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pro-power 文章 最新资讯

Power Integrations推出全新的LYTSwitch-3 LED驱动器IC，广泛支持各种可控硅调光器

  • 　　高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司今日推出LYTSwitch-3产品系列 — 该公司LYTSwitch系列LED驱动器IC的最新成员。LYTSwitch-3非常适合于最大输出功率达20 W的灯泡、灯管和筒灯应用，无论使用前沿还是后沿可控硅调光器均可提供出色的调光性能，并且支持隔离和非隔离拓扑结构。　　    　　Smart News Releases(智能新
  • 关键字： Power Integrations  LYTSwitch-3  

意法半导体(ST)展示最新的智能驾驶解决方案

  • 　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日展示了最新的智能驾驶解决方案。随着半导体在先进汽车技术中的作用日益重要，意法半导体不断地开发出最先进的智能驾驶技术，包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、设备互联通信接口和先进的安全/环保性能。 　　在先进驾驶辅助系统方面，意法半导体展示了一款与以色列公司Autotalks合作开发的车联网 (V2X) 通信芯片组。该芯片组整合基带处理器、主微控制器(MCU)、安全微控制器和V2X通信技术，利用GP
  • 关键字： 意法半导体  Power  

e络盟进一步扩大Pro-Power电缆产品范围为工业及户外应用提供整卷及定长裁剪方案

  • 　　e络盟日前宣布进一步扩展其电缆电线与电缆配件的产品范围，以Pro-Power为代表，用于设计、教育、制造、维修及维护。超过5300种的最新并且完整的产品系列包括：设备线缆、数据传输电缆、工业及自动化电缆、同轴电缆和电缆配件，用户可访问http://cn.element14.com/pro-power 查看并选择整卷或定长裁剪的相关产品。　　Pro-Power 三级(Tri Rated)电缆用途广泛、易弯曲，其设计适用于电气柜、开关控制、继电器、仪表板以及小型电气设备的接线
  • 关键字： e络盟  Pro-Power  

1288元iPad Pro键盘拆解 拆完就不能用了

  • 　　随着苹果iPad Pro上市，还带来了两个苹果官方新配件，一个是手写笔Apple Pencil，而另外一个是蓝牙键盘套件Smart Keyboard。　　近日，iFixit拆解了苹果iPad Pro智能键盘，显示其中采用了一些先进技术，包括导电织物，以及借鉴了12英寸视网膜MacBook的按键设计。　　相比Apple Pencil手写笔，Smart Keyboard键盘内部没有太多“黑科技”，因为整体都是印刷封装，它的外表没有螺丝之类的东西，拆开它的唯一方式就是用美工刀划开外层织物。　　值得一提的是，
  • 关键字： 苹果  iPad Pro  

iPad 的纠结(下)

  • 本文讲述了世界平板电脑用户将继续成长，iPad产品发展的最新情况及其应用进展。平板电脑将和笔记本电脑的界限渐趋模糊，或有取代之势，而iPad mini则受到大屏手机的强势侵袭将趋于式微。
  • 关键字： iPad  iPad Pro  苹果公司  Surface Pro  企业应用  201511  

IBM Power服务器起死回生 英特尔可能腹背受敌

  • 　　据国外媒体报道，去年抛弃x86服务器业务后，IBM已经重新调整了其硬件策略。IBM倒贴15亿美元也没有把Power处理器业务嫁出去，该公司已经认识到打铁还需自身硬。虽然它的服务器系统在某些行业依然保持着很高的利润，但是IBM昂贵的Power服务器正在快速失去市场份额。围绕英特尔处理器构建的系统，在超大规模数据中心和高性能计算市场已经将IBM几乎完全抛在后面。 　　   　　两年前，IBM为了扭转Power服务器的颓势。建立了OpenPower开源项目，现在拥有约150家会员企业。O
  • 关键字： IBM  Power  

魅族PRO 5真机拆解:对得起旗舰身份?

  • 　　采用一块5.7英寸AMOLED炫丽屏，分辨率为1920X1080。核心方面内置三星Exynos 7420八核64位处理器，以及3GB RAM+32GB ROM/4GB RAM+64GB ROM的内存组合，整体表现也很出色。下面给大家带来了魅族Pro5拆机图，一起来看看手机的内部结构。 　　   　　   　　魅族PRO 5延续了MX系列家族式设计，所以拆机的第一步也是从底部的两颗螺丝下手。卸下螺丝后，通过吸盘或者翘板即可将屏幕与机身分离。 　　  
  • 关键字： 魅族  PRO 5  

