Power Integrations,推出MinE-CAP 系列,此IC可大幅缩小了输入大电容器的尺寸,消费端需求的瓦数越来越大,期望的charger体积越来越小,是现今的消费市场趋势,因此许多厂商,不断的提高操作频率,来降低变压器大小,已达到缩小体积的要求,但高频的弱势,在于EMI的困难,AC-DC stage确实缩小了,但在EMI Stage又增加许多choke or y-cap才能meet法规要求导致原本可以省的体积又增加了回来,同时也增加了诸多cost,对于整体的产品的价格与size并无任何实质上
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MinE-CAP Power Integrations Minimizes Input Capacitance
美国加利福尼亚州圣何塞,2022年10月25日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布其旗下设计工具PI Expert™软件中现已推出针对平面变压器的新功能。PI Expert软件是一款功能强大的在线设计工具,可根据用户输入的规格参数自动生成最优化的电源设计。其目前支持平面变压器的设计工具,可生成特定应用的平面变压器设计
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Power Integrations PI Expert 电源设计工具 平面变压器
恩智浦(NXP)即将推出TEA2017集成PFC+LLC架构,输出功率覆盖了100W-1000W段,PFC部分兼容DCM与CCM架构。性能优势在LED照明应用上PF值,THD值性能比上一代TEA2016改善更优。NXP半导体提供TEA2017(PFC+LLC)可数位控制IC(digital power ic),使用digital power ic电路简化,元器件减少,有效降低方案成本。同时搭配NXP SR TEA2095,优化整体效能。►场景应用图►产品实体图►展示板照片►方案方块图►核心技术优势1. P
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NXP TEA2017 LED Power Lighting
作为一家全球领先的电源解决方案开发商和制造商,XP Power将参加今年的Electronica(11月15日至18日),届时国际电子工程界将再次重返慕尼黑展览。展位A4.437的参观者将有机会近距离了解XP Power广泛而多样的高压电源产品组合,可用于医疗、半导体制造设备和工业技术应用。他们还将了解XP Power在过去7年的战略收购如何将超过50年的高压行业经验整合到一个平台,使客户更容易获得他们需要的全球支持的最佳解决方案。今年早些时候,XP Power收购了德国公司:FuG Elektronik
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XP Power Electronica 高压电源
EPC9176是一款基于氮化镓器件的逆变器参考设计,增强了电机驱动系统的性能、续航能力、精度和扭矩,同时简化设计。该逆变器尺寸极小,可集成到电机外壳中,从而实现最低的EMI、最高的功率密度和最轻盈。 宜普电源转换公司(EPC)宣布推出EPC9176。这是一款三相BLDC电机驱动逆变器,采用EPC23102 ePower™ 功率级GaN IC,内含栅极驱动器功能和两个具有5.2 mΩ典型导通电阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之间的输入电源电压下工作,可提供高达28 Apk(2
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GaN IC 电机驱动器
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。通过在单个封装组件中提供硅片或小芯片 (chiplet) 彼此堆叠的技术,客户可以在相同甚至更小的芯片面积上实现多个组件功能。相比于在 PCB
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西门子 联华电子 3D IC 混合键合流程
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟进一步加大投入拓展Traco Power产品阵容,以提供充足现货库存来应对供应链挑战。客户现可通过e络盟选购Traco Power的最畅销系列产品,包括高性能DC/DC转换器、AC/DC电源和DIN导轨产品,且所有产品均为现货。Traco Power是全球领先的专业电源制造商。35年来,公司专注于高品质DC/DC和AC/DC电源转换产品的设计和生产,持续为不同市场和应用提供成本、性能及质量最优的理想解决方案。 通过加大投入,e络盟将能供货Trac
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e络盟 Traco Power
美国加利福尼亚州圣何塞,2022年9月20日 – 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布推出PowerPros℠,这是一项实时在线视频技术支持服务,使电源设计人员几乎能够随时随地与Power Integrations应用工程团队的成员直接交流,服务时间为每周6天、每天24小时。世界各地的设计人员可以与专业的电力电子工程师进行视频通话,讨论实际的工程问题,包括完整的项目设计和调试,分享实验台测试结果。 该方案最初在新冠流行期间
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Power Integrations PowerPros
