- 开发PCI Express (PCIe) 4.0互连介面规格的工程师们，已经在实验室里将其传输速度推到了16 GT/s (GTransfers/second);但遗憾的是，此恐怕会是铜线互连规格最后一次大跃进的新规格，最终版本恐怕在2017年初之前难以出世。
负责开发最新PCI Express规格的PCI SIG预期，0.7版的PCIe 4.0可在今年底完成，但届时该技术并不会有太大的变化。而在PCIe 4.0正式公布之前，包括Cadence与Synopsys等厂商，都将于近日举行的年度PCI
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PCIe
- 宜鼎国际布局云端SSD市场，找来美超微和东芝一起抢商机。李建梁摄云端NAND Flash储存阵列市场需求即将大爆发，美商都已卡好位，台湾也拿到第一张参与竞赛的门票。由日商东芝(Toshiba)、美商美超微(Supermicro)，以及台系存储器模组厂宜鼎国际三方合资的新公司正式成立，台方掌握主导权，由于首波客户瞄准金融和电信业者，因此邀请101董事长宋文琪夫婿徐善可担任董事长。
一般讲到云端储存商机，第一个联想到固态硬碟(SSD)，这是NAND Flash大厂如三星电子(Samsung Elec
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SSD NAND
- 差分对：你真正需要了解的内容
对于速度的渴求始终在增长，传输速率每隔几年就会加倍。这一趋势在诸如计算、SAS和SATA存储方面的PCIe以及云计算中的千兆以太网等很多现代通信系统中很普遍。信息革命对通过传输介质传送数据提出了巨大挑战。目前的传输介质仍然依赖于铜线，数据链路中的信号速率可以达到大于25Gbps，并且端口吞吐量可以大于100Gbps.
这些串行数据传输设计使用差分信号的方式，通过被称为差分对的一对铜线来传送数据。A线路和B线路内的信号是等振幅、反相位高速脉冲。差分信号在很多电路
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差分对 PCIe
- 据IHS调查数据显示，全球SSD市场规模增长快速，2014年是115亿美元，2015年将达到130亿美元，2016年进一步增长到140亿美元。目前，笔记本电脑已经有20%左右采用SSD。因此，就目前SSD和HDD激烈的市场竞争格局情况，《智慧产品圈》有幸拜访了深圳市江波龙电子有限公司SSD产品线产品经理钟孟辰，深入了解SSD和HDD的“恩怨情仇”。
SSD与HDD应用对比，SSD真的能完全取代HDD吗?
众所周知，SSD在性能、功耗、体积等方面都比HDD更具优势。因
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SSD HDD
- 固态硬盘(Solid State Drives)是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，由控制单元和存储单元组成。虽然成本较高，但也正在逐渐普及到 DIY 市场。存储器厂商只需购买 NAND 存储器，再配合适当的控制芯片，就可以制造固态硬盘。SSD 固态硬盘具有传统机械硬盘不具备的快速读写、质量轻、能耗低以及体积小等特点，因此被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等领域。
正如前文提到的，厂商只需要 NAND 存储器加上控
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NRAM SSD
- 三星固态硬碟(SSD)龙头位置越坐越稳，将英特尔、SanDisk等竞争对手远远甩在后面。 南韩联合通讯社(Yonhap)报导，据市调机构IHS预估，三星SSD产品今年营收将来到45.7亿美元，遥遥领先英特尔的22.5亿美元与SanDisk的22亿美元。
按营收计算，三星全球市占率达35%，英特尔与SanDisk均是17%。IHS看好三星明年市占率将维持在35%左右，而英特尔与Sandisk则可能掉到16%。 日前消息传出，SanDisk已痛失苹果的SSD订单，而抢单的正是三星。除此之外，SanD
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三星 SSD
- 美光(Micron)、东芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)旗下16纳米和15纳米制程不但放量，生产蓝图也朝128Gb容量TLC型NAND Flash芯片规划，带动整个大容量固态硬碟(SSD)商机大爆发。
美光宣示，16纳米制程的TLC型NAND Flash芯片正式进入量产，将是2015年消费性产品的主力零组件;再者，东芝和新帝的15纳米制程在生产初期频传出良率不佳，也传出新帝因此遭到苹果(Apple)从供应商中剔除，但经过1~2季努力，15纳米制程已上轨道，目前已先在自家产品中采用，预
