恩智浦半导体宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI计算的新时代提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效的优化组合。i.MX RT700在单个设备中配备多达五个强大的内核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可将AI相关应用的处理加速高达172倍，同时将每次推理的能耗降低高达119倍。i.MX RT700跨界MCU还集成了高达7.5MB的超低功耗SRAM
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NXP MCU AI
米尔NXP i.MX 93开发板凭借其卓越的性能、强劲的推理能力以及丰富的接口资源，在众多行业应用中都得到了广泛认可，为回馈广大行业客户的支持与厚爱，进一步激发开发者的创新潜能，共同推动技术的发展与进步。即日，米尔联合NXP推出活动：米尔NXP i.MX 93开发板限量300套，仅售198元！此次活动针对企业客户参与，需要您提供公司信息和联系方式，请按如下流程操作：怎么参与198元抢购活动？01关注米尔电子公众号02在米尔公众号，发关键词【93开发板】或【NXP i.MX 93开发板】；03 打开淘宝ap
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NXP i.MX 93开发板 i.MX 93开发板 NXP开发板 NXP核心板
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的展示板图近年来，新能源汽车产销量的快速增长以及储能系统的大规模推广，极大推动BMS技术的发展。据BusinessWire预测，到2026年全球BMS市场规模预计可达131亿美元。通常来讲，BMS由电池管理单元（BMU）、电芯监测单元（CMU）
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大联大世平 NXP HVBMS BJB
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的展示板图随着工业储能市场迅速崛起，BMU（电池管理单元）技术也迎来新的发展机遇。作为BMS（电池管理系统）的组成部分，BMU主要负责数据处理判断和信息交互。其接收、分析和处理电芯监测单元的数据，如电压值、温度值等，为电池管理提供决策依据。同时，BMU还扮演着通信枢纽的角色，负责与控制系统、充电
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大联大 世平 NXP 工业BMU
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NXP LPC5516 MC33665 MC33774 菊花链 HVBMS
恩智浦推出MCX C系列，进一步丰富MCX微控制器产品组合。MCX C系列不仅为低成本应用设计，还具有高能效和可靠的性能，进一步丰富整个MCX产品组合。基于Arm® Cortex®，高性价比、高能效秉承在MCU领域深厚的技术积累，并着眼于未来，恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性价比、高能效的Cortex-M0+MCU，承诺长达15年持续供货，旨在助力8位和16位传统设计的升级换代。MCX C系列专为满足入门级工业和物联网市场的需求而设计，为广泛的应用场景打开了大门。无论是中小家用电器、家庭安全监
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MCU NXP 恩智浦 MCX C 微控制器
全新的MCX A系列融合了恩智浦通用MCU的特点，适用更为广泛的通用应用，实现了低成本，低功耗，高安全性和高可靠性。MCXA153是MCX A系列的第一款产品，已于2024年1月份上市，为低成本入门MCU应用提供了丰富的功能和特性。对于需要更大Flash/RAM内存、更多IO 数量和CAN FD 的应用，最新发布的MCX A146/A156系列是个更好的选择。A146/A156 系列与 A143/A53 共享许多相同的核心功能，保持软件兼容，但增加了闪存、内部 RAM ，封装选项和 CAN FD。丰富选择
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MCXA NXP
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界应用处理器。i.MX 8ULP通过EdgeLock®安全区域提供超低功耗处理功能和先进的集成安全性，可简化复杂的安全部署，在IoT边缘、医疗、可穿戴设备、智能家居等应用中提供出色的效率。NXP Semiconductors i.MX 8ULP处理器预配置了NXP的Energy Flex架构，通过将异构域计算、设计技术和处理技术
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贸泽 NXP i.MX 8ULP 跨界应用处理器
