- 尽管FPGA（现场可编程门阵列）从诞生至今只有20多年的历史，但作为一个新兴产业，FPGA已经取得了辉煌的成就。8月28日，中国电子报社在成都举办了“2009中国FPGA产业发展论坛”，FPGA企业的代表、系统企业的代表、市场调研公司的分析师以及关注FPGA产业的各界人士共聚一堂，热烈探讨FPGA产业的发展现状和未来趋势。灵活性凸显FPGA优势从工艺技术来看，和CPU一样，FPGA始终走在半导体产业的前列，如今已跻身40纳米阵营；就应用领域而言，FPGA已从最初的通信领域向各行各业扩展。在美国赛灵思公司亚
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FPGA ASIC IP
- 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )日前宣布推出三款对构建低成本高灵活性可编程 3G+/4G 无线基站至关重要的关键互联功能 IP ——赛灵思Serial RapidIO Gen 2 v1.2 终端LogiCORE IP、JESD204 v1.1 LogiCORE IP以及CPRI v4.1&n
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Xilinx LogiCORE IP
- 全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司与ARM公司宣布正式开展合作，在赛灵思FPGA中应用ARM处理器与互联技术。赛灵思公司目前已经开始采用ARM Cortex处理器IP，利用性能优化的ARM数字单元库(cell library)和嵌入式存储器，为未来的可编程平台提供支持。此外，两家公司还共同对下一代ARM® AMBA®互联技术进行定义，以增强并优化FPGA架构。 两大公司的合作， 意味着赛灵思致力于采用全线ARM技术，并充分利用ARM处理器的巨
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Xilinx FPGA Cortex IP
- 1月8日，53岁的Moshe Gavrielov先生接任Xilinx公司63岁的Wim Roelandts，成为公司全球总裁兼首席执行官(CEO)。Roelandts先生将继续担任公司董事会主席职务。Gavrielov先生将为Xilinx带来在半导体和软件公司高层管理及工程设计方面近30年的经验，这是由于Gavrielov之前是Cadence公司执行副总裁兼验证部门总经理，最早在LSI Logic公司工作了近10年。Gavrielov先生上任的第二天，本刊记者
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IP Xilinx EDA
- 1月8日，53岁的Moshe Gavrielov先生接任Xilinx公司63岁的Wim Roelandts，成为公司全球总裁兼首席执行官(CEO)。Roelandts先生将继续担任公司董事会主席职务。Gavrielov先生将为Xilinx带来在半导体和软件公司高层管理及工程设计方面近30年的经验，这是由于Gavrielov之前是Cadence公司执行副总裁兼验证部门总经理，最早在LSI Logic公司工作了近10年。Gavrielov先生上任的第二天，本刊记者
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IP Xilinx EDA
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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ASIC 嵌入式存储器 SoC IP
- 本文基于ARINC664规范第7部分，提出符合该规范的基于AMBA总线接口的AFDX端系统IP核设计方案。目前该IP核已通过RTL级测试与FPGA验证。通过性能测试，证明该IP核符合AFDX协议标准，具有较高的通信性能及稳定性。完全可以作为一个可重用的IP核。
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以太网 端系统 AMBA IP 201404
- 新政利好力度空前
●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系，广泛吸引社会资金。
●除开发核心设计IP外，必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。
尹志尧：国家集成电路产业新一轮扶持政策的即将出台，必然给集成电路行业带来重大利好，将有利于进一步巩固集成电路产业在战略性新兴产业中的龙头地位。在促进国内行业发展的同时，增强国内芯片生产以及设备企业的市场地位，使之进入全新的发展阶段，在10年到20年内赶上并在某些方面达到国际最先进水平。
半导体设备业在整个产业链
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集成电路 IP
- 2014年2月20日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)宣布已收购美商传威(TranSwitchCorp.)公司高速接口IP资产,并雇用其经验丰富的IP开发团队，更进一步扩大Cadence快速发展的IP产品阵容。
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Cadence 美商传威 IP
- 如今，驾驶员和乘客对于数字化汽车的期待越来越高，对于车载互联的需求也愈发的精细复杂，这就促使了汽车行业对于车内网络建设和带宽的需求也在不断增长。实际上，分析人员预测：到2025年，所有车辆都将具有某种形式的互联功能。
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车载以太网 OPEN
- IP在电子行业，让人又爱又恨，既可以让人富得流油，也可以让人瞬间两手空空。为保行业可持续发展，我国政府越来越重视IP问题，本土IP业面临着诸多困惑和选择，“弱者愈弱，强者恒强”，IP公司将来命运如何?
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半导体 IP
- “在SoC中增加USB 3.0功能，若芯片设计公司做得好，与其他人没差别;做得不好，和人家差别很大。”新思科技(Synopsys)公司总裁兼联合CEO陈志宽博士说。“现在很多芯片需要IP设计，因为芯片太复杂了，芯片里有很多block(功能部分)。”
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SoC USB 新思 IP
- 对于芯片设计师，20年前做逻辑综合，写软件时，A+B就可以了。现在IP在芯片中的比例提高了，有时40%或60%是IP，这种方法就不行了。也许我们都懂得USB、DDR、ARM的关系是怎么样，可能你理解得比我好，所以你做出来的芯片性能也比较高。
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IP ARM USB
- 各种 IP Core和参考设计以下各种 IP Core和参考设计是由相关设计者提供，可以免费下载学习或使用。[使用注 ...
- 关键字：
IP Core 参考设计
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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IP 安全性 嵌入式系统
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