1. PCB制程上发生的问题千奇百怪, 而制程工程师往往担任起法医-验尸责任(不良成因分析与解决对策). 故发起此讨论题, 主要目的为以设备区逐一讨论分上包含人, 机, 物, 料, 条件上可能会导致产生的问题, 希望大家一起参与提出自己意见及看法. 2. 会使用到前处理设备的制程, 例如:内层前处理线, 电镀一铜前处理线, D/F, 防焊(阻焊)...等等. 3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前处理线为例(各厂商不同而有差异): 刷磨*2组->水洗->酸洗->水洗->冷风
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PCB 制程 IC 制造制程
电磁兼容测试对即将进入市场的电子产品是非常重要的一项测试，但以往的测试只能得出能否通过的结果，不能提供更多有用信息。本文介绍利用高速自动扫描技术测量电磁辐射，检测PCB板上电磁场的变化情况，使工程技术人员在进行电磁兼容性标准测试前就能发现相关问题并及时予以纠正。 随着当今电子产品主频提高、布线密度增加以及大量BGA封装器件和高速逻辑器件的使用，设计人员不得不通过增加PCB板的层数来减少信号与信号间的相互影响。同时在大量便携式终端设备中，为了降低系统功耗必须采用多电平方案，而这些设备还有模拟
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PCB 单片机 电磁场 嵌入式系统 PCB 电路板
使用基于电磁场分析的设计软件来选择退耦电容的大小及其放置位置可将电源平面与地平面的开关噪声减至最小。
随着信号的沿变化速度越来越快，今天的高速数字电路板设计者所遇到的问题在几年前看来是不可想象的。对于小于1纳秒的信号沿变化，PCB板上电源层与地层间的电压在电路板的 各处都不尽相同，从而影响到IC芯片的供电，导致芯片的逻辑错误。为了保证高速器件的正确动作，设计者应该消除这种电压的波动，保持低阻抗的电源分配路径。
为此，你需要在电路板上增加退耦电容来将高速信号在电源层和地层上产生的噪声降至最低
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地弹噪声 电源技术 电源完整性 仿真 高速PCB 模拟技术 PCB 电路板
面对高速高密度PCB设计的挑战，设计者需要改变的不仅仅是工具，还有设计的方法、理念和流程。随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。除大
家熟知的信号完整性（SI）问题，Cadence公司高速系统技术中心高级经理陈兰兵认为，高速PCB技术的下一个热点应该是电源完整性（PI）、EMC/EMI以及热分析。而随着竞争的日益加剧，厂商面临的产品面世时间的压力也越来越大，如何利用先进的EDA工具以
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以前在Protel DXP设计原理图时，即使在原理图的文档参数里面设置了各种参数，如标题，日期，和设计人等，但是在右下方的标题栏的内容都不显示出来。查找了很多书籍或网上的文章都没有发现答案，今天忽然发现了其中的奥秘，特此和大家共享。 首先，执行Design-Document Option，打开文档属性对话框，设置其中title等参数。
其次，执行Place-Text String，按TAB键，将Text属性中设置为"=title
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DXP Protel
Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(试验).Acceleration速化反应.Accelerator 加速剂,速化剂.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy准确度.Acid Number (Acid Value)酸值.Aco
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电路板 PCB 电路板
Laird Technologies推出电路板微波屏蔽产品，用于6 GHz以上的高频应用系统。Laird Technologies公司的综合技术把两种或者更多不相干的技术综合在一个解决办法中，这个新产品是综合技术的成果。电路板微波屏蔽是把微波吸收材料和电路板屏蔽技术结合起来的产品，它吸收或者抑制高频干扰，因而电路板在高频时更加有效。 研制这项产品的目的是解决重新设计电路板的成本越来越高的问题。如果印刷电路板在高频时由于电磁干扰不能通过电磁干扰和电磁兼容性（EMI/EM
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摘要：混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。
如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个
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在深圳举办的第十二届国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China 2007）上，安富利电子元件部（Avnet Electronics Marketing）携最新突破性产品及创新可靠的解决方案闪亮登场，并以一系列折扣和促销计划掀起热潮。 该促销计划针对赛灵思公司（Xilinx）顶级产品提供全新超低折扣，采用65纳米技术的新型高性能Xilinx Virtex-5 LX板和采用90纳米技术的Xilinx Spartan-3系列电路板等产品的价
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1.CLK(包括DDR-CLK)基本走线要求: 1. clk 部分不可过其它线, Via 不超过两个. 2. 不可跨切割,零件两Pad 间不能穿线. 3. Crystal 正面不可过线,反面尽量不过线.. 4. Differential Pair 用最小间距平行走线.且同层 5 clk 与高速信号线(1394,usb 等)间距要大于50mil.2. VGA:基本走线要求: 1. RED、GREEN、BLUE 必须绕在一起，视情况包GND. R.G.B 不要跨切割。 2 HSYNC、VSYNC
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大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法:一:要明确设计目标接
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PCB PCB 电路板
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。1． 盲孔定义a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。（图示说明，八层板举例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； c：从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。 2． 制作方法：a：钻带：（1）：选取参考点： 选择通孔（即首钻带中的一个孔）作为单元参考孔。
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电路板 盲孔板 PCB 电路板
1、“层(Layer) ”的概念
与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Deve
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PCB设计 PCB 电路板
节省制造成本的方法 为了让PCB的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量： 板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。CustomPCB网站上有一些关于标准尺寸的信息。
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PCB PCB 电路板
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始。 影像（成形／导线制作） 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive &
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