- 调试PCB的传统工具包括:时域的示波器、TDR(时域反射测量法)示波器、逻辑分析仪,以及频域的频谱分析仪等设备,但是这些手段都无法给出一个反映PCB板整体信息的数据。PCB板又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,
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PCB 电磁
- 1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA(data access arrangement ,数据存取装置)信号布线区域。1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。1.3 高速数字信号走线尽量短。1.4 敏感模拟
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PCB 布线原则
- 摘要 本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板(PCB)时,考虑信号完整性和电源完整性的设计事项,这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数,特别是4层板的情况下的相关技术,其中
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DDR3 DDR 800 PCB
- 通常从抄板或原理图做成PCB板,所需要的技术要求并不高,做快PCB板很简单,但实际操作中需要先明确目标,当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布线,一定可以做好一
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PCB 抄板 设计原理 过程
- 1 过孔的基本概念过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作
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PCB 过孔
- 一 PCB制作方法介绍方法1:(1)将敷铜板裁成电路图所需尺寸。(2)把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合
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PCB 方法 工艺
- 1.基板中,DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直,且引出的连线也需要和焊盘方向一直,对于每一个DIE,都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标,该坐标需要连线附件的网络,一般都选择地(必须有网络
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PCB 基板 设计原则
- 在通过电容的电流越来越高的情况下,假如电容的ESR值不能保持在一个较小的范围,那么就会产生比以往更高的涟波...
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电容 ESR 曲线研究
- 引言随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,是使系统设备达到电磁兼容标准最
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PCB EMC EMI 控制技术
- 1.电容的结构和特性给导体加电位,导体就带上电荷。但对于相同的电位,导体容纳电荷的数量却因它本身结构的不同而不同。导体能够容纳电荷的能力称为电容。 通常,某导体容纳的电荷Q(库仑)与它的电位V(伏特,相对于
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PCB 电容
- 0 引言PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路
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PCB 局和布线 设计技巧
- 高速PCB 设计中,数模混合电路的PCB设计中的干扰问题一直是一个难题。尤其模拟电路一般是信号的源头,能否正确接收和转换信号是PCB设计要考虑的重要因素。文章通过分析混合电路干扰产生的机理,结合设计实践,探讨了
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PCB 数模混合电路
- 1、如何选择PCB 板材?选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR
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PCB 设计技巧
- 引言航空电子设备在生产、运输和使用过程中不可避免地要受到振动和冲击的作用。这些振动和冲击的作用可能导致电子设备的多种形式的失效,甚至破坏。这些振动和冲击引起的电子设备的破坏螺钉与螺母松脱、机箱的变形、
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PCB 航空电子 动态分析 设备
- 当今,在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时,高速电子系统的设计是很难成功的。事实上,为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求,很多走在电子设
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PCB 电源供电 系统分析
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