- 随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题，但
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PCB 方法
- 在你将设计从原理图编辑器转换到PCB编辑器之前，你需要创建一个有最基本的板子轮廓的空白PCB。在Protel DXP中创建一个新的PCB设计的最简单方法是使用PCB向导，这将让你选择工业标准板轮廓又创建了你自定义的板子尺寸
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Protel DXP PCB 教程
- 调试PCB的传统工具包括：时域的示波器、TDR(时域反射测量法)示波器、逻辑分析仪，以及频域的频谱分析仪等设备，但是这些手段都无法给出一个反映PCB板整体信息的数据。本文介绍用EMSCAN电磁干扰扫描系统获得PCB完整电
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EMSCAN PCB 电磁干扰 电磁
- SEPIC，Zeta和双开关降压-升压转换器是三款常见的非反向降压-升压拓扑结构，这些拓扑结构提供正向输出以及升压/降压功能。当运行在降压-升压模式中时，所有三个转换器会经历高电流应力和高传导损耗。然而，通过使双开
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转换器 PCB
- 相信对于很多电子专业的学生和从事PCB设计有关工作的工程师来说，Cadsoft公司的EAGLE PCB设计软件算得上是一个耳熟能详的名字了。EAGLE是“Easily Applicable Graphical Layout Editor”的首字母缩写，意
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PCB 英蓓特
- 摘要：PCB的有效抗干扰设计，是电子产品设计的关键环节，影响着电路工作的可靠性及稳定性。文章剖析了电路板存在电磁干扰的主要原因，从电路板的选取、电路板元器件的布局、电源与地的布线和信号线的布线等方面总结出
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印刷电路板 PCB 电磁干扰 布线 电磁兼容
- 之前我提了一个关于薄膜电容的问题，如下图所示，电容一端的条纹代表什么?这些都是无极性电容，所以这个条纹不是极性标记。一位读者得回答正确，它代表电容卷绕时，卷绕在外层的那一极。我发现现在很少有工程师知道
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PCB 条纹
- PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，作为主要支撑体，其搭载着组成电路的所有器件。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象
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PCB 电路板设计 电源设计
- 大家在接单、处理工程资料及生产过程种，经常发现一些客户的设计不符合PCB生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限，而是因为大部分设计工程师没有到PCB工厂了解过，不知道一块合格的PCB板是如何生产出来
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PCB 生产工艺
- 高速电路设计领域，关于布线有一种几乎是公理的认识，即“等长”走线，认为走线只要等长就一定满足时序需求，就不会存在时序问题。本文对常用高速器件的互连时序建立模型，并给出一般性的时序分析公式。为
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PCB DDR SDRAM PHY芯片
- 根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连
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PCB 接地方式
- 摘要：PCB电路设计在生产生活中至关重要，本文从电磁兼容这一问题出发，讨论PCB电路设计，以及在设计PCB电路过程中存在的电磁干扰等问题。分析单线，多导体线和元器件的设置、路线，从而得出关于PCB电路中布线的一些
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PCB 电路设计 EMC 布线
- 布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感。
下面是一些好的布线技巧和要领：
首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上的
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PCB 布线
- 1. SI问题的成因
SI问题最常见的是反射，我们知道PCB传输线有“特征阻抗”属性，当互连链路中不同部分的“特征阻抗”不匹配时，就会出现反射现象。
SI反射问题在信号波形上的表征就是：上冲/下冲/振铃 等。
下图所示是一个典型的高速信号互连链路，信号传输路径包括：①发送端芯片(封装与PCB过孔)②子卡PCB走线③子卡连接器④背板PCB走线⑤对侧子卡连接器⑥对侧子卡PCB走线⑦AC耦合电容⑧接收端芯片(封装与PCB过孔)
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PCB SI反射
- 2016年9月21日，INTEL 公司在深圳举办了2016 APAC IIA研讨会，罗德与施瓦茨公司(R&S公司)应邀参加本次会议，并展示了其基于Delta-L+的PCB 测试解决方案。本次APAC IIA (APAC Interconnect Industry Association )会议针对印刷电路板的电气特性方法与验证(如传输线损耗)展开探讨，参会者主要来自于 PCB厂商、材料厂商、仪器厂商和终端使用者。
INTEL依据PCB产业的需要，加速开发系统化的实现流程，来满足PCB设计
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R&S PCB
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