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ocp nic 3.0 文章 进入ocp nic 3.0技术社区

宜特推出PCIe 6.0测试治具 支援OCP NIC 3.0非标准接口

  • 面对高速运算应用不断推升的验证挑战,宜特今宣布(6/10),领先业界,推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具,并同步提供完整测试解决方案,协助客户抢占新世代资料传输市场先机。图说 宜特领先业界,推出PCIe 6.0测试治具与解决方案宜特观察到,随著人工智慧(AI)及高效能运算(HPC)快速普及,资料中心规模持续扩张,AI 模型训练对通道传输速度与频宽的需求也大幅增加。从采用 x86 架构的 Intel Diamond Rapids 与 AMD Venice SP7,皆支援 PCIe 6
  • 关键字: 宜特  PCIe 6.0测试  OCP NIC 3.0  

MiTAC神雲科技于2025 OCP EMEA峰会发布新一代OCP服务器和开放固件创新技术

  • OCP 领导者和创新者齐聚一堂,共同探索 C2810Z5、C2820Z5、Whitestone 2 和现场固件演示。【爱尔兰都柏林电 - 2025 OCP EMEA 峰会,2025 年 4 月 29 日】 - 卓越的高性能和节能服务器解决方案提供商MiTAC神雲科技股份有限公司幸地宣布,参加 4 月 29 日至 30 日位于都柏林会议中心举行的 2025 OCP EMEA 峰会。在 B13 号展位,MiTAC 神雲科技将展示其在服务器设计、可持续冷却和开源固件开发方面的最新创
  • 关键字: 服务器  OCP  AI  高性能计算  

浩亭与开放计算项目(OCP)紧密合作,满足OCP提出的高能效连接要求

  • 随着远程计算、物联网和云计算的蓬勃发展,数据中心成为现代社会运营的核心基础设施。为了应对日益增长的计算需求,确保IT系统的高可用性和持续运行成为各行业的迫切任务。浩亭与开放计算项目(OCP)紧密合作,推出了符合OCP第三版Open Rack V3(ORV3)标准的Han® ORV3连接器,为全球数据中心提供了一种创新、高效、可持续的连接解决方案。提升能效,降低碳足迹Han® ORV3连接器专为数据中心设计,能够显著提高电力传输的效率,同时满足OCP提出的高能效要求。随着数据中心规模的扩
  • 关键字: 浩亭  开放计算项目  OCP  高能效连接  

村田中国携高效节能产品及解决方案亮相OCP China Day 2024

  • 2024开放计算中国峰会(OCP China Day 2024)于今日在北京拉开帷幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携多款高效节能产品及解决方案亮相峰会,并荣获OCP颁发的“开放计算最佳创新奖”,村田始终致力于以创新技术和高品质产品助力行业解决不断增长的电源管理需求。根据国际能源署的估算,数据中心的用电量目前占全球电力消耗的1.5%至2%,预计到2030年这一比例将上升至4%。作为数据中心供电系统的核心,服务器电源功率和稳定性标准也将随着AI的快速发展进一步提升。村田认为AI的
  • 关键字: 村田中国  OCP China Day  开放计算中国峰会  

OCP峰会登场 系微携手Arm及NVIDIA开讲

  • 系微拥有BIOS最先进韧体运算技术,及提供开源架构系统管理软件的领导品牌,17日宣布将携手Arm和NVIDIA参与本周在美国加州圣荷西市举办的2023开放运算计划全球高峰会(OCP)并发表共同演说,演说将介绍设计符合Arm SystemReady标准规范与NVIDIA Grace开放式生态系统的服务器架构。 系微首席技术长Tim Lewis将于当地时间2023年10月19日下午与Arm杰出工程师Samer El-Haj Mahoud及NVIDIA安全管理架构工程师James Bodner共同发表主题为「设
  • 关键字: OCP  系微  Arm  NVIDIA  

OCP China Day 2023: 村田中国携高效电源产品及完整解决方案亮相

  • 以“OPEN MOMENTUM:智能化·可持续·拓展性”为主题,由全球最具影响力的开放计算组织OCP基金会主办的第五届OCP China Day全球技术峰会中国专场将在北京香格里拉酒店隆重开幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)将在本次峰会上重点展示符合OCP标准的ORV3集中式供电电源及电池备份单元,为数据中心的节能、安全、智能、高效运行提供有力支撑。根据“东数西算”政策规划,预计“十四五”期间,大数据中心投资还将以每年超过20%的速度增长,累计带动各方面投资将超过3万亿元,整体
  • 关键字: OCP China Day  村田中国  高效电源  

村田中国亮相OCP China Day 2022

  • 全球领先的综合电子元器件制造商村田中国宣布将参加于8月10日在北京嘉里大酒店举办的OCP China Day 2022。在本次峰会上,村田中国(以下简称“村田”)将展出其为数据中心和ICT设备提供的完整解决方案,并分享村田电源产品助力绿色数据中心建设的实践与经验。OCP China Day是连接全球开放计算社区成员的平台,由全球最具影响力的开放计算组织OCP社区主办、浪潮信息承办,本次峰会的主题为“绿色、融合、赋能”。作为OCP社区成员之一,村田将在本次峰会上重点展示符合OCP标准的ORV3集中式供电电源
  • 关键字: 村田  OCP China Day  

