学习完 ARM的理论知识，在SmartARM2200开发板上调试了部分实验，终于要进入实践阶段了。当时在设计公司的一个产品时就预留了ARM的设计，现在正好可以用此作为练兵的第一站。
以前公司产品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管脚要密许多。看着ARM芯片的细小管脚，我和生产部的同事都没有胆量直接焊接。我在网络上搜索查看了许多与焊接ARM芯片相关的文章(部分摘抄在“焊接与维护”栏目)，自己也找了几个废弃的显卡板进行焊接实验，可是效果都不行，管脚的焊锡都分不开。
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ARM PCB
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。自从人类第 一次连接碳片和硅片形成可工作电子产品以来PCB一直是电子行业的支柱。PCB设计从开始的手工绘制到现在越大规模元件库，强大自动布局布线等功能，越来 越方便我们工程师进行线路板设计工作。PCB设计具体的可以分为几个部分的，即原理图设计、PCB layout、电路模拟仿真、CAM工程软件、抄板软件等。在PCB设计软件中，一般
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PCB Protel
高压IGBT及SiC MOSFET驱动器技术领域的领导者Power Integrations今天宣布任命Thomas Simonis为公司大功率产品业务副总裁，负责产品管理、研发和营销。Simonis先生在高压电机驱动器及半导体领域从业超过25年，加入Power Integrations之前，他先后在ATB、CPM和Infineon等数家知名公司担任技术及业务管理职务，是一名业内资深人士。Simonis先生是从退休的Wolfgang Ademmer手中接任该职的，Wolfgang Ademmer于20
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Power Integrations IGBT
一、铜箔简介
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm。铜箔是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆**、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品
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PCB 铜箔
设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层，难道成本不是更低么?但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。
电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。
在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。
核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PC
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PCB 电路板
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的业界领导者Power Integrations公司今日推出适合于单级非隔离降压式可调光LED驱动器应用的LYTSwitch™-7 IC产品系列。这些器件采用超薄SO-8封装，在无需散热片的情况下可提供22 W输出功率，并且效率极高，适合于灯泡、灯管及其它照明装置的应用。在LYTSwitch-7的设计中只需采用一个简单的无源衰减电路而无需泄放电路即可满足可控硅调光器的要求。另外，设计中的电感可采用现成的只有单一绕组的市售标准电感。LYTSwitch-7的
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Power Integrations LYTSwitch-7 IC
差分信号只是使用两根信号线传输一路信号，依靠信号间电压差进行判决的电路，既可以是模拟信号，也可以是数字信号。实际的信号都是模拟信号，数字信号只是模拟信号用门限电平量化后的取样结果。因此差分信号对于数字和模拟信号都可以定义。
一个差分信号是用一个数值来表示两个物理量之间的差异。从严格意义上来讲，所有电压信号都是差分的，因为一个电压只能是相对于另一个电压而言的。在某些系统里，系统“地”(GND)被用作电压基准点。当“地”当作电压测量基准时，这种信号规划
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差分信号 PCB
SMT贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?下面深圳靖邦专业SMT贴片加工厂小编就为大家整理介绍：
SMT贴片加工对贴片胶水的要求：
1. 胶水应具有良机的触变特性;
2. 不拉丝，无气泡;
3. 湿强度高， 吸湿性低;
4. 胶水的固化温度低，固化时间短;
5. 具有足够的固化强度;
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SMT PCB
模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分!我们将模拟电路设计中应该注意的问题进行了总结，与大家共享。
(1)为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。
(2)积分反馈电路通常需要一个小电阻(约 560 欧)与每个大于 10pF 的积分电容串联。
(3)在反馈环外不要使用主动电路进行滤波或控制 EMC 的 RF 带宽，而只能使用被动元件(最好为 RC 电路)。仅仅在运放的开环增益比闭环增益大的频率下，积分反馈方法才
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模拟电路 PCB
中国政府日渐宽松的安全政策，令IBM可以通过将专利授权给中国厂商的方式，间接进入对外资IT企业来说门槛颇高的政府部门和工业核心领域的服务器市场
6月22日，苏州中晟宏芯信息科技有限公司(下称“中晟宏芯”)对外公布，该公司已拿到IBM服务器处理器芯片Power 8芯片架构和指令系统的永久授权，并可以基于该芯片进行自主创新。所谓“指令系统”，是指用来计算和控制计算机系统的一套指令的集合。
中晟宏芯成立于2013年，其员工主要来自中科院计算所和IB
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中晟宏芯 Power 8
印刷电路板 (PCB) 是电子产品的躯体，最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，产品的生产成本将更低，利润更高。为了按时生产高质量的 PCB 板，同时不增加设计时间且不产生代价高昂的返工，必须尽早在设计流程中发现设计和电路完整性问题。
为了把产品快速可靠地推向市场，利用设计工具实现设计流程自动化就显得十分必要，但如何才能确保设计获得成功呢?为了最大程度地提高设计效率和产品质量，应当关注哪些细节?设计工具显
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PCB 布局
一、问：在小信号电路中一段很短的铜线所具有的电阻一定不重要吧?
答：印制PCB线路板的导电带做得比较宽，增益误差会降低。在模拟电路中通常使用比较宽的导电带为好，但是许多印制线路板的设计者(和印制线路板设计程序)更喜欢采用最小宽度的导电带以便于信号线的布置。总之，在所有可能出现问题的地方，计算导电带的电阻并分析其作用，这是非常重要的。
二、问：前面介绍了有关单纯电阻的问题，的确一定存在一些电阻，其性能完全符合我们的预料。请问一段导线的电阻会怎样呢?
答：情况不一样。你所指的是一段导线或
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PCB 布线
1 EMI 的产生及抑制原理
EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。
为抑制EMI，数字电路的EMI 设计应按下列原则进行：
* 根据相关EMC/EMI 技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。
* 从EMI 的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面
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PCB EMI
模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分!我们将模拟电路设计中应该注意的问题进行了总结，与大家共享。
(1)为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。
(2)积分反馈电路通常需要一个小电阻(约 560 欧)与每个大于 10pF 的积分电容串联。
(3)在反馈环外不要使用主动电路进行滤波或控制 EMC 的 RF 带宽，而只能使用被动元件(最好为 RC 电路)。仅仅在运放的开环增益比闭环增益大的频率下，积分反馈方法才
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PCB 模拟电路
IPC(国际电子工业连接协会)总裁兼CEO John W. Mitchell博士近日来华，称全球PCB(印制电路板)的市场规模达600亿美元，年增长率约是GDP的2倍。
现在电子产品的尺寸越来越小，而且芯片的密度正在提高，诸如SoC(系统芯片)、SIP(堆叠封装)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB应该用料越来越少。但是电子产品的数量越来越多了，已经无处不在，因此PCB板的需求量还是增大的;同时出现了很多新型PCB，诸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性电路板，有的是透明的印
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PCB SoC
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