魅族PRO 5真机完全图解

  • 　　作为魅族第一款高端旗舰，PRO 5的硬件配置较之前代有着明显提升，同时还带来mSupport高级支持服务。不过，作为一款高端旗舰，它的内部做工同样重要。今天我们就通过拆机来一探PRO 5的内部做工，看看 它是否“表里如一”。 　　   　　   　　魅族PRO 5延续了MX系列家族式设计，所以拆机的第一步也是从底部的两颗螺丝下手。卸下螺丝后，通过吸盘或者翘板即可将屏幕与机身分离。 　　   　　魅族PRO 5内部的主板以
  • 关键字： 魅族  PRO 5  

高通820又跳票 魅族PRO 5性能强到无朋友

  • 手机芯片霸主之一的高通骁龙820又传来跳票消息，骁龙810的惨痛表现，使得高通对押宝骁龙820的行动更加审慎，为求万无一失，希望通过更多的优化获得更好的表现。
  • 关键字： 魅族  PRO 5  

改变的不止是logo 魅族发布高端系列PRO 5新品

  • 　　9月23日下午消息，魅族在北京召开发布会，推出年度旗舰手机PRO 5，这款手机采用5.7英寸屏幕，全金属机身设计，售价2799元起。 　　外观：放大版MX5 　　PRO 5的外观像极了之前发布的魅族MX5，但它没有延续MX系列的名字。整体轮廓依然是魅族前几代手机的延续，细节与MX5大不相同。 　　因为是5.7英寸屏幕，这款手机比MX5大了一圈，定位更高且做工更精致。正面采用2.5D弧面玻璃，背部依然是全金属机身(上下两端为塑料材质)，整个外观变得更为圆润，手感良好。尤其要说的是，新产品的背部
  • 关键字： 魅族  PRO 5  

Power Integrations新推出的725 V InnoSwitch-EP IC为辅助和待机电源带来革命性变化

  • 　　关注高能效电源转换的高压集成电路业界领导者Power Integrations公司今日发布InnoSwitch™-EP系列恒压/恒流离线反激式开关IC。新的IC产品系列采用集成式725 V MOSFET、同步整流和精确的次级反馈检测控制，因此可提供出色的多路输出交叉调整率，同时提供全面的输入电压保护和即时动态响应，并且空载功耗低于10 mW。InnoSwitch-EP IC还采用Power Integrations创新的FluxLink™技术，可设计出无需光耦的高效率、高精度和
  • 关键字： Power Integrations  MOSFET  

Power Integrations推出业界首款兼容高通公司Quick Charge 3.0技术的充电器接口IC

  • 　　致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations今日宣布推出ChiPhy™充电器接口IC产品系列的最新器件CHY103D，这是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.所开发的Quick Charge (QC) 3.0协议的离线式AC-DC充电器IC。 　　与Power Integrations的InnoSwitch™ AC-DC开关IC一起使用，CHY103D器件可提供支持QC 3
  • 关键字： Power Integrations  CHY103D  

不用骁龙810 魅族李楠自曝Pro 5新特性

  • 　　魅族将会在9月23日发布新机，可以说已经是板上钉钉的事了;全新的外包装以及全新的名称，都预示着这将是一款完全不同于以往魅族机型的智能手机， 而近日李楠的一条微博也证实了这一猜测。就在昨天，魅族副总裁李楠发布微博称，“2K 屏幕我们错了，这次改 1080p 。 Smartbar 和小圆点我们错了，改 mback 。”凡此种种，看上去像是再向用户道歉，但实则已经将新机Pro 5的相关参数悉数曝光。 　　 　　昨日，魅族副总裁李楠发布微博称，“2K 屏幕我们错了，这次
  • 关键字： 魅族  Pro   

IBM突破7纳米制程瓶颈　或左右Power处理器发展

  • 　　IBM与合作伙伴成功研制出7纳米的测试芯片，延续了摩尔定律，突破了半导体产业的瓶颈。对于IBM而言，7纳米制程技术的后续发展将会影响旗下Power系列处理器的规划蓝图。 　　据The Platform网站报导，7纳米制程芯片背后结合了许多尚未经过量产测试的新技术，IBM与GlobalFoundries、三星电子(Samsung Electronics)等合作伙伴，对何时能实际以7纳米制程制作处理器与其他芯片并未提出时程表。 　　IBM这次利用矽锗(silicon germanium)制造一部分的电
  • 关键字： IBM  Power  

Power Integrations新推出的HiperPFSTM-3功率因数校正IC可提高电源的轻载性能

  • 　　致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因数校正IC，新器件可在整个负载范围内提供高功率因数及高效率。该系列IC非常适合通用输入下连续输出功率要求达405 W以及高压输入下峰值功率要求达900 W的应用，而且在10%负载点到满载的范围内其效率均超过95%，空载功耗则低于60 mW。功率因数在20%负载点可轻松达到0.92以上。 　　高度集成的HiperPFS-3器件包含变频CCM控制器、高压功率MOSFET
  • 关键字： Power Integrations  HiperPFSTM-3  
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