去年是Intel和AMD价格战最热闹的一年，也是PC盛行之后在CPU这个领域竞争最激烈的一年，可以说，AMD以超过17%的市场占有率和并不落下风的技术让曾经垄断CPU领域的Intel真切地感受到了市场竞争的迫切压力。去年同样是CPU价格大跳水的一年，全年单品同比下降的平均幅度超过了50%，无疑消费者获得了一定的利益，可是当这个竞争持续一年之后我们重新审视CPU这个市场，不得不正视许多必须承认的竞争隐患。
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AMD CPU Intel 竞争
IBM昨天在北京、东京、伦敦以及纽约四地同步发布了号称“史上最快处理器”的Power6。IBM希望借此从惠普手中夺回全球服务器市场老大的位置。 Power6处理器的速度为4.7GHz，是其上一代Pow-er5处理器的两倍，运行和散热所消耗的电能基本相同。这意味着客户可以使用新的处理器将性能提高100%或将能耗减半。 IBM System p部门全球市场及战略副总裁斯考特表示，Power6的速度几乎是惠普服务器产品线所使用的最新惠普安腾处理器的3倍。Power6芯片的
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CPU IBM POWER6 消费电子 消费电子
2007年5月22日，英特尔公司全球第一个中文富媒体博客网站 ——“博客@英特尔中国”(Blogs @ Intel China)正式开通，官方网址为 http://blogs.intel.com/china
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英特尔 CPU
如果按价格/重量来计算，CPU要比黄金还贵得多。几乎所有的人都知道CPU主要是以硅为
为原料制成的。而硅是地球上多得无法计数的元素了（如果我高中的化学知识没有记错
硅应该是排名第二的）是什么魔力使这种最不值钱的东西变成炙手可热的宝物的呢？是
科学。是科学才有这点石成金的法力。
一、CPU的设计
1.CPU的结构设计
在英文中，CPU的设计称之为Architecture Design。意思是
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CPU 制作
为了实现产品多样化，台湾晶圆厂联华电子（UMC，简称联电）有意利用自己的65纳米和45纳米技术进军CPU和NAND闪存产品的生产领域。联电称他们正在洽谈一宗CPU生产协议，但对于出击大容量闪存市场的问题则显得出言谨慎。 联电首席执行官胡国强称联电“难以忽视”发展迅速的闪存市场，因此计划在NAND、NOR和SRAM领域追逐订单，但不会涉足DRAM（内存）市场。胡国强不愿透露具体细节，但暗示联电不会在目前激烈混战的闪存产品市场涉足过深。 “NAND和NOR的价格起伏太大了，所以我们对此不得不深思熟虑，”胡国强
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CPU 联电 闪存 消费电子 消费电子
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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4月26日消息，据国外媒体报道，英特尔高级副总裁Pat Gelsinger日前表示，未来的处理器将成为系统架构，而不再是芯片组的一个组件。 多年以来，尽管PC在不断发展，但基本架构始终未变。英特尔的处理器被连接到芯片组上，而芯片组上又包含了内存控制器和I/O控制器。但是，这种局面可能要被打破了。 如果英特尔的计划能够按部就班地进行下去，那么上述芯片，以及PC内部其他芯片的功能都被将融入到处理器中。 英特尔高级副总裁Pat Gelsinger称：“几乎
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CPU 消费电子 芯片组件 消费电子
4月19日消息，据市场研究机构iSuppli称，2009年四核CPU将会迅速普及。
据ZDNet网站报道，当前，采用英特尔四核CPU的服务器和高端PC销量节节攀升，而英特尔的竞争对手AMD今年也将推出自己的四核CPU。截至到目前，由于成本过高且供应有限，四核应用还仅限于高端PC市场。据iSuppli称，与双核CPU相比，四核CPU价格高出170％左右。
iSuppli分析师马修
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CPU iSuppli 四核
2007年4月17日，以“多重动力，携手创新”为主题的“2007 年春季英特尔信息技术峰会(IDF)”在北京国际会议中心举行。这是 IDF 首次在美国以外的国家首发。同日，英特尔宣布将“英特尔多核技术大学计划”扩展至全国 37 所高校。
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英特尔 CPU
据国外媒体报道，周四，美国半导体巨头IBM公司宣布，他们研发出了一种垂直方向上以堆叠方式连接不同芯片的技术，这种技术可以大大减少处理器和内存之间的距离，从而加速数据的传输，并节省手机或者电脑的功耗。 利用IBM公司的研发成果，今天的不同芯片之间的导线将失去作用。众所周知的是，在电脑或者手机中，微处理器和内存芯片之间依然靠导线来传输数据，相对于芯片内部的晶体管相比，这种“遥远”的导线距离延缓了数据的传输，使得内存访问成为系统性能的一个瓶颈。 在IBM公司的方案中，两个芯片将被上下堆叠在一起，两者之间的距离只
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CPU IBM 内存 消费电子 存储器 消费电子
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AMD本是个相对低调的公司，但最近似乎围绕AMD的消息特别的集中，在与Intel纷繁复杂的战局面前，AMD不得不改变自己的策略。
从目前的结果来看，AMD与Intel的竞争没有胜利者，如果硬要说获利者的话，那就是广大消费者。在过去的12个月中，cpu以一种难以想象的速度贬值，性能方面却不断提升，更重要的是，一向吝啬于技术革新的Intel竟然在12个月之内连推3个新架构，这不得不说是竞争带来的新压力。
我们无法预知AMD在价格战面前还能持续多久，因为收购ATI已经为AMD的财务带来了不小的压
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2007年1月17日，英特尔在中国科技馆开启了“一粒沙•芯世界”为主题的英特尔新展区。
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Intel CPU
摘 要： 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。 关键词： CPU；封装；BGA 摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为
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CPU SoC 封装 芯片 封装
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