NEC Corporation 与 Analog Devices, Inc. 日前宣布，双方已协手为Rakuten Mobile设计出一款适用于5G网络的大规模MIMO天线无线电单元。该无线电单元采用ADI第四代宽带RF收发器解决方案，可实现高精度的大规模MIMO，并且具有5G开放式vRAN（虚拟无线接入网）接口，可满足Rakuten Mobile端到端全虚拟化云原生移动网络的需求，通过3.7GHz大规模MIMO*1和数字波束成型技术*2实现高效的大容量传输。云原生虚拟网络预示着一
关键字：
O-RAN
来自Light Reading的报道称，加拿大电信运营商Telus正在拥抱Open RAN发展趋势。在近日的一场5G活动上，Telus网络和架构战略副总裁Bernard
Bureau表示：“我认为这（Open RAN）是未来的发展方向。”Bernard
Bureau解释说，Telus未来将要求其供应商支持Open RAN技术。不过，他对这种支持立场也提出了很多警告。他在谈到Open RAN时说，“对于我们来说，在加拿大采用这种技术有些困难。”他指出，最重要的是，Telus只有1000万移动用户，与
关键字：
Open RAN
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 网络中的 O-RAN 分布式单元（ O-DU ）和虚拟基带单元（ vBBU ）推出 T1 电信加速器卡。该加速卡采用经现场验证的赛灵思芯片以及正在 5G 网络中广泛部署的 IP 开发而成，是行业唯一一款既能运行 O-RAN 前传协议，又能提供 L1 卸载功能的多功能 PCIe 尺寸规格的“二合一”板卡。凭借自身先进的卸载功能，T1 卡大幅减少了之前系统所需的 CPU 核数量。与其它竞争方案相比，T1 卡不仅可以降低
关键字：
CPU FPGA OEM O-RAN
Credo——高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者——近日宣布推出Seagull 50芯片，一款专供于5G无线通信网络中前传/中传光模块的高性能光通信数字信号处理器（DSP）。Credo Seagull 50满足了移动网络不断攀升的带宽需求，支持长距离传输及工业级工作温度范围。Credo Seagull 50 可配置为两种工作模式：2x25G <—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50产品采用Credo独特设计架构，最大程度减小芯片尺寸，
关键字：
RAN CIOE 2020 DSP
这个夏天，中美之间的科技之争呈现出新的态势。从美国商务部发布出口管制新规试图切断华为的芯片供应链，到禁止与TikTok和微信进行交易的行政命令，特朗普政府一直在加倍努力以解决中国日益增长的科技优势。在美国的压力下，其他一些国家也采取了排除华为的措施，背离了原先接受它的承诺。围绕目前全球局势，以及最新技术趋势，Asia Times网站上刊载了一篇亨特·多沃特（Hunter Dorwart）撰写的文章，提出“O-RAN政策联盟或将胎死腹中”。尽管其中不少观点值得商榷，但依然不失为一个兼听则明的途径。全文如下：
关键字：
O-RAN
根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新预测，2020年全球5G网络基础架构市场营收将接近翻倍，达到81亿美元。2020年无线基础架构市场总营收将下滑4.4%，为381亿美元。2019年通信服务提供商(CSP)对5G网络基础架构的投资占无线基础架构市场总营收的10.4%。而这一投资比例在2020年将达到21.3%。（参见表1）Gartner高级研究总监Kosei Takiishi表示：“随着越来越多的通信服务提供商通过重新利用当前资产（包括无线电频谱带宽，基站，核心网络和传输网络，以及将LT
关键字：
NSA SA O-RAN 预测
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，）近日宣布加入 Open RAN 政策联盟（ Open RAN Policy Coalition ），致力于为Open RAN 5G 技术的开发和部署提供有力支持。Open RAN 政策联盟的成员提倡将 Open RAN 作为首选解决方案，提高多厂商生态系统的互操作性和安全性。赛灵思一直是 O-RAN 联盟的活跃成员，同时也是 5G 移动网络 3GPP 规格的制定方之一。加入 Open RAN 政策联盟后，赛灵思将继续与联盟成员和关键利益
关键字：
O-RAN
