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multi-ice 文章 进入multi-ice技术社区

SoC验证走出实验室良机已到

  • 　　SoC验证超越了常规逻辑仿真，但用于加速SoC验证的广泛应用的三种备选方法不但面临可靠性问题，而且难以进行权衡。而且，最重要的问题还在于硬件加速访问权限、时机及其稳定性。 　　当前，通常采用的三种硬件方法分别是FPGA原型验证、采用验证IP进行的加速仿真以及内电路仿真(ICE)。这些方法虽适用于某些情况，但对于那些面对不断更新的多处理器、多协议且偏重于软件的SoC验证团队来说，则存在明显不足。 　　FPGA原型验证适用于那些运行于不再进行更新的已有硬件上的软件，但却不适用于仍在进行大规模升
  • 关键字： SoC  ICE  

ICE-flow汽车疲劳耐久性工程解决方案

  • 近年来，随着CAD/CAE技术突飞猛进，靠实验室台架试验或试车场路试来评价或改进汽车耐久性的方法成本高、周期长，...
  • 关键字： ICE-flow  汽车疲劳  耐久性  

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）广视角技术的原理分析

  • 顾名思义，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶显示器，其液晶分子长轴在未加电时不像TN模式那样平行於萤幕，而是垂直於萤幕，并且每个图元都是由多个这种垂直取向的液晶分子畴组成。当电压加到液晶上
  • 关键字： 技术  原理  分析  视角  Alignment  Multi-domain  Vertical  

了解片上系统（SoC）的调试架构

  • 本文将介绍调试的基本概念并简要阐述其在片上系统(SoC)中的实施方法，统称为调试架构，其中参考了Nexus和ARM CoreSight标准。
  • 关键字： SoC  ICE  

使用在线仿真器(ICE)进行程序优化

  • 关键字：线仿真器 程序优化目前，在线仿真器(In Circuit Emulator，ICE)在嵌入式系统开发中被越来越多的工程师所采用。尤其是在国外嵌入式开发公司中，ICE是一种必备的调试工具，被大规模地应用，以提高开发调试阶段
  • 关键字： ICE  在线仿真器  程序    

基于现场总线通讯环境的Multi-Agent系统模型

  • 摘要：近几年来，Agent和Multi-Agent理论和现场总线技术有着快速的发展。本文对Agent和Multi-Agent理论和现场...
  • 关键字： 现场总线  Multi-Agent系统  

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

  • 使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim简化美国乔治亚理工学院电路设计教学The Challenge:　　实施一套 ...
  • 关键字： NI  ELVIS、NI  LabVIEW  NI  Multi  

联想主机机身变“冰箱”

  • 前一段时间有个James Fislar的老外，自己MOD了两个“ICE CASE”的“冰箱”，令人很是惊奇。其中，第二个作品是专门为参加2011年ces展会设计的。现在这款MOD作品真正来到了ces的现场，下面我们就来欣赏一下吧。
  • 关键字： CES  ICE CASE  

污水处理智能化系统的Multi-Agent通信技术与实现

  • 通过分析FIPA-ACL规范集合的系统组成、通信机制等，提出了基于FIPA-ACL的污水处理智能化系统的Multi-Agent通信方案，确定了其通信方式、通信策略与通信协议，并给出了具体实现。
  • 关键字： 通信技术  实现  Multi-Agent  系统  智能化  污水处理  通信协议  

Windows Embedded Standard 7 ICE的作用

  • 在WindowsEmbeddedStandard7身上，我们不仅看到了很多技术亮点以及新的特性，同时也看到了在ICE方面上的改变...
  • 关键字： Embedded  Standard  ICE  

三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm

  • 　　三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的，将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内，每层晶片的实际厚度仅为15微米，最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。 　　三星称，这项层叠封装新技术的关键
  • 关键字： 三星  封装  Multi-die  

DSP编程过程中的几个关键问题的研究

泰科电子推出Multi-Beam XLE连接器

  • 　　全球全球领先的电子组件供应商泰科电子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE连接器产品。作为泰科电子备受市场认可的MULTI-BEAM XL配电连接器的增强版，新产品的负载电流较标准型MULTI-BEAM XL配电连接器提升20%以上，而耐用度更是其他同类产品的两倍之多。原有MULTI-BEAM XL产品负载电流为35安培，而新型连接器的每个触点可负载高达50安培的电流。MULTI-BEAM XLE的触点设计采用直角型垂直PCB插头，以及线缆基座式插头。此外，此款新型连接器还可提供20安培&ldq
  • 关键字： 泰科  连接器  MULTI-BEAM XL  

Multi touch技术

  • 还记得在电影《Minority Report》（关键报告）中，男主角Tom Cruise戴上手套之后，运用多种的手部姿势对立体屏幕上的照片、数据及影像进行缩放、移动及旋转等华丽动作的立体式影像操纵接口吗？相信有观看过这部影片的
  • 关键字： 技术  touch  Multi  

触控屏幕市场火红 义隆电子”Multi-Finger”专利技术受关注

  • 自从Nokia提出”科技始终来自于人性”广告用语，强调其产品乃应用理性的科技原理，并考虑感性的人性因素来设计开发，更人性化的人机界面便成为填平使用者与产品之间鸿沟的新秘方。     今年六月美商苹果计算机推出iPhone手机，掀起便携式产品人性界面的风潮，其中以”Multi-Touch”最引人瞩目。它提供了人性化的操作界面解决方案，意即以手指取代按键、触控笔及鼠标完成手机所有的操作功能，使操作更直接、流畅及人性化。     义隆电子在电容式触控产
  • 关键字： 工业控制  触控屏  义隆电  Multi-Fing  工控机  
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multi-ice介绍

Multi-ICE是ARM公司自己的JTAG在线仿真器，目前的最新版本是2.1版。 　　Multi-ICE的JTAG链时钟可以设置为5 kHz到10 MHz，实现JTAG操作的一些简单逻辑由FPGA实现，使得并行口的通信量最小，以提高系统的性能。Multi-ICE硬件支持低至1V的电压。Multi-ICE 2.1还可以外部供电，不需要消耗目标系统的电源，这对调试类似手机等便携式、电池供电设备是很 [ 查看详细 ]

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