村田中国将亮相OCP China Day 2022

  • 全球领先的综合电子元器件制造商村田中国宣布将参加于8月10日在北京嘉里大酒店举办的OCP China Day 2022。在本次峰会上,村田中国(以下简称“村田”)将展出其为数据中心和ICT设备提供的完整解决方案,并分享村田电源产品助力绿色数据中心建设的实践与经验。OCP China Day是连接全球开放计算社区成员的平台,由全球最具影响力的开放计算组织OCP社区主办、浪潮信息承办,本次峰会的主题为“绿色、融合、赋能”。作为OCP社区成员之一,村田将在本次峰会上重点展示符合OCP标准的ORV3集中式供电电源
  • 关键字: 村田  OCP China Day  MLCC  电感  铁氧体磁珠  

Vicor将在OCP China Day 2022上展示如何充分释放xPU性能的创新方法

  • icor将分享其全新的创新方法,以解决当今最严峻的高性能计算挑战。全球人工智能/计算市场产品经理柴思宇将于8月10日在中国北京举办OCP China Day 2022上介绍“电流倍增技术的进步可实现新的人工智能处理器电源解决方案”。柴思宇将介绍“电流倍增技术的进步可实现新的人工智能处理器电源解决方案”虽然顶级xPU有能力支持当今最严密的应用程序,但电源限制了整体的系统性能。随着人工智能处理器的功率水平不断上升,核心电压随着先进的工艺节点而下降,这会导致PDN阻抗压降和功率损耗不断增加,限制了处理器的效率。
  • 关键字: Vicor  OCP China Day  xPU  

Marvell 携手台积电打造业界最先进的 5 纳米技术数据基础设施产品组合

  • 数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell 日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电(TSMC, TWSE:2330,NYSE:TSM)的长期合作伙伴关系,采用业界最先进的 5 纳米工艺技术,为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。下一代基础设施肩负着连接世界、保障商业运转以及信息流动的重任,对全球经济的重要性已攀升至前所未有的高度。 通过此次合作,Marvell 和台积电将能够促进支持数据基础设施的关键技术的创新,提供未来数字经济所需的存储、带宽、速度和智能,同时为客户带来显著的能效
  • 关键字: NIC  DPU  ARM  

莫仕继续履行对开放计算项目 (OCP) 基金会共同使命的承诺

  • 为了满足数据中心不断发展的需求,全球领先的电子解决方案制造商 莫仕 (Molex) 继续积极参与开放平台的推广与发展工作,对此公司倍感自豪。Molex于 2020 年 5 月 12到15 日召开的首次虚拟 开放计算峰会 上,以蓝宝石赞助商的身份列席。电信和数据中心企业正在面对带宽需求的持续增长,因此,都需要高密度的互连系统。为了满足这类需求,莫仕与客户开展合作,提供各种创新性的连接解决方案。莫仕的全套产品组合包含了可扩展的数据
  • 关键字: OCP  

Advanced Energy 旗下的雅特生科技推出符合开放式机架标准 (第3版) 的机架电源

  • Advanced Energy 公司近日宣布旗下的雅特生科技 (Artesyn Embedded Power) 产品部推出符合 开放计算项目 开放式机架标准第3版(OCP ORv3) 的全新机架式电源,其特点是可以确保现有数据中心的旧式机架系统架构可以引进48V电源。数据中心的服务器机架一向采用12V的机架式电源,但由于计算和存储平台的性能不断提升,所需的电量也就越大,以致电流量也随着大升。若输入电源由12V转为48V,电流量可降低至相当于先前的1/4,传导损耗则减少至先前的
  • 关键字: OCP  机架式  

能解决云数据中心之痛!这个新平台什么来头?

  • 先来听听赛灵思高层专家是如何评价“一体化 SmartNIC 平台”的:赛灵思自从发布数据中心优先战略及对应该策略的 Alveo 加速卡以来, 根据数据中心的不同应用需求,陆续推出了 Alveo U200、U250、U280、U50 四大产品, 并在数据中心业务和生态系统方面取得了重大成就。Alveo U25 是我们的第五大产品,也是全球首款真正在单卡上实现了网络、存储和计算加速功能完美融合的“一体化 SmartNIC 平台”,我相信其将为包括中国在内的全球云数据中心用户带来前所未有的价值。当前的
  • 关键字: 一体化  NIC  

业界首款“一体化 SmartNIC 平台” 面世,Alveo™ U25 一站式加速网络、存储和计算加速

  • “预计到 2024 年,SmartNIC 市场规模将超过 6 亿美元,占据全球以太网适配器市场的 23%。随着云服务提供商纵向扩容,他们将不断增加 SmartNIC 的部署,以便为业务应用释放宝贵的 CPU 核,从而优化服务器利用率。电信服务提供商则是另一大具有强劲增长潜力的市场,他们正考虑将 SmartNIC 从核心网络集成到边缘网络,为 NFV 和 AI 推断等应用提供服务。Alveo U25 为代表的基于 FPGA 的 SmartNIC 很好地迎合了这一不断增长的市场机遇。” ——Baro
  • 关键字: 一体化  NIC  

Xilinx推出业界首款“一体化 SmartNIC 平台”为云数据中心运营商带来一站式网络、存储和计算加速

  • 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,)近日宣布推出业界首款“一体化 SmartNIC 平台”— Alveo™ U25,真正在单颗器件上实现了网络、存储和计算加速功能的完美融合。U25 专门针对当前那些在不断增长的联网需求和不断上涨的成本之中苦苦挣扎的云服务提供商、电信公司和私有云数据中心运营商而设计,致力于为他们带来SmartNIC 更高的效率和更低的总拥有成本( TCO )。U25 将高度优化的 SmartNIC 平台与强大灵活的FPGA 引擎相结合,
  • 关键字: OAM  OCP  
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ocp nic 3.0介绍

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