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note 20 ultra 文章 进入note 20 ultra技术社区

第二代骁龙8赋能MEIZU 20系列实现全方位“无界”体验

  • 3月30日，魅族正式发布全新旗舰MEIZU 20系列。MEIZU 20系列全系搭载第二代骁龙8移动平台，在性能、游戏、影像、连接等多领域为用户带来极致体验。热爱无界。MEIZU 20系列包括“无界美学”MEIZU 20 INFINITY无界版、“巅峰体验”MEIZU 20 PRO和“锐利先锋”小屏真旗舰MEIZU 20，全部搭载第二代骁龙8移动平台。第二代骁龙8移动平台基于行业领先的4nm工艺制程打造，采用创新的CPU架构设计。全新Kryo CPU采用Cortex-X3超级内核，与前代平台相比，性能提升高
  • 关键字： 骁龙8  MEIZU 20  

J-Squared将推出与Blaize合作打造的人工智能推理小型计算机FALC-20，它可在边缘部署中实现可扩展的人工智能加速

  • 在3月28日至31日于拉斯维加斯举办的2023年国际安全会议和展览（ISC West）上，J-Squared和Blaize®将展示J-Squared的FALC产品系列。 FALC产品系列专为边缘位置的视频应用程序和人工智能应用程序而设计，具有坚固耐用的工业版本，适合任何环境，是各种应用和行业的理想选择。 J-Squared的旗舰产品FALC-20提供最高64 TOPS的人工智能推理性能，可以支撑1到4个Blaize® Xplorer™ X1600E EDSFF小型加速卡。“开发自己的EDSFF卡解决方案版
  • 关键字： J-Squared  Blaize  人工智能推理  小型计算机  FALC-20  

功率半导体市场需求攀升，盛美上海首获Ultra C SiC衬底清洗设备采购订单

  • 今日，盛美上海宣布，首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。盛美上海指出，该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。当前，以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为主的第三代半导体迅速发挥发展，其中整体产值又以碳化硅占80%为重。据悉，碳化硅衬底用于功率半导体制造，而功率半导体被广泛应用于功率转换、电动汽车和可再生能源等领域。碳化硅技术的主要优势包括更少的开关能量损耗、更高的能量密度、更好的散热，以及更强的带宽能力。汽车和可再生能源等行业对功率半导体需求的增加
  • 关键字： 功率半导体  盛美上海  Ultra C SiC  衬底清洗  

BOE(京东方)独供努比亚Z50 Ultra持续引领全面屏风向标

  • 3月7日，努比亚在新品发布会上重磅推出努比亚Z50 Ultra，此款旗舰手机搭载了由BOE（京东方）独供的6.8英寸柔性OLED全面屏，通过创新采用第四代屏下摄像头技术解决方案，在画质显示、操作性能、美学设计、健康护眼等方面实现飞跃性突破，标志着BOE（京东方）实现了全面屏智能终端领域更强劲的爆发，充分彰显了BOE（京东方）在柔性OLED显示领域强大的技术实力和行业引领地位。得益于BOE（京东方）业界领先的高端柔性OLED显示技术解决方案加持，努比亚Z50 Ultra搭载其全新一代屏下摄像头技术，完全取消
  • 关键字： BOE  京东方  努比亚  Z50 Ultra  全面屏  

苹果M系列芯片王者！M2 Ultra来了：Mac Pro首发搭载

  • 1月12日消息，据MacRumors爆料，苹果正在测试Mac Pro，它将在今年春季亮相，这款设备搭载苹果M2系列最强版本M2 Ultra。据爆料，M2 Ultra包含了24颗CPU核心和76颗GPU核心，对比M1 Ultra的20颗CPU、64颗GPU核心，前者性能进一步提升。另外，按照M1 Ultra的逻辑，苹果M2 Ultra应该是将两颗M2系列芯片组合到了一起，借助UltraFusion封装架构，把硅中介层铺在了芯片下面，芯片与芯片之间的信号可以通过硅中介层的布线进行传输，以此来实现低延迟的处理器
  • 关键字： M1  苹果  M2 Ultra  芯片  

多网口网关设计，米尔基于Zynq-7010/20开发平台工业网关设计应用

  • 随着工业物联网的飞速的发展，5G时代的到来，工业控制系统在生产领域应用越来越广泛，工业物联网为未来工业控制系统灵活性和可扩展性的需求提供了支持。工业物联网使我们的生产数据可以进行规模化集中存储，并利用高速采集、云计算等技术对这些大数据进行分析、挖掘，进而优化生产效率。 工业网关是跨系统互联的桥梁，对接口的类型和数量要求多样化，对设备的可靠性、处理性能、信息安全等要求高，而一般的 MCU 芯片解决方案已经难以应对工业网关的诸多需求，比如外设接口、安全加密解密、访问控制等整体的解决成本较高。米尔电子
  • 关键字： 工业网关  Zynq-7010/20  米尔   Zynq－7000  工业物联网  

6 款采用 Sony Pregius S 传感器的新型 8 MP-20 MP Blackfly S 8-20 MP 相机

  • Teledyne FLIR Blackfly S GigE 相机系列新增 6 款产品：采用 8MP Sony IMX546 的 BFS-PGE-80S5M/C-C： 彩色和 单色采用 12.3MP Sony IMX545 的 BFS-PGE-120S6M/C-C： 彩色和 单色采用 20MP Sony IMX541 的 BFS-PGE-200S7M/C-C： 彩色和 单色这些型号具备强大传感器、分辨率和功能，进一步丰富了 GigE Vision
  • 关键字： Sony Pregius S 传感器  Blackfly S 8-20 MP 相机   