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美光 SSD
- 在三星(Samsung)、美光(Micron)、SK Hynix及东芝(Toshiba)等快闪记忆体大厂力拱下，消费性固态硬碟(SDD)及用户端(Client)SSD产品预计将自今年下半年开始加速采用更高性价比的3D NAND方案，并可望在2016年完全进入3D世代;而企业与资料中心应用由于对SSD可靠度要求等级较高，预估将自2016下半年后才会转换至3D NAND规格。
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NAND SSD
- TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新研究报告显示，随着NAND Flash制程往下演进至15/16 奈米及3D -NAND Flash，固态硬碟(SSD)价格滑落的速度也逐步加快，第二季度128GB Client-SSD OEM合约均价已下探至US$50，256GB也接近US$90的水准，预期第三季随着3D-NAND Flash出货比重开始攀升，笔记型电脑 SSD渗透率攀升速度将加快。DRAMeXchange预估今(2015)年笔记型电脑SSD渗透率将突破30%大关，更
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TrendForce SSD
- NAND Flash解决方案供应商忆正科技，从军工规存储器模组转进消费性市场，获得Marvell投资后专注研发2年，终于在2015年开始进入收割期，新产品智能型手机以及平板电脑专用的eMCP产品M1880L/M1870L即将问世。同时，支援东芝(Toshiba)的15纳米制程的PCIE Gen3 x2介面M.2 SSD产品NF8-920也即将推出。
忆正一直是eMMC控制芯片供应商，看好未来智能型手机以及平板电脑内建的储存规格将从eMMC转到eMCP上，因此2015年将eMCP模组视为重点产品，
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Marvell SSD
- 固态硬碟和eMCP两大领域，已成为存储器相关业者兵家必争之地。符世旻摄近期全球NAND Flash供应链纷聚焦固态硬碟(SSD)和eMCP(结合eMMC及MCP封装)两大市场商机，由于全球SSD年产值上看新台币4,500亿 元，eMMC及eMCP芯片年需求高达10亿颗，成为存储器相关业者兵家必争之地，包括美光(Micron)、Marvell、忆正和泰金宝合组虚拟联盟 抢进，群联则有东芝(Toshiba)、金士顿(Kingston)助攻，慧荣与英特尔(Intel)、SK海力士等站在同一阵线，面对SSD和
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eMCP SSD
- 近些年，手机厂商虽然没有像功能机时代那样使用机海战术，但为了划分产品线或者是其他原因，在手机的前后缀名字上也下了功夫。什么Note、Pro，Plus等等。下面我们就为大家来盘点解释一下这些名词，聊聊手机后缀命名那些事。
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Note Pro
- 固态硬碟(SSD)规格更吸睛。记忆体制造商扩大采用新型3D堆叠与三层式储存(TLC)设计架构，让NAND Flash晶片容量密度激增，且成本显着下滑，吸引固态硬碟开发商大举采纳，用以打造兼具高储存容量和价格优势的新产品。
固态硬碟(SSD)致命弱点--价格将有显着突破。NAND快闪记忆体(Flash Memory)大厂及慧荣、群联等SSD控制器厂，正力拱新一代兼顾容量及成本的3D NAND Flash和三层式储存(TLC)快闪记忆体解决方案，并将于2015?2016年逐渐放量，协助SSD厂商开发
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NAND SSD
- 固态硬碟(SSD)规格更吸睛。记忆体制造商扩大采用新型3D堆叠与三层式储存(TLC)设计架构，让NAND Flash晶片容量密度激增，且成本显着下滑，吸引固态硬碟开发商大举采纳，用以打造兼具高储存容量和价格优势的新产品。
固态硬碟(SSD)致命弱点--价格将有显着突破。NAND快闪记忆体(Flash Memory)大厂及慧荣、群联等SSD控制器厂，正力拱新一代兼顾容量及成本的3D NAND Flash和三层式储存(TLC)快闪记忆体解决方案，并将于2015?2016年逐渐放量，协助SSD厂商开发
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p44 pro pcie 4.0 ssd介绍
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