renesas RX定制的IAR Embedded Workbench集成开发环境中支持应用程序二进制(ABI)接口,从而能够兼容于其他Renesas RX工具链的输出。当编
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Renesas RX 系开发软件 兼容性
实时时钟(Real Time Clock,RTC)是一种可独立完成计时或事件记录的功能的集成电路,通常称之为时钟芯片。目前几乎所有具备高级功能的电子产品都需要用到实时时钟。世强代理的 RX-8130CE是EPSON公司于近日新推出的一款嵌入32.768kHz晶振单元并拥有I2C总线接口的实时时钟模块。该时钟模块不但拥有时间计数器,能完成年、月、日、周、时、分、秒的计时功能还拥有时间报警器、间隔计时器和时间更新中断。该芯片拥有备用电池充电控制功能和供电引脚,能够支持各种供电电路。所有的这些功能都集成在3
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世强 RX-8130CE
AMD今天官方宣布了重组,成立Radeon技术事业部(Radeon Technologies Group),全面负责显卡软硬件设计工作。新部门的领导为Raja Koduri,同时他也晋升为AMD高级副总裁兼首席架构师。Raja的履历相当辉煌,在ATI的时候,他参与设计了业界首个DX9显卡,后来进入苹果领导图形显示工作,2013年回到AMD。
在AMD时代,Raja全方位参与并负责公司显卡领域的工作,包括APU、独显、半定制和计算卡,dazai HBM的Fury也是功不
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AMD Radeon
AMD终于推出了新的旗舰卡Radeon R9 Fury X,其中无法忽视的一点就是,它是第一款采用水冷散热的单芯旗舰卡。由于各种原因,我们没能拆解看看内部情况,这里借助外媒同行TPU的照片来过过瘾吧。
如果不用水冷,卡肯定没法这么短(19厘米)。外媒对这个散热设计还是很赞赏的,甚至称之为小小的技术奇迹(a little technology marvel)。
散热器的结构不算复杂,拧下四角的四颗螺丝就能拿掉前面板(AMD提供了3D打印
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AMD Radeon
AMD宣布其嵌入式 Radeon HD 7850 GPU 协助Analogic公司旗下 BK Ultrasound 医用超音波产品的超音波系统 bk3000 发挥卓越应用效能。新款 BK Ultrasound 医用超音波 bk3000 搭载AMD嵌入式 Radeon 绘图技术,可望使成像及系统效能到全新境界。
AMD嵌入式 Radeon HD 7850 GPU 采用AMD屡屡获奖的次世代绘图核心(GCN)架构为基础,带动各种嵌入式应用在视觉与平行处理功能提升。除了超音波外, GPGPU 的其他应
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AMD嵌 Radeon GPU FPGA
AMD 今日宣布AMD嵌入式Radeon™ HD 7850 GPU已经开始为Analogic公司旗下的BK Ultrasound bk3000™超声系统提供前沿的卓越应用性能。Analogic是医疗和安全技术解决方案研发领域的领导厂商,致力于不断推动医疗进步以挽救更多生命。
AMD嵌入式解决方案部门医疗应用细分市场营销经理Cameron Swen表示:“支持Open CL™的AMD嵌入式Radeon HD 7850 GPU可提供强大且有效的配对
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AMD Radeon GPU
AMD在上个月发布了新的Radeon R9/R7系列“火山岛”家族,包括R9 280X/270X、R7 260X/250/240,不过当时只是纸面发布,尤其是国内明天15日才会真正开始上市。当然了,大家最关心的应该还是最顶端的R9 290X/290,毕竟只有这款产品是全新的“夏威夷”核心。
这就是AMD Radeon R9 290X的实物,显卡的外观设计风格与HD 7970差别挺大的。
视频
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AMD 显卡 Radeon R9 290X
印刷设备的主要供应商,EVG集团今日公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FB XT,该平台汇集多项技术突破,令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍,生产能力更是比先前高出50%,此外GEMINI FB XT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍,使半导体行业能够在未来不断提升设备密度,强化设备机能,同时又无需求助于越发昂贵复杂的光刻工艺技术。
晶圆对晶圆键合是激活诸如堆叠式内存,逻辑记
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EVG 晶圆 GEMINI FB XT
酷派9070+XO质量怎么样 酷派9070+XO拆机图解
拆开酷派9070+XO的后盖可以看到手机的PCB放在手机的上方吗,采用绿色PCB设计。
酷派9070+XO拆机
酷派9070+XO的下方的小PCB时负责连接天线、喇叭、触控等等的设备,上面还有一个触控控制芯片。
酷派9070+XO智能手机PCB板设计
酷派9070+XO使用的触摸控制芯片支持5点触控操作。
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酷派 9070 NVIDIA
领先的宽带接入和家庭联网技术供应商领特公司(Lantiq)于2014年4月28日宣布:其DUSLIC™-xT语音线路解决方案已获得认证,被集成在基于Intel® PUMA™ 6系统级芯片(SoC)的有线电视线缆网关之中。需要特别说明的是,DUSLIC-xT驱动软件已经被集成到Intel的线缆产品软件开发套件(SDK)中,同时Lantiq的电话接口子卡(TID card)参考设计已经通过Puma 6 平台的兼容性测试。
有线网关供应商可以利用该参考设计,或直接与La
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领特 DUSLIC-xT FXS
作为拥有5.7英寸的大屏机型,良好的做工可以保证屏幕以及内部的复杂芯片不受伤害;酷派9070+XO的实际做工能否满足这样的需求?下面的实际拆解将带你来了解它。酷派9070+XO拥有5.7英寸的霸气外观,搭载Tegra 3四核处理器,采用1GB RAM+4GB ROM的内存规格,支持内存卡扩展,运行系统版本为基于Android4.2优化的CoolLife UI4.2,电池容量为2900mAh,为可拆卸式设计。另外,酷派9070+XO前置摄像头为200万像素,后置摄像头也达到了800万像素的主流级别,支持CD
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酷派 9070
radeon rx 9070 xt介绍
您好,目前还没有人创建词条radeon rx 9070 xt!
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