曝iPhone 15 “Ultra”将取代“Pro Max”

  • IT之家 9 月 25 日消息，彭博记者 Mark Gurman 今天表示，苹果正准备在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”机型取代其“Pro Max”型号。Gurman 在最新的 Power On 时事通讯中写道，对于 iPhone 15 系列，苹果正计划带来 USB-C 改进设计并可能更改名称。据 Gurman 称，苹果有望采用“Ultra”取代从 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌。“根据苹果目前的模式，我们可以期待明年 iPhone 的设计会有所改进，这与转向 US
  • 关键字： iPhone 15  Ultra  Pro Max  

联芯通助力 ADVANTICS 升级 CCS 软件 ISO15118-20

  • 杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）HomePlug® GreenPHY 芯片符合 CCS 电动汽车充电系统通信协议 ISO 15118-3。最近，联芯通的合作伙伴 ADVANTICS 宣布一项新进展，他们将提供 CCS ISO 15118-20 的软件更新，包括支持电动汽车和充电站充电控制器的双向电力传输。ISO 15118-20 是车辆到电网 (V2G, Vehicle-to-Grid)&n
  • 关键字： 联芯通  电动汽车  ISO 15118-20  

Swissbit G-20 工业级 CFexpress 卡现已上市

  • Swissbit 通过开创性的新产品扩展了该公司的工业级存储卡产品线。Swissbit 推出的全新 G-20 产品系列中包含多款 CFexpress 2.0 Type B 存储卡，该标准被认为是 CFast 标准的高性能继承者。CFexpress 将可移动存储介质的所有优点与 PCIe-SSD 的高性能整合到了坚固的外壳中。该产品所适用的应用非常广泛，如工业自动化、游戏、运输、医疗技术以及热管理至关重要的应用等。全新的 CFexpress 产品系列容量最高为 1 TB，使用了 2 通道 NVMe 1.3
  • 关键字： CFexpress  G-20  

苹果M1 Ultra封装是普通CPU的3倍

  • 据外媒videocardz报道，Mac Studio的全面拆解表明，苹果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模块包含两个使用 UltraFusion 技术相互连接的 M1 max 芯片。需要注意的是，这款超大型封装还包含128GB内存。不幸的是，在拆卸过程中看不到硅芯片，因为整个封装被一个非常大的集成散热器覆盖。M1 Ultra具有两个10核CPU和32核GPU。整体有1140亿个晶体管。根据苹果的基准测试，该系统应该与采用RTX 3090显卡的高端台式机竞争。虽然该系统确实功能强大，并
  • 关键字： 苹果  M1 Ultra  封装  CPU  

苹果UltraFusion连接技术是如何实现史上最强PC芯片的？

  • 3月9日，苹果发布了一款颠覆性的产品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣传上还是工艺上，都能够看出苹果对它寄予了厚望。M1 Ultra采用了苹果创新性的UltraFusion封装架构，通过两颗M1 Max晶粒的内部互连，打造出一款性能与实力都达到空前水平的SoC芯片，可为全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同时依然保持着业内领先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高达128GB的高带宽、低延迟统一内存，晶体管数量达到了惊人的1140亿个，每秒可运行高达22万亿次运算，提
  • 关键字： 苹果  UltraFusion  芯片  M1 Ultra  

电子行业简评：苹果召开春季发布会 IPHONESE与自研芯片M1MAX成为主角

  • 苹果召开2022 年春季新品发布会发布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 将于本周五开始预定，3 月18 日发货。　　小屏旗舰新iPhone SE， 扩大 iPhone 系列价格区间 iPhone SE 3扩大iPhone 价格区间至中低价格带，A15 芯片搭载和5G 支持是核心特色。根据Omdia 数据，iPhon
  • 关键字： M1 Max  M1 Ultra 芯片  苹果  

苹果发布“合二为一”芯片，华为公布“芯片叠加”的专利

  • 昨日凌晨的苹果春季发布会上，苹果发布了最强的 “M1 Ultra”芯片。在大会上，苹果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的参数，比如：晶体管数量1140亿颗；20核CPU（16 个高性能内核和 4 个高效内核）；最高64核GPU；32核神经网络引擎；2.5TB/s数据传输速率；800GB/s内存带宽；最高128GB统一内存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一个游戏规则改变者，它将再次震撼 PC 行业。通过将两个M1 Max 芯片与我们的 UltraFusion 封装架构相连接，我们能够将 A
  • 关键字： 苹果  M1 Ultra  chiplet  

不止有等宽边框，三星Galaxy S22 Ultra屏幕还有这些“拿手好戏”

  • 说起安卓机皇，很多朋友自然而然会想到三星的Galaxy S系列，它总能用先进的配置和出色的体验获得消费者的认可，前不久发布的三星Galaxy S22 Ultra也正是这样一款产品。这款新机拥有全新一代骁龙8移动平台、5000mAh大容量电池、最新的Corning® Gorilla® Glass Victus®+、装甲铝边框等优势配置，不少消费者期待的S Pen也出现在了三星Galaxy S22 Ultra上。当然，屏幕也一直都是三星的“拿手好戏”，单单看这超窄并且近乎等边的边框就足见它的不同寻常。实际上，
  • 关键字： 三星  Galaxy S22 Ultra  屏幕  
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