德州仪器 Aureus™ 数字音频解决方案 助力哈曼卡顿、安桥与雅马哈家庭娱乐新品 获奖的音频 DSP 帮助 OEM 厂商为客户实现精彩特性 日前，德州仪器 (TI) 宣布三家领先的音视频 (A/V) 接收机制造商(哈曼卡顿、安桥与雅马哈)已采用获奖的 Aureus™ 系列高性能音频 DSP 产品，并应用在多款新一代 A/
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Aureus™ 德州仪器 解决方案 数字音频 消费电子 消费电子
导通阻抗仅为传统 平坦化Planar 型 MOSFET 的三分之一
全新600V / 0.6 ~ 1.2 Ohm SuperFET系列器件采用DPAK封装， 能提高效率并减少占位空间，有助于实现纤小型照明设计 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 开发出新的低导通阻抗600V SuperFET™ MOSFET器件
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DPAK SuperFET™ 单片机 电源技术 飞兆半导体 模拟技术 器件 嵌入式系统 镇流器
泰科电子旗下的瑞侃电路保护部宣布推出了PolyZen™聚合物增强型齐纳二极管微型集成模块。PolyZen器件设计用于满足采用圆桶型插口作为直流电源输入的便携设备的过电流和过电压保护要求，有助于保护敏感型电子设备，避免由于感应电压尖峰、电压瞬变、不正确电源和极性接反所导致的损坏现象。 新型PolyZen器件提供了联合保护功能，一方面具有诸如齐纳二极管的保护能力，另一方面能够耐受高功率故障。PolyZen微型集成模块组件内置了一个稳压齐纳二极管和一个非线性聚合物PT
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PolyZen™ 瑞侃 微型集成保护模块 直流供电端口 模块
新型PolyZen™微型集成保护模块有助于保护直流供电端口及下游电子产品
泰科电子旗下的瑞侃电路保护部宣布推出了PolyZen™聚合物增强型齐纳二极管微型集成模块。PolyZen器件设计用于满足采用圆桶型插口作为直流电源输入的便携设备的过电流和过电压保护要求，有助于保护敏感型电子设备，避免由于感应电压尖峰、电压瞬变、不正确电源和极性接反所导致的损坏现象。 新型PolyZen器件提供了联合保护功能，一方面具有诸如齐纳二极管的保护能力，另一方面能够耐受高功率
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PolyZen™ 保护模块 单片机 电源技术 集成 模拟技术 嵌入式系统 泰科 微型 模块
飞思卡尔半导体日前宣布推出面向Microsoft Windows Vista™ SideShow™平台、.NET Micro Framework及用户定义应用的高性能开发工具包。i.MXS开发工具包可以帮助原始设备制造商（OEM）设计基于SideShow平台的产品，如可以运行特定应用而无需启动笔记本电脑的外部显示、远程控制和USB加密狗。 除了Windows Vista SideShow应用之
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SideShow™ Vista™ Windows 飞思卡尔 工具包 通讯 网络 无线 消费电子 应用开发 消费电子
飞兆半导体公司宣布推出基于 µSerDes™ 技术的重要强化产品FIN224AC。与备受欢迎的前代产品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面积和基础架构，但却提供增强的静电放电 (ESD) 保护功能并能降低EMI。对任何手持式电子产品而言，ESD损害都是重要的考虑问题。飞兆半导体将FIN24AC的8kV ESD保护性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解决了这一难题。另一项改进
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µ SerDes™ 15kV ESD 保护 单片机 电源技术 飞兆半导体 模拟技术 嵌入式系统
飞思卡尔半导体在微控制器（MCU）技术领域再次取得突破，进一步推动了下一代传动控制系统设计和其它汽车控制应用的创新步伐。该公司的旗舰产品MPC55xx 汽车控制系列的基础是Power Architecture™技术，现在新增了一款MPC5566 ——首款集成了3兆闪存的32位MCU。 MPC5566微控制器在当今业界的MCU上嵌入了最大的闪存容量。通过满足汽车应用对更大嵌入式内存的不断增长的需求，MPC5566能帮助
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Architecture™ MCU Power 飞思卡尔 闪存 消费电子 消费电子
是冰箱设计的首选 FCBS0550 和 FCBS0650能够简化设计， 可节省 20％电路板面积，同时提高系统的性能和可靠性 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 两款新型Motion-SPM™ 器件专为200W以下的逆变器电机驱动而设，能针对冰箱的应用节省电路板尺寸、简化设计，同时提高系统的性能和可靠性。每个FCBS0550 (500V/5A) 和 FCBS065
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Motion-SPM& #8482 飞兆 驱动设计
Laird Technologies热管理产品事业部近日推出专门针对需要导热性能好、填充很大缝隙的笔记本电脑、移动通讯设备、高速大容量存储驱动器和大量其他产品制造商的需要而设计的T-flex™300系列产品。该系列产品热导系数为1.2W/mK，极其柔软，在连接件中产生的应力很小甚至没有。这种填料适应各种缝隙，与压缩性最小的现有填料配合使用，在返修时，同一块垫片可以重复使用许多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合剂，这可增加导热性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD T-FLEX™ 300 usb 热缝隙填料
2005年9月28日，北京讯：世界领先的IC 厂商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，已开始量产其符合RoHS (有害物质限制规范)倒装芯片封装的单片电路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 网络搜索引擎 (NSE)。该搜索引擎具备两个符合网络处理论坛(NPF)&nbs
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#8482 IDT& 公司
2005年9月29日，北京讯：世界领先的通信IC厂商IDT™公司（Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，已经以3,500万美元的价格收购飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor；纽约证券交易所交易代码： FSL, FSL.B）的计时解决方案。此交易由Integrated Circuit Systems, Inc.（
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#8482 IDT& 公司
2005年9月28日，北京讯：世界领先的IC 厂商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，已开始量产其符合RoHS (有害物质限制规范)倒装芯片封装的单片电路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 网络搜索引擎 (NSE)。该搜索引擎具备两个符合网络处理论坛(NPF)&nbs
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#8482 IDT& 公司 封装
2005年9月27日，北京讯：世界领先的通信IC 厂商和网络搜索引擎供应商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，港湾网络有限公司（Harbour Networks）已经选择其75K62134 和 75K72234网络搜索引擎（ NSE），为其Power Hammer和Net Hammer系列路由器和B
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