微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变车载娱乐中控和安全系统设计，重新定义驾驶体验。这一转型的核心是电子驾驶舱（eCockpit），这是现代化汽车中的一个复杂系统，在一个统一的界面中集成了娱乐中控、连接和安全监测功能。eCockpit控制一切，让驾驶员了解相关情况并保持连接，通过实时监测和自主响应提升汽车安全。eCockpit的核心是驾驶舱域控制器，它将多个电子控制单元（ECU）整合到一个统一的系统中，该系统无缝管理连接、显示器和触摸屏、数字仪表板、娱乐中控系统和驾驶辅助功能。高性能片上系统（SoC）平
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eCockpit 电子驾驶舱 NXP 恩智浦
微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变 车载娱乐中控 和安全系统设计，重新定义驾驶体验。这一转型的核心是电子驾驶舱 (eCockpit)，这是现代化汽车中的一个复杂系统，在一个统一的界面中集成了娱乐中控、连接和安全监测功能。eCockpit控制一切，让驾驶员了解相关情况并保持连接，通过实时监测和自主响应提升汽车安全。eCockpit的核心是驾驶舱域控制器，它将多个电子控制单元(ECU)整合到一个统一的系统中，该系统无缝管理连接、显示器和触摸屏、 数字仪表板 、娱乐
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NXP
2024年10月11日（周五），恩智浦在北京举办“恩智浦工业和物联网技术峰会”，洞见技术发展趋势，共促未来市场发展！本次技术峰会将聚焦前沿性的赋能技术，覆盖智能工业、智能家居、医疗保健等热门应用。活动现场，深圳市米尔电子有限公司作为恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰会，并携带最新产品米尔基于NXP i.MX 93核心板及开发板亮相。该核心板凭借高性能处理器、集成NPU、丰富的接口类型以及小巧的尺寸等特点吸引了广大客户关注。米尔电子NXP i.MX 93核心板，具备以下显著特点高性能处理器：核心板搭载了双核C
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米尔 NXP i.MX 93 核心板 恩智浦工业和物联网技术峰会
高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配备eIQ Neutron神经处理单元(NPU)，可在边缘端提供高达172倍的AI加速
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恩智浦 NXP MCU
恩智浦半导体宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI计算的新时代提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效的优化组合。i.MX RT700在单个设备中配备多达五个强大的内核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可将AI相关应用的处理加速高达172倍，同时将每次推理的能耗降低高达119倍。i.MX RT700跨界MCU还集成了高达7.5MB的超低功耗SRAM
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NXP MCU AI
米尔NXP i.MX 93开发板凭借其卓越的性能、强劲的推理能力以及丰富的接口资源，在众多行业应用中都得到了广泛认可，为回馈广大行业客户的支持与厚爱，进一步激发开发者的创新潜能，共同推动技术的发展与进步。即日，米尔联合NXP推出活动：米尔NXP i.MX 93开发板限量300套，仅售198元！此次活动针对企业客户参与，需要您提供公司信息和联系方式，请按如下流程操作：怎么参与198元抢购活动？01关注米尔电子公众号02在米尔公众号，发关键词【93开发板】或【NXP i.MX 93开发板】；03 打开淘宝ap
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的展示板图近年来，新能源汽车产销量的快速增长以及储能系统的大规模推广，极大推动BMS技术的发展。据BusinessWire预测，到2026年全球BMS市场规模预计可达131亿美元。通常来讲，BMS由电池管理单元（BMU）、电芯监测单元（CMU）
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大联大世平 NXP HVBMS BJB
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的展示板图随着工业储能市场迅速崛起，BMU（电池管理单元）技术也迎来新的发展机遇。作为BMS（电池管理系统）的组成部分，BMU主要负责数据处理判断和信息交互。其接收、分析和处理电芯监测单元的数据，如电压值、温度值等，为电池管理提供决策依据。同时，BMU还扮演着通信枢纽的角色，负责与控制系统、充电
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大联大 世平 NXP 工业BMU
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NXP LPC5516 MC33665 MC33774 菊花链 HVBMS
恩智浦推出MCX C系列，进一步丰富MCX微控制器产品组合。MCX C系列不仅为低成本应用设计，还具有高能效和可靠的性能，进一步丰富整个MCX产品组合。基于Arm® Cortex®，高性价比、高能效秉承在MCU领域深厚的技术积累，并着眼于未来，恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性价比、高能效的Cortex-M0+MCU，承诺长达15年持续供货，旨在助力8位和16位传统设计的升级换代。MCX C系列专为满足入门级工业和物联网市场的需求而设计，为广泛的应用场景打开了大门。无论是中小家用电器、家庭安全监
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MCU NXP 恩智浦 MCX C 微控制器
全新的MCX A系列融合了恩智浦通用MCU的特点，适用更为广泛的通用应用，实现了低成本，低功耗，高安全性和高可靠性。MCXA153是MCX A系列的第一款产品，已于2024年1月份上市，为低成本入门MCU应用提供了丰富的功能和特性。对于需要更大Flash/RAM内存、更多IO 数量和CAN FD 的应用，最新发布的MCX A146/A156系列是个更好的选择。A146/A156 系列与 A143/A53 共享许多相同的核心功能，保持软件兼容，但增加了闪存、内部 RAM ，封装选项和 CAN FD。丰富选择
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MCXA NXP
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界应用处理器。i.MX 8ULP通过EdgeLock®安全区域提供超低功耗处理功能和先进的集成安全性，可简化复杂的安全部署，在IoT边缘、医疗、可穿戴设备、智能家居等应用中提供出色的效率。NXP Semiconductors i.MX 8ULP处理器预配置了NXP的Energy Flex架构，通过将异构域计算、设计技术和处理技术
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贸泽 NXP i.MX 8ULP 跨界应用处理器
恩智浦半导体宣布，总部位于德国的Plasticard-ZFT GmbH & Co. KG已被授予MIFARE高级合作伙伴称号。这一称号是对Plasticard前瞻性技术的认可，该技术在通过数字服务推动智慧城市发展中发挥了重要作用。此外，这一合作伙伴关系还突显了将MIFARE产品扩展到电动汽车充电等新型智慧城市应用的巨大潜力。 MIFARE高级合作伙伴标识关于Plasticard-ZFT Plasticard-ZFT是一家私营创新型全方位服务提供商，专注于卡片制造、个性
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NXP MIFARE 智慧城市
图源：putilov_denis/Stock.adobe.com在技术飞速发展的时代，边缘机器学习（边缘ML）作为一种变革性技术脱颖而出，重新定义了我们实时处理和分析数据的方式。这种开创性方法直接在边缘设备上部署ML模型，掀开了响应式智能应用的新篇章。本文将通过一个实操项目来深入探索边缘ML，探讨其意义、应用及其为各行各业带来的无数好处。与严重依赖集中式云服务器进行大量数据处理的传统ML模型相比，边缘ML可将计算工作量直接转移到边缘设备上。这就给边缘设备提供了即时决策的潜力，而无需一直依赖外部服务器。这种
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NXP 边缘机器学习
近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案的展示板图当前，汽车行业正以前所未有的速度向智能化、网联化迈进。其中，无钥匙系统（PEPS）作为一种新兴的功能，正逐渐成为当代汽车的标准配置。PEPS系统通常由控制器、射频（
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大联大世平 芯驰 NXP 无钥匙系统 PEPS
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