为不断为交付物联网服务构建安全、开放的基础设施，飞思卡尔半导体日前在2014年飞思卡尔技术论坛中展示了此硬件平台，奠定了“一体化盒子(one box)”理念的基础。 物联网网关在日前开幕的2014年飞思卡尔技术论坛中彰显了其特性，它是一个灵活的硬件平台，配备了多方软件，支持家庭、企业或其他地点最终用户物联网服务的安全交付，从而支持快速部署大量创新的物联网服务。 此平台的展示代表了飞思卡尔一体化盒子计划的重要里程碑。飞思卡尔携手Oracle和ARM，制定这个计划，重点是为物联网服务的交付创
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随着市场对公共、开放和安全的物联网 (IoT) 服务交付基础设施(从云到网络边缘)的需求不断增加，飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL)、ARM® 及 Oracle® 为新一代 IoT 服务提供商和边缘节点开发人员提供更多的细分市场解决方案组合，以响应市场需求。
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网络连接、监控和管理领域的领导者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布，第五代Emulex LightPulse®光纤通道(FC)主机总线适配器(HBA)已获得Fusion-io认证，可用于ION Data Accelerator存储产品。在OpenWorld大会上展示的解决方案中也集成了Emulex LightPulse® Gen 5 FC HBA。
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当效果可观、价格适度的SSD在2008年首次出现时，人们觉得这个技术相当神奇。随着时间的推移，NAND和SSD的性价比提高了，但机械硬盘的价格还是比它低一个数量级。AnandTech的Anand Lal Shimpi表示：我一直主张把SSD和
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网格技术发展到现在已经被应用在国防、科学、天文、生物信息等许多领域，Oracle 10g的出现又加快了我们进入网格时代的步伐，Oracle 10g是第一个为企业级网格计算而设计的数据库。1 引言如今企业之间的竞争十分激烈，
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摘要：本文对Oracle数据库的基础设计的特点、并行服务器应用、划分策略、数据库物理结构的设计等《大型数据库分析与设计》学习中的重点章节进行总结和论述；并从大型数据库Oracle环境四个不同级别的调整分析入手，分
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外型小巧的迷你主机一直都是HTPC用户的最爱，在满足高清播放与游戏娱乐的同时，精巧别致的外形让它也成为客厅中的亮点。用户可以将它放在客厅中，与大屏幕电视连接，享受大尺寸屏幕带来的完美视觉享受。
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本设计选用的是Fusion系列得AFS600芯片，该芯片内部有60万可编程的逻辑门，具有4Mbit的用户可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM；2个PLL，最高频率可达350MHz；支持多种I/O电平标准，其中差分的I/O标准有：LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS；具有AES、FlashLock加密技术；集成了独特的模拟部分，分辨率高达12位、采样率高达600kbps、30个输入通道、2.56V内部参考源的AD；可实现电压、温度、电流检测。
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据AMD公司透露，其在今天的开发者峰会上向与会的700多名开发者和PC业界高管们透露了Fusion(整合CPU和GPU的新型处理器平台)系统架构路线图。
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据国外媒体报道，AMD称，在它考虑用于平板电脑中的PC操作系统和AMD的Fusion系列高度集成的处理器芯片的时候，微软的Windows是AMD优先支持的操作系统。同时，AMD肯定要调研谷歌Android操作系统和密切关注Meego操作系统。
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致力实现智能化的安全互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通过 -55°C至 +100°C温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高可靠性运作的军事、航空和防御行业。设计人员能够利用Fusion器件固有的可重编程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件错误免疫能力的附加优势。
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据国外媒体报道，AMD公司星期三向参加台北国际电脑展的记者们展示了其即将推出的Fusion处理器，因为怕有关信息落入自己的竞争对手——英特尔的手中，关于处理器的细节并没有透露太多。
AMD高级副总裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新闻发布会上表示，AMD计划于2011年上半年推出两款Fusion处理器，一款是代号为“Llano”的集显处理器，一款是代号为“Ontario”的低功率处理器。目前只有一些样
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据国外媒体报道，AMD正致力于开发一款名为Fusion的处理器。在二月曾经报道过AMD正在进行LIano计划。Fusion处理器使CPU和GPU在同一块裸片上，因此可以做到在一块芯片上实现计算处理和图形处理。为了与该处理器竞争，英特尔发布了Core i3和Core i5处理器，它们的CPU和GPU在同一块芯片上，但不在同一块裸片上。
在Bit-Tech的采访中，AMD新闻发言人鲍勃格里姆(Bob Grim)对此竞争不以为然，认为AMD的双核或四核处理器货真价实，而他们的对手只是把两块芯片粘在一起
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据国外媒体报道，高盛预计芯片制造商AMD今年的亏损将会进一步扩大，周二将AMD的股票列入“确信卖出名单”(Conviction Sell List)。
由于与英特尔达成了价值12.5亿美元的司法和解协议，AMD在2009年第四季度实现了三年来的首次盈利。不考虑这项协议的收益，AMD第四季度的亏损约为5700万美元。
高盛分析师詹姆斯-考维罗(James Covello)表示：“我们预计，AMD今年将会继续蒙受巨大亏损。”他说，AMD的低端台式
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