- 致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因数校正(PFC) IC。新器件系列适合要求在满载及轻载下均提供优异效率及功率因数性能的应用。HiperPFS-4器件采用紧凑型电气隔离的可散热封装,内部同时集成了一个适合305 VAC输入的600 V MOSFET和一个高效率变频CCM PFC控制器。该IC系列不仅能提供高功率因数和低THD,而且还可在非常宽的输出负载范围内始终实现高效率,使OEM厂商符合严格的80
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Power Integrations HiperPFS-4
- 致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者今日推出LinkSwitch™-XT2系列离线式小功率变换器IC,新器件可提供高精度、高效率以及出色的空载性能。LinkSwitch-XT2 IC适用于要求对输出电压和输出电流提供精确调整的隔离及非隔离反激式应用。新IC在宽输入范围设计中可提供6.1 W的输出功率,在230 VAC敞开式应用中可提供9.2 W的输出功率。 LinkSwitch-XT2产品系列适用于反激式拓扑结构,所实现的设计具有优于+/-3%的输出
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Power Integrations LinkSwitch-XT2
- 魅族PRO 6 Plus采用了一块Super Amoled材质2K分辨率的5.7英寸屏幕,由于AMOLED屏幕特性,魅族PRO 6 Plus还具备AOD熄屏显示技术,能够在熄屏的状态下显示日期、时间、通知等消息,带来省电的效果。全金属的一体化机身,每一处都体现着魅族对手机的追求,历经30道工序与150小时的精雕细琢,PRO 6 Plus把每一个细节都完美的展示给你。
拆机工具很
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魅族 PRO 6 Plus
- 通信电源通常被称为通信系统的心脏,其工作不正常,将造成通信系统故障,甚至导致整个系统瘫痪。因此,为保证整个通信系统的畅通,节约人力成本和能源损耗,通信电源监控系统应运而生。通信电源监控系统对分布的通信电源设备和空...
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Power-One通信电源监控系
- 昨天闲着无聊,摸着手上的PRO 6s,想着不如干点老本行,拆个机吧。说干就干,拿起一直用着的吸盘、撬棒、两种螺丝刀,就这么简单的干起来! 首先,第一步是把底部的两颗五星螺丝、以及卡托取出来。接着,按照我的经验,这种设计的手机就要用吸盘把屏幕吸起来了。然而PRO 6s很丧病的使用了卡扣+双面胶的设计,整个屏幕稳如狗,怎么吸都吸不起来。10分钟过后,才想起耳机插口可能会有个地方有凹槽,才在那个地方吸起来了一点,接着再用撬棒翘起来了。 翘起来后该怎么做?因为屏幕周围还是有双面胶,你需
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魅族 PRO 6s
- 日本媒体在分享了全新上市的PS4 Pro主机拆解的同时还是对其主板进行了一番深入解析,全新AMD Jaguar定制版APU首次显露真容。
主板正面最显眼的元件就是全新AMD定制版APU处理器,可以看到PS4 Pro搭载的APU型号为CXD90044GB,而之前PS4-2000所采用的APU型号为CXD900443GB,一个数字上的差别意味着这并非是一个简单的基础升级。
PS4 Pro的APU型号为CXD90044G
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索尼 PS4 Pro
- 英飞凌科技股份公司助力打造经济型智能化分布式汽车整车配电网络架构,近日推出全新超低电阻智能高边开关产品家族 Power PROFET™。它们具备市场上同类产品最低的导通电阻和最高的能源效率,能够取代电流高达40A DC配电盒和接线盒中的电磁继电器和熔丝。
当今整车网络架构严重受限于继电器和熔丝固有的缺陷,它们过于笨重,经常需要更换,而且功能相当有限。举例来说,它们的开关寿命只有20万次。Power PROFET开关可解决这些问题,带来多重利益。它们的开关寿命达到100万次,此外,它们
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英飞凌 Power PROFET
- 11月9日,电源转换芯片世界领导品牌PI(Power Integrations)与中国本土电子元件分销企业世强(Sekorm)的授权代理签约仪式,在深圳市世强先进有限公司内隆重举行,签约后世强将负责PI全线产品在中国区的分销业务。世强董事长肖庆,PI总裁兼首席执行官Mr. Balu Balakrishnan均出席会议并讲话。
据悉,1986年成立的Power Integrations是电源转换IC领域的全球领导者,西门子、华为、格力、微软、ABB等企业均是其长期客户。
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世强 Power Integrations
- 致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日推出LinkSwitch™-TN2离线式开关电源IC,新器件适用于输出电流在360 mA以内的非隔离式电源应用。LinkSwitch™-TN2器件可用来设计降压、降压-升压或非隔离反激拓扑变换器,能实现高精度、高效率以及出色的空载性能。新器件集成了全新的安全保护特性,包括输入和输出过压保护以及具有725 V击穿电压的高可靠性MOSFET,可提供强大的输出短路和过热保护,防止输入浪涌和电压骤
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Power Integrations 开关电源
- 工程师努力打造百分百失效保护的系统,但这个梦想很难在实际执行中以低成本实现。因此,业界通常采用一种基于概率和风险的方法,界定安全相关
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PRO-SIL 安全
- 摘要:利用Pro/E Wildfire4.0进行模具设计,结合Master CAM 5X进行数控加工,选择手机外壳零件,综合应用野火版Pro/E和Master CAM软件完成模具设计与制造过程采用CAD/CAM技术完成手机外壳的模具设计及型芯模具零件
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手机外壳 Pro/E Master CAM 模具设计 数控加工
- 日前,IBM在2013年LinuxCon大会上宣布将投资10亿美元开发基于IBM Power Systems平台的新一代Linux开源技术,旨在帮助客户构建和部署更先进的IT系统,以应对后
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Linux Power IBM 开源
- 中等电压和高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者Power Integration今日推出1SP0350V SCALE™-2单通道+15/-10 V即插即用型门极驱动器。1SP0350门极驱动器非常适合要求高可靠性应用的HVDC和轨道交通工业领域,并且可安全可靠地驱动4500V Press-Pack IGBT和IEGT以及其他IGBT和IEGT产品。新驱动器基于Power Integrations使用最广的SCALE™-2芯片组,并且装备了动态高级有源钳位(
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Power Integrations IGBT
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