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CISSOID与Silicon Mobility扩大合作伙伴关系，提供完整的SiC逆变器参考设计
- 2023年3月20日–佛罗里达州奥兰多市 - CISSOID和Silicon Mobility今日宣布进一步扩展其合作伙伴关系，以提供完整的模块化碳化硅（SiC）逆变器参考设计，且支持高达350KW/850V的电机驱动。该参考设计包括CISSOID基于SiC的高压功率模块、集成化栅极驱动器，以及采用Silicon Mobility超快速、安全的OLEA T222 FPCU的控制板，直流和相电流传感器，直流母线电容器和EMI滤波，以及集成化液体冷却装置。CISSOID还将销售和交付Silicon Mobil
- 关键字： CISSOID Silicon Mobility SiC逆变器
苹果芯片的局限性
- Apple silicon 芯片是游戏的未来吗？
- 关键字： 苹果 Apple Silicon
Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU，降低开发成本和复杂性
- 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），这是专为极小型物联网（IoT）设备打造的产品，可以提高设计灵活性，同时降低成本和复杂性。全新的BB50 MCU也进一步扩展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU产品系列，为嵌入式应用开发人员提供了更多选择。BB50 MCU系列产品专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸范围从边长2毫米（约#2铅笔芯的宽度）到5毫米（小于标准#2铅笔的宽度
- 关键字： Silicon Labs MCU
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
- 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统（SoC），包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网（IoT）设备设计的新型集成电路系列产品。xG27系列专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸范围从边长2毫米（约#2铅笔芯的宽度）到5毫米（小于标准#2铅笔的宽度）。可为物联网设备设计人员提供省电、高性能和值得信赖的安全性。xG27系列还提供无线连接，使得xG27片
- 关键字： Silicon Labs 极小型设备 蓝牙SoC
KDDI采用Wind River Studio在日本推进5G Open vRAN站点商业部署
- 全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布，Wind River Studio被日本KDDI公司用于其O-RAN兼容5G虚拟化基站，由此启动了1月份在日本大阪的商业化部署。为满足其5G虚拟化基站需求，KDDI采用Wind River Studio云平台构建了自动化配置（零接触开通）系统。Wind River Studio Analytics被用来监控地理分散远端边缘云的状态。Studio解决了服务提供商在部署和管理地理分散、超低延迟基础设施时所遇到的业务复杂性挑战，推动了5G虚拟化基站的大规模部
- 关键字： KDDI Wind River Studio 5G Open vRAN
提供长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC现在全面供货
- 致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货，该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。FG25是用于长距离、低功耗传输的理想SoC，当它与Silicon Labs EFF01前端模块配合使用时，能够
- 关键字： sub-GHz SoC Silicon Labs
贸泽开售Silicon Labs系列2无线SoC 提供未来物联网所需的无线连接
- 2023年2月2日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs BG24和MG24系列2无线片上系统 (SoC) 器件。该系列产品是支持2.4GHz射频的低功耗无线SoC，配备AI/ML硬件加速器，为使用Matter、OpenThread和Zigbee协议的网状物联网 (IoT) 无线连接提供了理想的解决方案。这些无线SoC新品支持多种智能家居、照明和楼宇自动化应用，包括网关和集线器、传感器、定位服务和预测性维
- 关键字： 贸泽 Silicon Labs 无线SoC
Silicon Labs:紧跟物联网标准化浪潮
- 2022 年，全球芯片市场经历了需求下滑、供应从短缺到逐步缓解的过程，同时受疫情、通胀和需求周期等因素的影响，全球半导体销售额增长将在2023 年大幅放缓。在市场需求持续疲弱的状态下，以及疫情对经济的影响和产业周期的原因，2023 年将是全球半导体行业一个短暂的下行周期，芯片市场也将出现分化的趋势。消费、存储等领域对芯片的需求在短期内将出现明显的低迷，但市场其他领域对芯片的需求仍继续保持增长势头。即使受半导体产业周期和外部经济环境的影响，在总体需求不振的情况下仍然有许多应用对相关芯片产品继续保持了旺盛的需
- 关键字： 202301 Silicon Labs 物联网标准化
Silicon Labs力助Yeelight易来快速推出其首款支持Matter的人在传感器
- 中国，北京-2023年1月6日 – 致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）和智能照明行业的领军者Yeelight易来今天宣布，Yeelight易来在其推出的首款Yeelight Pro P20人在传感器中，采用了Silicon Labs的MG24 2.4GHz无线片上系统（SoC），以支持Matter 1.0技术标准，从而推动智能家居产品跨生态系统的互操作性，提供高度可靠、更加安全和低功耗的无线网络体验。Yeelight
- 关键字： Silicon Labs Yeelight 易来 Matter 人在传感器
第二部分——OEM制造生命周期关键阶段之安全性入门
- 在终端产品的安全方面，OEM面临着与芯片供应商相同的许多挑战。虽然产品设计完善、物理环境和网络环境安全可靠构成了产品的第一道防线，但OEM可以按照其芯片供应商采取的许多相同步骤和程序进行操作，以防止针对其最终产品的大多数安全攻击。虽然产品生命周期中的OEM阶段比IC生产的OEM阶段要短一些，但每个阶段的安全风险与芯片供应商面临的风险却很相似，且同样影响深远。幸运的是，OEM可以在其芯片供应商建立的安全基础上进行构建，并重复使用多种相同的技术。正如本系列文章“ 第一部分——IC制造生命周期关键阶段
- 关键字： Silicon Labs
贸泽电子备货Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模块
- 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs ZGM230S Z-Wave® 800系统级封装 (SiP) 模块。该系列产品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平台的新一代Z-Wave 800器件，可帮助工程师快速开发高能效、可远程互操作的Z-Wave网状网络解决方案，并运用于各类智能家居物联网 (IoT) 设备，包括智能家居控制中心
- 关键字： 贸泽 Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模块
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