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PWM PFC
- 主动振动控制具有隔振率高、适应性强、可抗强冲击振动等优点，可使关键设备在恶劣冲击振动环境下可靠工作。但是，主动振动控制系统对相位要求较为严格，要求系统具有极强的实时性，否则由于相位滞后，控制效果将会受到严重影响。因而在数字式主动振动控制系统中，通常在单片机难以达到实时性要求，本文采用高速DSP器件解决控制的实时性问题。
TMS320LF2407是TI公司专为实时控制而设计的高性能16位定点DSP器件，指令周期为33ns，其内部集成了前端采样A/D转换器和后端PWM输出硬件，在满足系统实时性要求的同时可
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A/D转换 DSP PWM TMS320F2407 工业控制 振动控制 工业控制
- IC设计基础（流程、工艺、版图、器件） 1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路 相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕兰微面试题目） 2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知） 答案：FPGA是可编程ASIC。 ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一 个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与 门
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IC 人才 设计 EDA IC设计
- 采用 TSSOP-20E 封装的 1.5MHz、25V 双路降压型 DC/DC 转换器每通道提供 3A 电流 凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出双路电流模式 PWM 降压型 DC/DC 转换器 LT3501，该器件采用 20 引线 TSSOP-20E 封装，具有两个
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DC/DC Linear PWM 电源技术 降压型 模拟技术 双路电流模式 转换器
- 1 前言
开关电源以其供电效率高，稳压范围大，体积小被越来越多的电子电器设备所采用，在大屏幕电视机、监视器、计算机等电器的待机或备用（stand-by）状态会继续耗电，为此，Philips公司采用BiCOMS工艺开发出了被之为Green Chip TM(绿色芯片)的高压开关电源控制芯片。该类集成芯片（IC）的稳压范围为90～276V(AC)，能将开关电源待机功耗降至2W以下，其本身的待机损耗小于100mW，并具有快速和高效的片内启动电流源；在负载功率较低时，它还能自动转换到低频工作模式，从而降低了开关
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PWM Vaux管理 单片机 电源技术 模拟技术 嵌入式系统 模拟IC 电源
- 引言
采样控制理论中有一个重要结论：冲量相等而形状不同的窄脉冲加在具有惯性的环节上时，其效果基本相同。PWM控制技术就是以该结论为理论基础，对半导体开关器件的导通和关断进行控制，使输出端得到一系列幅值相等而宽度不相等的脉冲，用这些脉冲来代替正弦波或其他所需要的波形。按一定的规则对各脉冲的宽度进行调制，既可改变逆变电路输出电压的大小，也可改变输出频率。
PWM控制的基本原理很早就已经提出，但是受电力电子器件发展水平的制约，在上世纪80年代以前一直未能实现。直到进入上世纪80年代，随着全控型电力电子器
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PWM 采样控制 电源技术 模拟技术
- Intersil公司宣布推出ISL6545 和 ISL6545A单输出PWM（脉宽调制）控制器。这些器件集成了防护二极管和电流感应的功能，从而减少了所需的外部组件数量。 ISL6545和ISL6545A通过将防护二极管、过流保护和MOSFET驱动集成到一个单片机中来实现更低的BOM成本。过流保护功能通过使用更低的MOSFET的导通电阻rDS(ON)，监控电流来保护控制器，避免产生短路输出，从而增强了控制器的效率，同时又通过除去电流感应电阻器来降低成本。
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Intersil PWM 单输出 电流感应 电源技术 二极管 控制器 模拟技术
- 一、全球IC构装产业概况 由全球的IC封测产能利用率来看，2005年上半的产能利用率是从2004年第三季的巅峰开始逐渐下滑，但到2005年第二季时已跌落谷底，并开始逐季向上攀升，在2005年底时全球的封测产能利用率已达八成左右，整体表现可说是一季比一季好。2005年全球IC构装市场在2004年的增长力道延续之下，全球2005年的IC构装产值达到303亿美元，较2004年增长10.9%，预期在半导体景气逐步加温下，2006年可达336亿美元。
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IC 材料 产业 封装 封装
- SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。 SMD(surface mount devices) 表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界
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IC 封装 名词解释 封装
- PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比
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IC 封装 名词解释 封装
- H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模
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IC 封装 名词解释 封装
- BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的
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IC 封装 名词解释 封装
- ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技术，通过一个利用32-Bit询问代码和8-Bit验证码的询问响应方案来取得电池验证
Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一个基于Intersil第二代FlexiHash™ 技术、高度成本优化的固定加密哈希(Hash)引擎。这个器件提供了一个快速、灵活的验证程序，而且可以应用多通道验证来提供最高可能的安全等级。 通过询问响应方案可以取得验证，而且它不要求有固定询问，这
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- 集成的三相无刷直流电机解决方案，面向工业、家庭和办公电子设备中使用的小型电机 飞思卡尔半导体（NYSE:FSL，FSL.B）日前推出三相无刷直流（BLDC）电机驱动集成电路（IC），其设计目的是可靠地驱动小型电机，节约板空间。MC34929集成电路为各种采用小型电机的消费设备、便携设备和办公设备应用提供了经济高效、占用空间小的BLDC电机驱动解决方案。
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IC 单片机 电机 飞思卡尔 工业控制 控制效率 模拟 嵌入式系统 智能 工业控制
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