Tensilica宣布,将为其广受欢迎的HiFi音频DSP(数字信号处理器)增加Dolby® Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭娱乐系统、数字电视和移动数字电视的SoC(片上系统)设计,其目标是任何内容的音源都能为观众提供相同的播放音量。
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Tensilica DSP SoC
复杂SoC设计中的功率管理 (下),功率优化技术 图5中,根据静态与动态功率以及这些技术所应用的设计抽象层次,对各项功率优化技术进行了分类。使用这些方法中的哪项或哪几项要取决于设计目标。将这些方法结合到设计流程中,就形成了一种集
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管理 功率 设计 SoC 复杂
复杂SoC设计中的功率管理 (上),长期以来,降低功耗一直是芯片设计中的重要需求。随着更大、更快的集成电路应用于便携式产品中,这个需求变得日益重要。因此,贯穿整个设计流程的功率管理技术也在不断改进,以确保产品的各个部分均得到适当、高效的
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领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)今日宣布推出超紧凑型参考板,可应用于兼容IP网络的高清机顶盒(STB)解决方案。这款全新参考板可以为非联网的电视机增添云功能,实现多房间内容分发(家庭内容分发),预计这两种技术在不久的将来会得到广泛采用。
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瑞萨 SoC STB
基于IP核及可重构设计的信息安全SoC芯片的实现,当前,信息安全防护已经从传统的单点信息加密发展到了以芯片级硬件防护为基础,构建覆盖全网络系统的信息保障体系。基于芯片级的硬件解决方案已经成为保证信息安全的最可靠的途径。可重构信息安全SoC芯片是基于信息安全
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SoC 芯片 实现 安全 信息 IP 重构 设计 基于
具有定位引擎的ZigBee SoC介绍,今日相容于IEEE 802.15.4且适用于ZigBee的无线射频收发器、微控制器及系统单芯片(SoC)半导体装置已相当普及。高度整合的多功能SoC解决方案是促成ZigBee无线网络得以广泛运用在众多应用中的重要因素,包括工业监控、家
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SoC 介绍 ZigBee 引擎 定位 具有
本文以Virtex-II系列Platform FPGA为例,说明采用FPGA方案进行数字显示系统设计所具有的灵活、快速和低成本等特性。系统级芯片(SoC)解决方案被誉为半导体业最重要的发展之一,目前,
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设计 显示系统 数字 SoC
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出行业第一个可扩展处理平台 Zynq系列,旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。这四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生态系统的支持,将完整的 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器片上系统 (SoC) 与 28nm 低功耗可编程逻辑紧密集成在一起,可以帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员扩展、定制、优化系统,并实现系统级的差异化。
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赛灵思 SoC 处理器
赛灵思的最新架构是什么?
赛灵思日前公布了有关可扩展式处理平台的详细架构信息,该平台将完整的ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 处理器片上系统 (SoC)与集成了28 nm低功耗和高性能的可编程逻辑完美结合在一起。该全新架构首先是一款基于处理器的系统,复位后即可启动操作系统、访问可编程逻辑,并能帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员同时采用串行(使用 ARM 处理器)和并行处理(使用可编程逻辑)功能,以满足应用对较高性能的需求,同时还能充分受益于更高集成度所带来的低成本、低功耗和小型化
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赛灵思 ARM处理器 SoC
关键字:SoC测试谈到半导体测试设备,首先,我们来看看2006半导体设备供应商前15排名:从排名中我们可以看到,其中测试设备供应商有Advantest 和 Teradyne两家跻身其中,Advantest更是进入TOP10,而Agilent(or Veri
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SoC 测试设备
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)今日宣布其超高速USB(USB 3.0)SATA3桥接单片系统(SoC)(部件编号µPD720230)已通过USB实施者论坛(USB-IF)的认证测试。瑞萨电子还宣布,AMD已测试和验证了与瑞萨电子面向外部存储设备的性能增强型UASP软件的芯片组兼容性。
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瑞萨电子 USB SoC
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