随着物联网技术的迅速发展和日益成熟,超低功耗的无线传感器已成为物联网的重要组成单元。无线传感器网络通过将大量的传感器节点部署在监测区域内,使用无线电通信方式形成一个多跳的具有动态拓扑结构的自组织网络系统,目前已得到了广泛应用。
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多频段天线 PCB 网络分析仪 能量接受天线
产品中相同结构手插件 LED 的失效位号随机分布,失效比例高的 LED 集中在近离 PCB 板面的 LED 。
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PCB LED 机械应力
电源的寿命就如同人的寿命一样是无法预知准确的年限,但是很多大数据分析报告中有平均寿命的概念。电源也一样,影响其寿命的因数很多,所以一般电源的寿命都是以平均无故障时间来衡量的。
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灌胶模块 PCB 电源元器件
每个器件都有一个最大的功率极限,不管是有源器件(如放大器),还是无源器件(如电缆或滤波器)。理解功率在这些器件中如何流动有助于在设计电路与系统时处理更高的功率电平。
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PCB IR 微波射频器件 热分析 红外技术
电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电源电路设计的好坏,直接牵连产品性能的好坏。我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲,线性电源是用户需要多少电流,输入端就要提供多少电流;开关电源是用户需要多少功率,输入端就提供多少功率。 线性电源 线性电源功率器件工作在线性状态,如我们常用的稳压芯片LM7805、LM317、SPX1117等。下图一是LM7805稳压电源电路原理图。 图一 线性电源原理图 从图上可知,线性电源有整流、滤波、稳压、储能等功能元件组成,同时,一
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PCB 线性电源
前言 在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”,那么高速背板是如何设计出来的,从头到尾会有哪些设计步骤,每个环节有哪些要点呢?本期案例分享做下概要的梳理。 高速背板设计流程 完整的高速背板设计流程,除了遵循IPD(产品集成开发)流程外,有一定的特殊性,区别于普通的硬件PCB模块开发流程,主要是因为背板与产品硬件架构强相关,除了与系统内的各个硬件模块都存在信号接口外,与整机机框结构设计也是关系紧密。 高速背板的设计流程主要包括以下设计环节:  
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PCB 原理图
中高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者今天推出SCALE-iDriver™系列电磁隔离的单通道门极驱动IC的扩展产品。新器件支持耐压为1700 V以内的IGBT,通常适用于400 VAC至690 VAC的应用。它们也适用于最新的三电平拓扑光伏逆变器,以及采用1500 V新直流母线标准的光伏阵列。扩展后的1700 V SCALE-iDriver产品系列允许OEM厂商在各类解决方案中使用相同的高度集成、安全可靠的驱动器方案。
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Power Integrations IGBT
不知道大家是不是也有过制作双面板对孔难的感受呢?的确,自己手工制作双面板对孔对不齐很是影响后期做板子的效果。 在这里给大家介绍一种个人独创的手工制作双面板的方法(绝对简单方便,百试百灵): 下面我就给大家一步一步演示: 如图所示的双面PCB板,首先要在上方画一条线(最好10mil) 然后全选,复制,粘贴,镜像(全选时候鼠标点住按L),旋转后效果如下: 到这里大家好像已经看出点眉目了,好了,我们继续,接下来是最关键的一步:全选复之后不断放大界面,让这两条线对齐,一定要对齐,我想这其中的道理我不
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PCB
单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用,采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上,应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统,无线遥控和遥测系统,无线数据采集系统,无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。 1 数字电路与模拟电路的潜在矛盾 如果模拟电路(射频) 和数字电路(微控制器) 单独工作可能各自工作良好,但是一旦将两者放在同一块电路板上,使用同一个电源供电一起工作,整个系统很可能就会不稳定。这
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RF PCB
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司与USB Type-CTM功率传输(PD)控制器领域的领导者伟诠电子(Weltrend Semiconductor Inc.)今日联合推出一款适合智能移动设备的18 W USB PD交流-直流电源变换器参考设计。该设计(参考设计DER-567)同时采用了伟诠电子的WT6630P USB Type-C PD控制器与Pow
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Power Integrations 变换器
一、影响EMC的因数
1、电压:电源电压越高,意味着电压振幅越大,发射就更多,而低电源电压影响敏感度。
2、频率:高频产生更多的发射,周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中,当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中,当负载电流变化时产生电流尖峰信号。
3、接地:在所有EMC题目中,主要题目是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法:单点、多点和混合。在频率低于1MHz时,可采用单点接地方法,但 不适宜高频;在高频应用中,最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地,而高频用多点接
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PCB 单片机
电子产品的设计越来越趋向于模块化,不同功能模块经过有机结合可快速打造出优质、性能各异的产品,而其中模块的连接就显得尤为重要,下面是一位资深硬件工程师分享的一些关于连接器选择的经验。 连接器就像程序的函数接口,设计合理了,将来产品维护、升级、移植都会事半功倍,使产品保持持久的生命力;设计不合理,造成将来维护、升级时困难重重,牵一发而动全身,最终使产品失去竞争力,连接器的重要性不言而喻。 连接器,也就是工程师俗称的接插件,用于把两个电路板或电子设备连接起来,实现电源或信号的传输。通过连接器,可以使电路
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连接器 PCB
1.概述 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。 2.多层印制板设计基础。 多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律。 根据克希霍夫定律,任何时域信号由源到负载的传输都必须有一个最低阻抗的路径。见图一。图中I=I′,大小相等,方向相反。图中I我们称为信号电流,I′称为映象电流,而I′所在的层我们称为映象平面层。如果信号电流下方是电源层(POWER),此时的映象电流回路是通过电容耦合所达到
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PCB 堆叠
GPU作为图形处理器,被称为显卡的大脑,决定着芯片处理图形的性能和档次,我相信大家都能理解它在手机芯片中的重要地位。
事实上, GPU 的市场的确和 CPU 一样,充斥着斗争和较量,并且主角依然是那几个芯片大厂。在利益面前,人人都想分一杯羹,当市场逐渐饱和,利益驱动着优胜劣汰,整个行业才显得规范和有序。而残酷的淘汰制背后,形成了今天 GPU 生产商的三足鼎立。而霸占市场的产品分别是ARM公司的公版架构 Mali 、Imagination 公司的 Power VR 和高通的Ardeno系列。
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Power VR Mali
制作PCB板并非简单的按流程来做完板子,钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难,难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱好者还是行业工程师,对于PCB电路板在调试的时候遇到问题也是相当的头疼,就好比程序员遇到BUG一样。
有些人对于调试PCB电路板有着浓厚的兴趣,就像程序员在解决BUG一样,常见的PCB电路板问题并不少,常见的问题除了电路板设计、电子元器件的损坏、线路短路、元器件的质量、PCB电路板断线故障不在少数。
损坏的二极管环色电阻
常见的PCB电路板故障主要还是集中
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PCB
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