- 我们在进行电子产品或设备进行EMI分析时先要分析系统的干扰的传播路径;如果在我们产品设计测试时出现超标的情况，如果我们能通过分析路径或者知道干扰源的路径对解决问题就变得轻松!在实际应用中我将EMI的耦合路径进行总结-为设计提供理论依据! EMI的传播路径：感性耦合;容性耦合;传导耦合;辐射耦合! 在电磁兼容设计中;我们基本的理论是：A.确认噪声源B.了解噪声源的特性C.确认噪声源的传播路径;对于开关电源系统-《开关电源：EMC的分析与设计》的我们就噪声源进行了总结分析，电磁兼容的三要素是重点;
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PCB EMI
- 在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。
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PCB 变形原因
- 抗干扰问题是现代PCB电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。目前，对系统的采用的抗干扰技术主要有硬件抗干扰技术和
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PCB 抗干扰设计
- 作为一名工作了10多年、至少也绘制了过百款PCB板的电子迷，今天给大家总结一下我个人的看法，欢迎大家拍砖和补充。
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电子器件 PCB 封装
- 对于电子工程师来说，电路板的制作是必经的步骤，然而电路板的短路是电路板制作过程中比较容易出现的问题。短路可能会引起元件烧坏，导致系统功亏一篑
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pcb 电路板 短路检查
- 引言 针对使用 HDMI 多路复用中继器的用户，本文提供了如何通过精心设计印刷电路板 (PCB) 来实现器件全部性能最优化的设计指导。我们将对高速 PCB
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HDMI HDTV PCB 设计指南
- PCB板设计中，需要综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。 即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。 然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。 随着抄板行
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PCB 抄板
- 国内PCB企业充分受益于政策红利，在不断完善自身产品线的同时与资本市场及时对接，通过产业优化升级，向国际一流大厂靠拢。
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PCB
- PCB板设计中，需要综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。 即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。 然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。 随着抄板行
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PCB 元器件
- Datasheet的快速阅读能力，是每个工程师都应该具备的基本素养。 无论是项目开始阶段的选型还是后续的软硬件设计，到后期的项目调试，经常有工程师对着英文的Datasheet发愁，这么厚的资料，一页页的读，那得加班到几点啊? 那么如何用最短的时间找到最需要的内容? Datasheet(数据手册)：电子元器件或者芯片的数据手册，一般由厂家编写，格式一般为PDF，内容为电子元件或者芯片的各项参数，电性参数，物理参数，甚至制造材料，使用建议等，内容形式一般为说明文字，各种特性曲线，图表，数据表等。数据
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Datasheet PCB
- 台湾电路板协会(TPCA)与工研院“产科国际所”共同发布，2018上半年台商在两岸生产及外商在台生产的印刷电路板(PCB)产值合计为2,878亿元，年成长9% ，创下历年同期新高。 全球PCB快捷打样服务商捷多邦了解到，台上半年PCB产值成长，主要受惠通讯产品及服务器需求不错，PC出货量第二季也略微上升，带动包括相关电脑多层板及记忆体载板和模组用电路板的需求量，就个别产品来看，软板、软硬结合板及HDI板的出货量年增近二成表现最佳。 工研院分析师董钟明指出，国际货币基金(IMF)7月公布全球经济成长
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PCB
- 从此次环保政策来看，无疑会对众多制造业中小企业造成严重的影响，甚至是停产关闭，但是，从中国制造业来看，这是一个必然将要面临的过程中，在这轮洗牌中，不少企业将会被迫出局，对于大型企业而言可以说是利好消息。
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PCB 5G
- 关于pcb线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上有很多，在实际的PCB板设计中，需要综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。 PCB线宽与电流关系 计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75 K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为
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pcb 线宽 电流
- PCB设计纷繁复杂，各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成，如何能驯服性格各异的零散部件?怎样才能画出一份整齐、高效、可靠的PCB图?今天让我们来盘点一下。 PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰，可以从两个方面去入手： 说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。 听起来是不是非常easy?让我们先来梳理下“怎么摆”： 1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局
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PCB
- (1)画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT，否则导PCB的时候会出问题 (2)画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件 有的元件在库里找不到是要自己画的，其实实际中还是自己画好，最后有一个自己的库，那才叫方便呢。画的过程是启动FILE/NEW——》选择SCH LIB——》这就进入了零件编辑库——》画完后在该元件上又键TOOLS—RENAME COMPONENT可重命名元件。 元件封装的画法跟这个也一样，但是选择的是PCB LIB，元件的
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PCB 原理图
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