- 据国外媒体报道,去年抛弃x86服务器业务后,IBM已经重新调整了其硬件策略。IBM倒贴15亿美元也没有把Power处理器业务嫁出去,该公司已经认识到打铁还需自身硬。虽然它的服务器系统在某些行业依然保持着很高的利润,但是IBM昂贵的Power服务器正在快速失去市场份额。围绕英特尔处理器构建的系统,在超大规模数据中心和高性能计算市场已经将IBM几乎完全抛在后面。
两年前,IBM为了扭转Power服务器的颓势。建立了OpenPower开源项目,现在拥有约150家会员企业。O
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IBM Power
- 采用一块5.7英寸AMOLED炫丽屏,分辨率为1920X1080。核心方面内置三星Exynos 7420八核64位处理器,以及3GB RAM+32GB ROM/4GB RAM+64GB ROM的内存组合,整体表现也很出色。下面给大家带来了魅族Pro5拆机图,一起来看看手机的内部结构。
魅族PRO 5延续了MX系列家族式设计,所以拆机的第一步也是从底部的两颗螺丝下手。卸下螺丝后,通过吸盘或者翘板即可将屏幕与机身分离。
 
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魅族 PRO 5
- 作为魅族第一款高端旗舰,PRO 5的硬件配置较之前代有着明显提升,同时还带来mSupport高级支持服务。不过,作为一款高端旗舰,它的内部做工同样重要。今天我们就通过拆机来一探PRO 5的内部做工,看看 它是否“表里如一”。
魅族PRO 5延续了MX系列家族式设计,所以拆机的第一步也是从底部的两颗螺丝下手。卸下螺丝后,通过吸盘或者翘板即可将屏幕与机身分离。
魅族PRO 5内部的主板以
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魅族 PRO 5
- 手机芯片霸主之一的高通骁龙820又传来跳票消息,骁龙810的惨痛表现,使得高通对押宝骁龙820的行动更加审慎,为求万无一失,希望通过更多的优化获得更好的表现。
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魅族 PRO 5
- 9月23日下午消息,魅族在北京召开发布会,推出年度旗舰手机PRO 5,这款手机采用5.7英寸屏幕,全金属机身设计,售价2799元起。
外观:放大版MX5
PRO 5的外观像极了之前发布的魅族MX5,但它没有延续MX系列的名字。整体轮廓依然是魅族前几代手机的延续,细节与MX5大不相同。
因为是5.7英寸屏幕,这款手机比MX5大了一圈,定位更高且做工更精致。正面采用2.5D弧面玻璃,背部依然是全金属机身(上下两端为塑料材质),整个外观变得更为圆润,手感良好。尤其要说的是,新产品的背部
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魅族 PRO 5
- 关注高能效电源转换的高压集成电路业界领导者Power Integrations公司今日发布InnoSwitch™-EP系列恒压/恒流离线反激式开关IC。新的IC产品系列采用集成式725 V MOSFET、同步整流和精确的次级反馈检测控制,因此可提供出色的多路输出交叉调整率,同时提供全面的输入电压保护和即时动态响应,并且空载功耗低于10 mW。InnoSwitch-EP IC还采用Power Integrations创新的FluxLink™技术,可设计出无需光耦的高效率、高精度和
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Power Integrations MOSFET
- 致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations今日宣布推出ChiPhy™充电器接口IC产品系列的最新器件CHY103D,这是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.所开发的Quick Charge (QC) 3.0协议的离线式AC-DC充电器IC。
与Power Integrations的InnoSwitch™ AC-DC开关IC一起使用,CHY103D器件可提供支持QC 3
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Power Integrations CHY103D
- 魅族将会在9月23日发布新机,可以说已经是板上钉钉的事了;全新的外包装以及全新的名称,都预示着这将是一款完全不同于以往魅族机型的智能手机, 而近日李楠的一条微博也证实了这一猜测。就在昨天,魅族副总裁李楠发布微博称,“2K 屏幕我们错了,这次改 1080p 。 Smartbar 和小圆点我们错了,改 mback 。”凡此种种,看上去像是再向用户道歉,但实则已经将新机Pro 5的相关参数悉数曝光。
