引 言
电磁兼容(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中能工作且不对该环境中任何物体构成不能承受的电磁骚扰的能力。剩余电流保护器作为电网末端供电线路保护装置(400 V以下)，必须满足。EMC国家标准GB/T17626.5—1999要求，取得3C认证，才能投入电网运行。图1为用P87LPC767单片机设计的智能型剩余电流保护器系统框图，在电路设计、软件设计、PCB板设计等方面同步考虑其电磁兼容设计。剩余电流保护器是一种低压电器设备，内部没有大功率的高频电路，电磁辐射微弱，它产生的电磁骚
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电磁兼容 PCB
近日，北京中科泛华测控技术有限公司(简称：泛华测控)参加了3月17日~19日在上海新国际展览中心举办的2015年上海慕尼黑电子展。泛华作为致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的优秀测试测量厂商，为客户带去了包括PCB应变测试系统、汽车EUC测试专用负载箱、便携式测试仪在内的多套测试DEMO，其中PCB应变测试系统为首次亮相。
现场客户对各类展品表现出极大兴趣，其中不乏外国客户和带着应用需求来
泛华PCB应变测试系统是一套为应变测试测量而开发
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泛华测控 PCB
硬件产品研发过程中很多工作是花在了基于某种核心芯片电路方案的设计上。确定了电路方案之后设计原理图，PCB图，然后进行调试，测试，中试，交付生产。鼎阳硬件智库在两年内无意去探讨各种不同行业的硬件产品的所谓各种方案，因为多的是各种方案的提供商，相关信息遍地都是。我们前期仅仅集中在调试过程中可能遇到的问题上。这些问题与设计和测试都会相关。我们试图加强设计和测试之间的息息相关性。
硬件产品在调试过程中最共性的问题是什么?鼎阳硬件智库从五花八门的硬件调试问题中抽取最共性，最常见的六类问题：电源，时钟，DD
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鼎阳 PCB
摘要：介绍了一种基于基片集成波导(SIW)结构的小型化微波宽带带通滤波器，采用紧凑型设计，同时提出了其工程设计方法及流程，通过11GHz和15GHz典型微波频段的四腔带通滤波器实例验证，达到对于偏离中心2GHz以上的频段抑制35dB以上的要求，且仿真与测试结果相对吻合较好，设计方法和流程合理、有效。
引言
微波滤波器是微波系统中的重要元件之一，尤其在微波通信收发信机中被广泛使用。随着移动通信的发展，通信网络密度越来越高，小型化的微波中继和回传网络设备也迅速发展，这就对收发信机及其微波器件的
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带通滤波器 微波 基片集成波导 微波通信 PCB 201504
无极荧光灯作为一种高效、节能的照明产品，在道路、隧道、桥梁、大型厂房场馆等工程中具有广泛应用。而以此产品为基础，配备数字化无线通信控制技术，可以更大限度的增加对实际工程中照明的控制，并进一步提高节能降耗的效果，体现“综合节能性”特点。本文从原理和实际应用角度分析了一种独立研发的新型的可调光无极荧光灯与数字化无线通信系统的技术匹配，并对此类高端技术在城市道路照明市场应用进行了一定预期。
随着能源紧张日益成为各国关心的焦点，节能降耗成为摆在全世界人类面前最核心的话题。而在全球
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无线通信 EMC
电磁兼容(EMC)在电子产品中是一项重要的技术指标。 本文介绍影响固态继电器(SSR)EMC 的主要因素、试验方法和判定标准。同时，提出了测试时注意事项和给出了一组具有实用价值的结果。
1 引言
影响固态继电器(SSR)电磁兼容(EMC)的因素是多方面的，诸如器件的选择与搭配、电路原理、PCB 的布线和结构等等。其中，交流光耦( 光电耦合器) 对EMC 参数的影响常常被忽略。其主要原因是对它们的应用环境和要求了解较少，同时对EMC 的标准，设备的使用和试验方法理解不够。因此当使用性能较差的
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固态继电器 EMC
Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，这是业内用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator 解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯片模型概念，可真正实现 IC 到封装协同优化。为了支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究，用户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。这款新的 Pac
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Mentor Graphics PCB
由EMC公司发布的一份图表显示，传统SAN驱动器阵列销售衰退的趋势已然出现，与此同时超融合型、软件定义以及全闪存阵列存储业务则及时赶上，填补了这部分市场空间。
William Blair公司分析师Jason Ader在本月十号出席了EMC战略论坛大会，并以邮件的形式向客户发布了此次会议的内容总结。