恩智浦半导体宣布，总部位于德国的Plasticard-ZFT GmbH & Co. KG已被授予MIFARE高级合作伙伴称号。这一称号是对Plasticard前瞻性技术的认可，该技术在通过数字服务推动智慧城市发展中发挥了重要作用。此外，这一合作伙伴关系还突显了将MIFARE产品扩展到电动汽车充电等新型智慧城市应用的巨大潜力。 MIFARE高级合作伙伴标识关于Plasticard-ZFT Plasticard-ZFT是一家私营创新型全方位服务提供商，专注于卡片制造、个性
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NXP MIFARE 智慧城市
图源：putilov_denis/Stock.adobe.com在技术飞速发展的时代，边缘机器学习（边缘ML）作为一种变革性技术脱颖而出，重新定义了我们实时处理和分析数据的方式。这种开创性方法直接在边缘设备上部署ML模型，掀开了响应式智能应用的新篇章。本文将通过一个实操项目来深入探索边缘ML，探讨其意义、应用及其为各行各业带来的无数好处。与严重依赖集中式云服务器进行大量数据处理的传统ML模型相比，边缘ML可将计算工作量直接转移到边缘设备上。这就给边缘设备提供了即时决策的潜力，而无需一直依赖外部服务器。这种
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NXP 边缘机器学习
近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案的展示板图当前，汽车行业正以前所未有的速度向智能化、网联化迈进。其中，无钥匙系统（PEPS）作为一种新兴的功能，正逐渐成为当代汽车的标准配置。PEPS系统通常由控制器、射频（
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大联大世平 芯驰 NXP 无钥匙系统 PEPS
Battery
Junction Box Auto HVBMS BJB 评估板方案采用 MC33772C 作为电池的高压检测单元。MC33772C
是一款专门为混合动力汽车（Hybrid Electric Eehicles，HEV）以及纯电动车（Electric
Eehicles，EV）应用设计的锂电池高压检测芯片。另外它也可以用于工业领域，诸如储能系统（Energy Storage
Systems，ESS）、不间断电源等应用均可以使用该芯片进行参考设计。 &nbs
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NXP MC33772C Auto HVBMS BJB
NXP i.MX93处理器有两个以太网控制器，其中eqos是TSN网络控制器。另外一个Fec以太网外围设备使设备能够在以太网上传输和接收符合IEEE 802.3-2002标准的数据，提供了一个可配置的、灵活的外设，以满足各种应用程序和客户的需求。一般情况CPU集成MAC，PHY采用独立芯片；CPU不集成MAC，MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工作在OSI模型的数据链路层和物理层。i.MX93的MAC集成在cpu内部，所以还需要外接phy芯片。MYD-LMX9X开发板（米尔基于NXP i.MX93
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i.MX93 开发板 NXP i.MX93处理器 网卡驱动移植
临床台式离心机是临床诊断实验室的主力设备。离心机与众多工业和医疗设备一样，在幕后默默维护着我们的安全与健康。Drucker Diagnostics 总部位于美国宾夕法尼亚州中部，是临床台式离心机设计与制造领域的领军企业。Drucker Diagnostics离心机覆盖全球，每天处理无数份患者采样，完成常规检查、血液存储及紧急快速检查（STAT测试）等工作。如果您曾抽血检查，大概率是由Drucker Diagnostics离心机完成。Drucker Diagnostics离心机常见于诊所、医院、急
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NXP LPC865
该方案采用NXP的i.MX8MP作为主控平台，搭配Onsemi的AR0234图像传感器。 系统利用AR0234传感器采集环境图像数据，随后通过i. MX8MP处理器进行高效的图像分析和处理。 这个方案采用的处理器使用了先进的14nm
LPC FinFET工艺技术，支持高达4K的视频解码能力。 它不仅配备有强大的四核Arm
Cortex-A53处理器，运行速度高达1.8GHz，还内置了一个高达2.3 TOPS的神经处理单元（NPU）。
这使得它能够处理复杂的图像识别和处理任务，如面部识别、对象追
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i.MX 8M Plus AR0234 视觉方案 NXP 安森美
nxp i.mx 93介绍
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