在第17届信息技术领域专利态势发布会暨知识产权发展论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示，知识产权逐渐成为制约我国集成电路(IC)产业发展的瓶颈之一。
事实上，近年来集成电路产业领域的并购等资本运作频发，知识产权(IP)在并购中的地位也日益凸显，充分表明产业、资本与知识产权的结合正在成为产业发展的一个趋势，也是知识产权保护和运用的一个新趋势。
丁文武认为，经过近两年的努力，我国集成电路产业发展渐趋合理均衡，2016年设计、制造、封测的销售额分别达到1644.3亿元、11
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IC 集成电路
GPU作为图形处理器，被称为显卡的大脑，决定着芯片处理图形的性能和档次，我相信大家都能理解它在手机芯片中的重要地位。
事实上， GPU 的市场的确和 CPU 一样，充斥着斗争和较量，并且主角依然是那几个芯片大厂。在利益面前，人人都想分一杯羹，当市场逐渐饱和，利益驱动着优胜劣汰，整个行业才显得规范和有序。而残酷的淘汰制背后，形成了今天 GPU 生产商的三足鼎立。而霸占市场的产品分别是ARM公司的公版架构 Mali 、Imagination 公司的 Power VR 和高通的Ardeno系列。
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Power VR Mali
2013年，中国从海外进口了2,330亿美元的半导体，进口金额首度超越石油，也促成了中国「半导体产业发展纲要」的出现，并在2014年9月募集第一波的「大基金」。 2015年，半导体的进口金额维持2,307亿美元的高档，大约贡献了全球29%的半导体需求量，但中国能自己供应的比重仅有4%。
中国政府希望到2020年为止，能够维持每年20%的成长。 相较于海外的购并工作不断的受到干扰，中国显然更积极于自建工厂的努力。 整体而言，我们可以用「自建工厂」，发展3D Flash，也同步发展材料设备业等几个字
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IC DRAM
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因数校正(PFC) IC。新器件系列适合要求在满载及轻载下均提供优异效率及功率因数性能的应用。HiperPFS-4器件采用紧凑型电气隔离的可散热封装，内部同时集成了一个适合305 VAC输入的600 V MOSFET和一个高效率变频CCM PFC控制器。该IC系列不仅能提供高功率因数和低THD，而且还可在非常宽的输出负载范围内始终实现高效率，使OEM厂商符合严格的80
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Power Integrations HiperPFS-4
近日，拓墣产业研究院最新研究指出，由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求迫切，近两年中国引进IC人才的力度越来越大，人才引进已成为产业发展过程中的热点，且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才引进将更趋白热化，是人才争夺战的关键年。
拓墣认为，从紫光海外并购屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察，显示在国际普遍关注下，中国未来想借着并购获取技术及市场等资源将愈加困难，然而技术是集成电路产业发展的核心竞争力，如果并购的路不好走，人
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晶圆 IC
法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。
芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。
Leti安全营销经理Alain Merle说：“建置多种硬件和软件对策，能够让IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到实体攻击的风险。”
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IC 封装
其实了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，网络上对芯片解密的定义很多，其实芯片解密就是通过半导体反向开发技术手段，将已加密的芯片变为不加密的芯片，进而使用编程器读取程序出来。 芯片解密所要具备的条件是： 第一、你有一定的知识，懂得如何将一个已加密的芯片变为不加密。 第二、必须有读取程序的工具，可能有人就会说，无非就是一个编程器。是的，就是一个编程器，但并非所有的编程器是具备可以读的功能。这也是就为什么我们有时候为了解密一个芯片而会去开发一个可读编程器的原因。具备有一个可读的编程器，那我们就
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IC 芯片
IC设计行业正在发生变化，未来真正的“中国芯”——以中国制造为主、供应内需市场将是大势所趋。
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IC 晶圆
调研机构IC Insights表示，有别于2010年之前，现今全球IC产业成长深受全球经济发展状况影响。诸如利率、石油价格、财政激励等外在经济环境因素都会成为影响IC市场规模成长的重要因素。
该机构表示，在2010年之前，IC产业市场周期主要是受到如业者资本支出、IC产能，以及产品价格等因素影响。
根据1992年以来全球生产毛额(GDP)年增率与IC市场规模年增率资料，在1992~2010年期间，全球GDP年增率与IC市场规模年增率呈现出不规则变化，并且彼此间也没有显现出相关性。
然
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IC
中国大陆拥有庞大IC产品需求市场，但自给自足率却明显偏低，必须高度仰赖海外IC产品进口。为此中国国务院于2015年3月发起“2025年中国制造”(MIC 2025)计划，目标到了2020年达到4成的IC产品自给自足率目标，到了2025年更要达到7成水准。不过市调机构IC Insights分析认为，这项目标恐难达成，而技术落差也成为现阶段大陆IC产业发展面临的最主要困境。
国家层级IC产业供需自给自足的迷思
根据IC Insights报导指出，现实情况下在整体IC产业
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IC DRAM
虽然收购恩智浦的标准件业务让建广资本声名鹤立，但绝不是一战成名。鲜为人知的是，建广资本已经在一系列产业投资与跨国并购中取得了斐然的成绩。
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NXP IC
据紫光集团官网，紫光南京半导体产业基地及新IT投资与研发总部项目在南京正式签约。
紫光南京半导体产业基地项目由紫光集团投资建设，主要产品为3D-NAND FLASH、DRAM存储芯片等，占地面积约1500亩，总投资超300亿美元。项目一期投资约100亿美元，月产芯片10万片。
除投资额300亿美元的芯片工厂建设外，紫光集团还将投资约300亿元人民币建设配套IC国际城，包含科技园、设计封装产业基地、国际学校、商业设施、国际人才公寓等综合配套设施。
新IT投资与研发总部项目，由紫光集团旗
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紫光 IC
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者今日推出LinkSwitch™-XT2系列离线式小功率变换器IC，新器件可提供高精度、高效率以及出色的空载性能。LinkSwitch-XT2 IC适用于要求对输出电压和输出电流提供精确调整的隔离及非隔离反激式应用。新IC在宽输入范围设计中可提供6.1 W的输出功率，在230 VAC敞开式应用中可提供9.2 W的输出功率。 LinkSwitch-XT2产品系列适用于反激式拓扑结构，所实现的设计具有优于+/-3%的输出
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Power Integrations LinkSwitch-XT2
随着紫光集团有限公司一次出资协议公开，到目前为止，中国半导体行业(也被称为IC产业)最大一笔投资落地。
日前，紫光集团对外公布，计划通过其下属控股子公司紫光控股，与长江存储现有股东共同出资设立长江控股以实现对长江存储的控制，其中，紫光控股出资197亿元，占长江控股注册资本的51.04%，担任长江存储的控股股东。
“这是我国IC产业目前落地的最大规模项目。”一位立足湖北的券商研究员对21世纪经济报道记者表示，近几年来，中国加大对IC产业的政策扶持，特别是在资金方面的投
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5G IC
IC卡型H8/310系列单片机H8/310SeriesMicrocomputer
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IC
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