EMC公司的管理层引用了一部分IDC研究公司的调查数据，其中显示从2014年到2018年外部存储系统市场的复合年均营收(目前为260亿美元)将实现3%增幅。在此期间，“传统独立混合系
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EMC NAND
将高频能量从同轴连接器传 递到印刷电路板(PCB)的过程通常被称为信号注入，它的特征难以描述。能量传递的效率会因电路结构不同而差异悬殊。PCB 材料及其厚度和工作频率范围等因素，以及连接器设计及其与电路材料的相互作用都会影响性能。通过对不同信号注入设置的了解，以及对一些射频微波信号注入方 法的优化案例的回顾，性能可以得到提升。
实现有效的信号注入与设计相关，一般宽带优化比窄带更有挑战性。通常高频注入随着频率升高而更加困难，同时也可能随电路材料的厚度增加，电路结构的复杂性增加而有更多问题。
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微波 PCB
根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2014年日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量年增2.5%至1,336.8万平方公尺，为4年来首度呈现增长;产额下滑2.3%至4,854.03亿日圆，连续第4年呈现下滑。
就种类来看，2014年日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长4.2%至1,069.6万平方公尺，3年来第2度呈现
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PCB 软板
DC-DC模块电源越来越多地应用于通信、工业自动化、电力控制、轨道交通、矿业、军工等行业。模块化的设计可以有效简化客户的电路设计，提升系统的可靠性和维护效率。那么，如何提升基于DC-DC模块的电源系统的可靠性?本文就这个主题作简要分析与探讨。
为什么需要DC-DC模块电源?
DC-DC隔离模块电源主要应用于分布式电源系统中，用以对电源系统实现隔离降低噪声、电压转换、稳压和保护功能。使用DC-DC隔离模块电源的作用如下：
第一，模块电源采用隔离式设计，可以有效隔离来自一次侧设备带来的共
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电源模块 EMC
Multisim是美国国家仪器(NI)有限公司推出的以Windows为基础的仿真工具，适用于板级的模拟/数字电路板的设计工作。它包含了电路原理图的图形输入、电路硬件描述语言输入方式，具有丰富的仿真分析能力。
借助Multisim 10仿真的负反馈放大电路
本文借助Multisim 10的仿真平台，用Multisim仿真分析阻容耦合负反馈放大电路，研究加入负反馈后对放大电路放大倍数和电路参数的影响，比较幅频和相频的变化，对研究设计带负反馈的放大电路具有深远的现实意义。
基于Multis
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NI PCB
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。
微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理，在这方面PCB制作水平就显得尤其重要，同样的原理设计，同样的元器件，不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果，那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验，想就以下几方面谈谈自己的看法：
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PCB
PCB即印刷电路板，是电子电路的承载体。在现代电子产品中，几乎都要使用PCB. PCB设计是电路设计的最后一个环节，也是对原理电路的再设计。一些新的工程师往往低估PCB设计的重要性，将这一即烦琐又费事的工作完全交由技术员去完成。在这里我先讲一个关于PCB设计的故事，由于涉及企业的隐私，故此隐去了真实的地点和企业名称。
故事所涉及的企业是生产电话机的一家公司。普通按键式电话机，其实并不是什么高科技的产品，与早期的拨盘式电子电话机相比，它在电路中增加了一块双音频/脉冲拨号控制集成电路，一些产品还增加
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PCB
1. 为什么要对产品做电磁兼容设计?
答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。
2. 对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行?
答：电路设计(包括器件选择)、软件设计、线路板设计、屏蔽结构、信号线/电源线滤波、电路的接地方式设计。
3. 在电磁兼容领域，为什么总是用分贝(dB)的单位描述?
答：因为要描述的幅度和频率范围都很宽，在图形上用对数坐标更容易表示，而dB 就是用对数表示时的单位。
4.
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EMC
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