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布其LinkSwitch™-TN2Q汽车开关IC产品系列再添高电流器件成员,新器件可提供高达850mA的输出电流,并且无需金属散热片。这款高度集成的IC支持30至550VDC的宽输入电压,使电动汽车应用中的电子设备能够在低于要求的安全超低电压(SELV)阈值时正常启动和工作。Power Integrations高级产品营销经理Edward Ong表示:“随着电动汽车中的电子设备变得越来越复
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Power Integrations AEC-Q101 降压开关IC 汽车电源
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日发布用于三相无刷直流电机驱动的新控制软件。将Power Integrations的BridgeSwitch™集成半桥电机驱动器与简单易用的Motor-Expert™配置和诊断工具相结合,形成一套完整的软硬件解决方案。该方案可实现98.2%的效率,将电路板空间减少70%以上,并且电流反馈电路只需要三个元件,而分立式解决方案则需要30个元件。该解决方案非常适合于配备三相电机的家用和商用电器,例如
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Power Integrations 三相无刷直流电机 逆变器 Motor-Expert 软件包
· 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证,助力提升生产效率多达10倍· Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先进的数字验证方法学,适用于当今前沿的混合信号设计 西门子数字化工业软件近日推出 Symphony™ Pro 平台,基于原有的 Symphony 混合信号验证能力,进一步扩展功能,以全面、直观的可视化调试集成环境支持新的Accellera 标准化验证方法学,使得生产效率比传统解决方案提升
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西门子 混合信号 IC 验证
受访人:亚德诺半导体 大规模数据中心、企业服务器和5G电信基站、电动汽车充电站、新能源等基础设施的广泛部署使得功耗快速增长,因此高效AC/DC电源对于电信和数据通信基础设施的发展至关重要。近年来,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)晶体管为代表的第三代功率器件已成为能够取代硅基MOSFET的高性能开关,从而可提高能源转换效率和密度。新型和未来的SiC/GaN功率开关将会给方方面面带来巨大进步,其巨大的优势——更高功率密度、更高工作频率、更高电压和更高效率,将有助于实现更紧凑、更具成本效益的功率应用。好马
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202207 ADI 第三代半导体 IC 功率器件
IT之家 7 月 15 日消息,TrendForce 集邦咨询报告显示,在供需失衡、库存高涨的状况下,预计第三季度驱动 IC 的价格降幅将扩大至 8%-10% 不等,且不排除将一路跌至年底。IT之家了解到,TrendForce 集邦咨询进一步表示,中国面板驱动 IC 供货商为了巩固供货动能,更愿意配合面板厂的要求,价格降幅可达到 10%-15%。报告指出,在需求短期间难以好转下,面板驱动 IC 价格不排除将持续下跌,且有极大可能会比预估的时间更早回到 2019 年的起涨点。此外,TrendFor
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IC TrendForce 市场
可靠的电压监控器IC始终是工业界的行业需求,因为它可以提高系统可靠性,并在电压瞬变和电源故障时提升系统性能。半导体制造商也在不断提高电压监控器IC的性能。监控器IC需要一个称为上电复位(VPOR)的最低电压来生成明确或可靠的复位信号,而在该最低电源电压到来之前,复位信号的状态是不确定的。一般来说,我们将其称之为复位毛刺。复位引脚主要有两种不同的拓扑结构,即开漏和推挽(图1),两种拓扑结构都使用NMOS作为下拉MOSFET。图1. 复位拓扑的开漏配置和推挽配置图2. 复位电压如何与上拉电压(VPULLUP)
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ADI IC
比利时微电子研究中心(imec)于本周举行的2022年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会(VLSI Symposium),首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案,利用奈米硅穿孔(nTSV)结构,将晶圆正面的组件连接到埋入式电源轨(buried power rail)上。微缩化的鳍式场效晶体管(FinFET)透过这些埋入式电源轨(BPR)实现互连,性能不受晶背制程影响。 FinFET微缩组件透过奈米硅穿孔(nTSV)与埋入式电源轨(BPR)连接至晶圆背面,与晶圆正面连接则利用埋入式电源轨、通孔对
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imec 晶背供电 逻辑IC 布线 3D IC
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