UltraSoC 近日宣布：为5G开放 RAN标准提供基带半导体和软件产品的专业公司比科奇（Picocom）已选用UltraSoC基于硬件的分析和监测硅知识产权（IP），用来支持比科奇即将推出的5G小基站基带系统级芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整个产品生命周期中支持比科奇及其客户去监测、分析并微调其系统性能，覆盖了从实验室里芯片研发和软件开发，一直到系统部署和现场优化的全周期。比科奇总裁Peter Claydon表示：“通过与UltraSoC携手合作，比科奇的客户们能够加速其系统开发
关键字：
IP RAN SoC
近日，全球公共 5G 无线网络正在加速发展，私有 5G 无线网络的关注度也日益增加，这些网络的部署速度和全面运行将更需要在多家供应商之间建立起成功的互操作性。不同于 5G 之前的时代，现在的5G 无线网络必须包含广泛的规范，每个规范都需经历自己的一系列测试。● Mentor, a Siemens business 将帮助 O-RAN 联盟验证和确认 5G 移动网络系统，涵盖从处理器设计到最终系统生产和测试的全流程。● 凭借完整的前端和后端验证和确认解决方案，
关键字：
O-RAN
近日，Arm在推动各代蜂窝网络技术方面始终处于领先地位，随着与生态系统伙伴的合作已超过 25年，Arm如今已经成为全球各地基础设施部署的CPU 架构最优选。5G 技术为构建一个突破传统人与人连接的世界带来了极大的希望。得益于更强的性能、更大的带宽、更低的迟延与更多的连接数量，5G在沉浸式体验、智慧城市、工业物联网、自动驾驶与许多超乎想象的领域，为人们开启了多项应用的大门。以广大生态系统为后盾的 Arm，将在促成这一关键转变中扮演核心角色。随着全球各地越来越多的运营商部署 5G（截至 2020 第一季度，共
关键字：
O-RAN ARM
跨国电信运营商西班牙电信（Telefónica）近日宣布，其将赛灵思与多家业界领先的软硬件公司联合在一起，以加速其 4G 和 5G 无线网络中 O-RAN 技术的发展。快讯正文：随着标准的不断演进，赛灵思器件只需简单的远程软件更新即可无缝升级，因而， 赛灵思灵活应变的器件对于这样的重大产业转型，是最理想的选择。 5G 时代已然而来。与之同时，随着频谱和人们需求的业务量急剧增加， 5G基站也将越来越多，因此，运营商为了解决5G投入量的问题，开始提出开放的5G 解决方案：Open RAN（开放无线接
关键字：
O-RAN 合作
l 第四代 CEVA-XC架构可提供1,600 GOPS的最高性能、创新的动态多线程和先进流水线，并且在7nm下实现1.8GHz主频l CEVA-XC16 DSP是首个基于第四代 CEVA-XC架构的处理器，瞄准5G智能无线电接入网络(RAN)和企业接入点应用，可将峰值性能提高2.5倍CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商近日，宣布推出世界上功能最强大的DSP架构Gen4 CEVA-XC。这款全新架构
关键字：
DSP RAN
VIAVI Solutions公司近日推出业界首款针对O-RAN标准的综合测试套件。如今全球运营商和设备制造商正逐渐采用开放式无线接入网络（O-RAN），以缩减基础设施采购、部署和运营成本，并降低新产品创新的准入门槛。作为5G测试测量领域的领导者以及O-RAN联盟的积极参与者，VIAVI开发了一款综合测试套件，其中包含用于实验室确认、外场部署和网络保障的模块。在基于多供应商的O-RAN生态中，由于网络运营商需要负责管理高级协调功能、功率控制算法和技术内交互，因此确保互通性成为其主要任务。而传统单一供应商网
关键字：
OTIC O-RAN
Marvel 近日发布新一代 OCTEON Fusion® 处理器系列产品，基于 OCTEON® TX2 平台设计，面向无线通信基站的基带及智能射频单元应用。5G 无线网络有望大幅改善带宽和时延，提供卓越的服务水平，并为移动运营商解锁新的应用场景。为了实现这一愿景，5G 无线网络基础设施需要更高的处理能力，而OCTEON Fusion 经过专门的优化以满足这一激增的计算需求。Marvell 的OCTEON TX2平台整合了Arm ® v8内核和一系列用于网络和安全的硬件加速器，基于这一
关键字：
RAN OEM
近日，Qualcomm Technologies, Inc.通过Qualcomm® 5G RAN平台（FSM100xx）持续扩展公司在5G毫米波和蜂窝通信设备技术领域的全球领导力。该平台由Qualcomm Technologies于2018年5月发布，目前已被全球众多制造商和蜂窝通信设备厂商采用。Qualcomm Technologies提供的具有成本效益的可扩展毫米波无线接入平台备受无线通信设备生态系统的认可。此外，该平台的外形设计和功率水平能够满足5G网络以及向5G快速升级的网络，在室内与户
关键字：
RAN 蜂窝通信
open ran介绍
您好，目前还没有人创建词条open ran!
欢迎您创建该词条，阐述对open ran的理解，并与今后在此搜索open ran的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473