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PCB业拚能源转型 TPCA：产官学合作不可少

  • 中国台湾电路板协会（TPCA）理事长李长明18日出席「打造净零时代竞争力」论坛提到，净零碳排是愿景也是个庞大的工程，需要政府、企业、民间通力合作，盼建构更多元化再生能源与交易平台，透过能源转型带动PCB产业低碳转型。 李长明表示，根据碳盘查的结果，中国台湾PCB产业占中国台湾整体碳排的1.2％，并非碳排大户，但PCB产业仍积极响应减碳，不只是因应政策法规的要求，更重要的是客户已提出具体的要求，以及来自竞争对手的压力，像中国台湾PCB厂有许多知名的品牌客户提出2030年到2040年的具体净零要求。李长明分析
  • 关键字： PCB  能源转型  TPCA  

PCB 产业 2023 年陷入衰退，IC 载板成长率先降后升

  • PCB 企业正处在发展成为百亿规模的高速成长期，未来潜力巨大。
  • 关键字： PCB  

Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上

  • 中国上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Allegro® X AI technology，这是 Cadence 新一代系统设计技术，在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款 AI 新产品依托于 Allegro X Design Platform 平台，可显著节省 PCB 设计时间，与手动设计电路板相比，在不牺牲甚至有可能提高质量的前提下，将布局布线（P&R）任务用时从数天缩短至几分钟。 
  • 关键字： Cadence  Allegro  PCB  

散热性能优化的车载双层板PCB设计，符合CISPR25 Class 5 规范

  • 汽车电子供应商在争相提供自动化、互联化和电气化解决方案的竞赛中面临不断增长的成本压力。而采用双层PCB设计是降低成本的一种有效方法。但双层PCB需要十分谨慎的设计，因为其散热特性不佳，有可能导致性能的降级。在本文中，汽车专家将以MPS的MPQ4323-AEC1 为例给出实用建议，说明如何微调双层PCB的电路和布局设计，以实现最佳散热特性，同时符合CISPR25 5类标准。采用双层PCB布局PCB的层数取决于PCB空间、组件数量以及计划投入的生产成本。硬件设计师通常只有两层电路板可用。在汽车用双层PCB设计
  • 关键字： MPS  PCB  CISPR25  

PCB无处“安放”？几个工业PCB互连技能点，帮你解决！

  • 众所周知，PCB板设计是电子设计工程师必须具备的一项基本功，也是检验硬件工程师技术实力的试金石。不过，如果你希望在“画板子”这种板级设计之外，还能够向电子产品的系统级设计进阶，那么PCB之间的互连设计，就成了一个必须掌握的技能点。之所以要考虑PCB之间的互连，原因很好理解：如今电子系统日趋复杂，再考虑到系统扩展性的要求，想要将所有功能在一块大PCB上实现显然是不可能的，因此就需要化整为零，将不同的功能放在不同的PCB上来实现，再将这些“小”PCB相互连接起来构建完整的大系统。但是这说起来容易，在实战中，如
  • 关键字： Mouser  PCB  

电路板厂PCB关键信号如何去布线？

  • 电路板厂在PCB布线规则中，有一条“关键信号线优先”的原则，即电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。接下来，我们不妨就来详细了解下这些关键信号的布线要求。模拟信号布线要求模拟信号的主要特点是抗干扰性差，布线时主要考虑对模拟信号的保护。对模拟信号的处理主要体现在以下几点：1. 为增加其抗干扰能力，走线要尽量短。2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求，走线可以适当加粗。3. 限定布线区域，尽量在模拟区域内完成布线，远离数字信号。高速信号布线要求1. 多层布线据电路板厂了解，
  • 关键字： 电路板  PCB  布线  

几个氮化镓GaN驱动器PCB设计必须掌握的要点

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器，能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓（以下简称“GaN”）功率开关。之前我们简单介绍过氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要，本文将为大家重点说明利用 NCP51820 设计高性能 GaN 半桥栅极驱动电路必须考虑的 PCB 设计注意事项。本设计文档其余部分引用的布线示例将使用含有源极开尔文连接引脚的 GaNFET 封装。VDD 电容VDD 引脚应有两个尽可能靠近 VDD 引脚放置的陶瓷电容。如图 7 所示，较低值的高频旁路电
  • 关键字： 安森美  GaN  驱动器  PCB  

氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器，能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓（以下简称“GaN”） 功率开关。只有合理设计能够支持这种功率开关转换的印刷电路板 (PCB) ，才能实现实现高电压、高频率、快速dV/dt边沿速率开关的全部性能优势。本文将简单介绍NCP51820及利用 NCP51820 设计高性能 GaN 半桥栅极驱动电路的 PCB 设计要点。NCP51820 是一款全功能专用驱动器，为充分发挥高电子迁移率晶体管 (HEMT) GaNFET 的开关性能而
  • 关键字： 安森美  GaN  PCB  

如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析？

  • 对于使用刚柔结合 PCB 的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们进行全面详尽的仿真。Footprint 尺寸较小的系统必须具有很高的封装密度，才能容得下各种器件。 对于使用刚柔结合 PCB 的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们进行全面详尽的仿真。Footprint 尺寸较小的系统必须具有很高的封装
  • 关键字： PCB   

PCB通孔中的PTH NPTH的区别

  • 可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 电镀通孔）及 NPTH（Non Plating Through Hole， 非电镀通孔）两种，这里说「通孔」是因为这种孔真的就是从电路板的一面贯穿到另外一面，其实电路板内除了通孔外，还有其他不是贯穿电路板的孔，可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其
  • 关键字： PCB  

如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局

  • 问题：能否优化开关电源的效率？ 答案：当然可以，最小化热回路PCB ESR和ESL是优化效率的重要方法。 简介对于功率转换器，寄生参数最小的热回路PCB布局能够改善能效比，降低电压振铃，并减少电磁干扰(EMI)。ADI将在本文讨论如何通过最小化PCB的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)来优化热回路布局设计。文中研究并比较了影响因素，包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置以及过孔布置。通过实验验证了分析结果，并总结了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。 热回路和
  • 关键字： 热回路  PCB ESR  ESL开关电源布局  

美国“显卡税”又推迟9个月：一旦征收 最多涨价25％

  • 美国贸易代表办公室(USTR)决定，继续暂缓根据301条款向从中国进口的352类产品征收关税，期限9个月，直到2023年9月30日。这其中就包括PCB电路板，尤其是用于显卡的， 税率高达惊人的25％，被很多人称为“显卡税” ，当然笔记本、主板也同样包括在内。事实上，“显卡税”早就提出来了，但因为种种原因，一直没有真正实施。2022年3月28日，USTR给出的豁免截止期限是2022年12月31日，近期随着这一期限的临近，让很多游戏玩家忧心忡忡。
  • 关键字： 关税  PCB  显卡税  

在高速电路设计中候PCB布线的损耗解决方案

  • 眼图的结果也表明效果是显而易见的。其实在产品设计的过程中，PCB的布线往往不是你想修改就能修改的，这牵涉到很多方面和部门之间的协作；换PCB材料也很麻烦，只要有改板之后才能调整。所以，有时候可以换一个思路，考虑下通路上的问题，这时说不定会有意想不到的效果。前段时间我们写了一篇关于USB3.0的信号完整性的文章，说了其中一个元器件的选用问题。正好一个朋友又遇到了类似的问题，由于损耗过大，一个劲的又是去调节PCB布线长度，长度压缩了1inch，还是不行；又是去换PCB材料，也没有很好地解决问题，其实终发现的问
  • 关键字： PCB  

高效差分对布线指南：提高 PCB 布线速度

  • “众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子领域也是如此：较之单一的走线，差分对布线更受青睐。本文要点●PCB 差分对的基础知识。●差分对布线指南，实现更好的布线设计。●高效利用 PCB 设计工具。“众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子领域也是如此：较之单一的走线，差分对布线更受青睐。不过，差分对布线可能没那么容易，因为它们必须遵循特定的规则，这样才能确保信号的性能。这些规则决定了一些细节，如差分对的
  • 关键字： PCB  

PCB厂PCB板加工过程中引起的变形

  • PCB厂PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。1.覆铜板来料：覆铜板均为双面板，结构对称，无图形，铜箔与玻璃布CTE相差无几，所以在压合过程中几乎不会产生因CTE不同引起的变形。但是，覆铜板压机尺寸大，热盘不同区域存在温差，会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异，同时不同升温速率下的动黏度也有较大差异，所以也会产生由于固化过程差异带来的局部应力。一般这种应力会
  • 关键字： PCB  
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