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索尼PS4 Pro拆解:全新AMD Jaguar定制版APU首次显露真容

  •   日本媒体在分享了全新上市的PS4 Pro主机拆解的同时还是对其主板进行了一番深入解析,全新AMD Jaguar定制版APU首次显露真容。          主板正面最显眼的元件就是全新AMD定制版APU处理器,可以看到PS4 Pro搭载的APU型号为CXD90044GB,而之前PS4-2000所采用的APU型号为CXD900443GB,一个数字上的差别意味着这并非是一个简单的基础升级。        PS4 Pro的APU型号为CXD90044G
  • 关键字: 索尼  PS4 Pro  

详细分析SSD五年的巨变 固态硬盘的发展蜕变

  • 5年前,可能你还不知道什么叫SSD固态硬盘?5年后,SSD固态硬盘已经成为电脑中不可或缺的一款硬件,一块SSD的迁徙之旅,虽是不可遏制的大势所趋,但其中的挑战,各种技术、市场和理念的复杂性,比我们想象中复杂。然而,在不久的将来,整个数据生态圈拥有SSD时,摧枯拉朽式的革命成功,一定不会遥远。
  • 关键字: SSD  固态硬盘  

技术革新日新月异:3D NAND及PCIe NVMe SSD晋升巿场主流

  • 容量更大、价格更低、寿命更长、速度更快,新世代SSD产品的卓越价格性能比,预期将大幅拉近与传统硬盘市场的规模差距,两种储存装置已逐渐接近黄金交叉点,高速大容量SSD将成为各式系统设备及消费者的优先选择。
  • 关键字: 3D NAND  SSD  

入门级新MBP拆解:比前几代更难拆/可更换SSD

  •   新款入门级13英寸MacBook Pro目前已经正式开售,而Other World Computing也立刻开始了对它的拆解。   在本次拆解当中,OWC发现这款MacBook Pro存在如下值得注意的地方:        固态硬盘模块是可拆卸的        底板比前几代机型更难拆,但并没有被胶水粘上        想要替换固态硬盘,需要先把扬声器模块拆下   固态硬盘的接口上有一片黏性很强的胶布        不管
  • 关键字: MBP  SSD  

技术革新日新月异:3D NAND及PCIe NVMe SSD晋升巿场主流

  •   慧荣科技全新主控解决方案为新生代SSD产品开发设计保驾护航   以相同的成本,却能达到倍增的容量,各家内存大厂对3D NAND创新技术的强力投入,预告了2017年将成为3D NAND固态硬盘(SSD)爆发成长的起点。加上Intel制定的Non-Volatile Memory Express(NVMe;非挥发性内存高速规格)超高传输接口的普及登场。容量更大、价格更低、寿命更长、速度更快,新世代SSD产品的卓越价格性能比,预期将大幅拉近与传统硬盘市场的规模差距,两种储存装置已逐渐接近黄金交叉点,高速大容
  • 关键字: NAND  SSD  

利用信号平均技术,消除噪声干扰,提升重复信号采样的精准度

  • 许多高速数据采集应用,如激光雷达或光纤测试等,都需要从嘈杂的环境中采集小的重复信号,因此对于数据采集系统的设计来说,最大的挑战就是如何最大限度地减少噪声的影响。利用信号平均技术,可以让您的测量测试系统
  • 关键字: FPGA  DSP  PCIe-9852  网络通信  多媒体处理  

利用PRO-SIL高效实现汽车及工业系统的功能安全设计

  • 工程师努力打造百分百失效保护的系统,但这个梦想很难在实际执行中以低成本实现。因此,业界通常采用一种基于概率和风险的方法,界定安全相关
  • 关键字: PRO-SIL    安全  

2017年中国将推自主生产3D NAND闪存,32层堆栈

  •   摘要:由于智能手机、SSD市场需求强烈,闪存、内存等存储芯片最近都在涨价,这也给了中国公司介入存储芯片市场的机遇。在中国发展半导体产业的规划中,存储芯片是最优先的,也是全国各地都争着上马的项目,其中国家级的存储芯片基地在武汉,投资超过240亿美元,之前是新芯科技主导,现在已经变成了紫光公司主导,预计2017年正式推出自主生产的3D NAND闪存,而且是32层堆栈的,起点不算低。   2015年中,国家级存储芯片基地确定落户武汉市,由武汉新芯科技公司负责建设,今年3月份12寸晶圆厂正式动工,整个项目预
  • 关键字: SSD  3D NAND  

手机外壳的Pro/E模具设计与Master CAM数控加工

  • 摘要:利用Pro/E Wildfire4.0进行模具设计,结合Master CAM 5X进行数控加工,选择手机外壳零件,综合应用野火版Pro/E和Master CAM软件完成模具设计与制造过程采用CAD/CAM技术完成手机外壳的模具设计及型芯模具零件
  • 关键字: 手机外壳  Pro/E  Master CAM  模具设计  数控加工  

USB3.0控制芯片新兵陆续投入战场

  • USB3.0控制晶片由群联、慧荣、银灿三家盘踞市场,但持续有新竞争者加入,安国的USB3.0主控晶片AU87100在2014年3月正式加入市场,银灿也开始回攻USB2.0控制晶片市场,相较固态硬碟(SSD)和内嵌式记忆体eMMC领域竞争激
  • 关键字: SSD  USB3.0  

兆易创新扩大供应商布局 买下忆正武汉SSD厂

  •   业界领先的存储器和控制器供应商兆易创新 (Gigadevice)上市刚满一月便闪电停牌筹划重组。业内传出消息,兆易创新日前买下固态硬盘(SSD)供应商忆正科技位于武汉的厂房,开启并购之路。而忆正科技出售武汉厂房后,将专心朝特殊型SSD和智能手机内置eMMC技术做研发。据了解,兆易创新为了扩大供应商布局,目前除了与中芯国际合作外,也在与华力微电子和武汉新芯合作。   当前世界中,有三家供应商凭借SPI NOR Flash在消费应用领域中取得了成功,兆易位列其一,另外两家是台湾的旺宏和华邦,这三家公司合
  • 关键字: 兆易创新  SSD  

美光M600 SSD全面提升便携式计算体验

  • 美光科技有限公司(纳斯达克股票代码:MU)今日宣布推出下一代客户端级固态硬盘M600 SATA SSD。该产品采用美光尖端的NAND闪存技术,满足了当代移动计算
  • 关键字: 美光  M600 SSD  便携式  

为超极本定制 英特尔发布525 mSATA SSD

  • 今天英特尔公布了SSD 525系列固态硬盘,其采用6Gbps mSATA接口,专门为超极本、平板和集成系统定制。525的尺寸为3.7 mm x 50.8 mm x 29.85 mm,重量仅10克。性
  • 关键字: 超极本  英特尔  525  mSATA  SSD  

SSD容量突破关键:3D存储芯片大揭秘

  • 现在每一个闪存厂家都在向3D NAND技术发展,我们之前也报道过Intel 3D NAND的一些信息。5月14日,Intel Richmax举办了一场技术讲解会3D Nand Technical Workshop,I
  • 关键字: 3D NAND  SSD  存储技术  

探秘CPU对SSD性能影响

  • 从最初的SATA SSD,到PCI-Express SSD再到现在M.2 SSD,存储速度的性能发生了颠覆性的变化,可以用飞来形容,同时近些年来TLC闪存大面积应用,成本降低,
  • 关键字: 手机处理器  SSD  CPU  三星  
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p44 pro pcie 4.0 ssd介绍

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