昨日,魅族副总裁李楠发布微博称,“2K 屏幕我们错了,这次
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魅族 Pro
- IBM与合作伙伴成功研制出7纳米的测试芯片,延续了摩尔定律,突破了半导体产业的瓶颈。对于IBM而言,7纳米制程技术的后续发展将会影响旗下Power系列处理器的规划蓝图。
据The Platform网站报导,7纳米制程芯片背后结合了许多尚未经过量产测试的新技术,IBM与GlobalFoundries、三星电子(Samsung Electronics)等合作伙伴,对何时能实际以7纳米制程制作处理器与其他芯片并未提出时程表。
IBM这次利用矽锗(silicon germanium)制造一部分的电
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IBM Power
- 致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因数校正IC,新器件可在整个负载范围内提供高功率因数及高效率。该系列IC非常适合通用输入下连续输出功率要求达405 W以及高压输入下峰值功率要求达900 W的应用,而且在10%负载点到满载的范围内其效率均超过95%,空载功耗则低于60 mW。功率因数在20%负载点可轻松达到0.92以上。
高度集成的HiperPFS-3器件包含变频CCM控制器、高压功率MOSFET
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Power Integrations HiperPFSTM-3
- 致力于高能效电源转换的高压集成电路行业领导者Power Integrations公司今日宣布推出其CAPZero系列创新的双端子X电容放电IC的下一代器件 - CAPZero™-2 IC。CAPZero-2 IC涵盖宽范围的应用和输出功率,可提高设计的灵活性。由于涵盖0.1 µF至6 µF的宽范围X电容,并且额定1 kV的击穿电压可经受6 kV的瞬态电压,因此CAPZero-2 IC可耐受剧烈的输入浪涌和电压骤升。
CAPZero-2 IC是一种智能的高压开关
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Power Integrations CAPZero
- 近些年,手机厂商虽然没有像功能机时代那样使用机海战术,但为了划分产品线或者是其他原因,在手机的前后缀名字上也下了功夫。什么Note、Pro,Plus等等。下面我们就为大家来盘点解释一下这些名词,聊聊手机后缀命名那些事。
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Note Pro
- 近日,华胜天成的成员公司北京新云东方系统科技有限责任公司(以下简称“新云东方”)宣布:基于安全可靠的IBM POWER微处理器以及AIX操作系统技术的新云东方全系列国产服务器上市。
简单的新闻,信息量却不小。
国产POWER服务器:背靠大树好乘凉
从2013年8月OpenPOWER基金会成立,到2014年11月北京市经信委、IBM、华胜天成就建立完整的可信高端计算系统产业链签署三方合作谅解备忘录,再到4月20日“新云东方”Power S
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POWER 服务器
- 美国《纽约时报》网络版撰文称,由于中美两国政府在网络安全方面存在一些分歧,因此IBM选择向中国部分企业授权了基础技术,希望以此适应当下的趋势,更好地融入中国市场。
作为中国网络安全领域的顶尖专家,沈昌祥对中国过度依赖美国科技的现状发出了风险警告。
但在去年12月,这位74岁的前军方工程师却悄悄与美国科技行业的代表企业IBM展开了合作。根据北京市经济和信息化委员会的官方消息,沈昌祥的任务是帮助一家不知名的中国公司消化和整合IBM的技术。
过去16个月,IBM已经同意向这家名叫华胜天成的
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IBM Open Power
- 导语:美国《纽约时报》网络版今天撰文称,由于中美两国政府在网络安全方面存在一些分歧,因此IBM选择向中国部分企业授权了基础技术,希望以此适应当下的趋势,更好地融入中国市场。
以下为文章主要内容:
作为中国网络安全领域的顶尖专家,沈昌祥对中国过度依赖美国科技的现状发出了风险警告。
但在去年12月,这位74岁的前军方工程师却悄悄与美国科技行业的代表企业IBM展开了合作。根据北京市经济和信息化委员会的官方消息,沈昌祥的任务是帮助一家不知名的中国公司消化和整合IBM的技术。
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