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multi-ice-gdb 文章 最新资讯

Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品

  • 　　高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs今日宣布针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施的根基，推出业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟解决方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上时钟树“系列产品包括高性能时钟发生器和高集成度Multi-PLL抖动衰减器。这些单芯片、超低抖动时钟芯片整合了时钟合成与抖动衰减功能，设计旨在减少光传输网络、无线基础设施、宽带接入/汇聚、电信级以太网、测试和测量以及企业和数据中心设备(包括边缘路由器、交换机、
  • 关键字： Silicon Labs  Si534x  Multi-PLL  

SoC验证走出实验室良机已到

  • 　　SoC验证超越了常规逻辑仿真，但用于加速SoC验证的广泛应用的三种备选方法不但面临可靠性问题，而且难以进行权衡。而且，最重要的问题还在于硬件加速访问权限、时机及其稳定性。 　　当前，通常采用的三种硬件方法分别是FPGA原型验证、采用验证IP进行的加速仿真以及内电路仿真(ICE)。这些方法虽适用于某些情况，但对于那些面对不断更新的多处理器、多协议且偏重于软件的SoC验证团队来说，则存在明显不足。 　　FPGA原型验证适用于那些运行于不再进行更新的已有硬件上的软件，但却不适用于仍在进行大规模升
  • 关键字： SoC  ICE  

GDB RSP协议与USB通信在嵌入式调试系统中的应用

  • 摘要：对于嵌入式系统开发来说，远程调试器非常重要，而GDBRSP协议与USB通信一般在嵌入式调试系统中占有重要位...
  • 关键字： GDB  RSP协议  USB通信  调试系统  

ICE-flow汽车疲劳耐久性工程解决方案

  • 近年来，随着CAD/CAE技术突飞猛进，靠实验室台架试验或试车场路试来评价或改进汽车耐久性的方法成本高、周期长，...
  • 关键字： ICE-flow  汽车疲劳  耐久性  

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）广视角技术的原理分析

  • 顾名思义，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶显示器，其液晶分子长轴在未加电时不像TN模式那样平行於萤幕，而是垂直於萤幕，并且每个图元都是由多个这种垂直取向的液晶分子畴组成。当电压加到液晶上
  • 关键字： 技术  原理  分析  视角  Alignment  Multi-domain  Vertical  

了解片上系统（SoC）的调试架构

  • 本文将介绍调试的基本概念并简要阐述其在片上系统(SoC)中的实施方法，统称为调试架构，其中参考了Nexus和ARM CoreSight标准。
  • 关键字： SoC  ICE  

使用在线仿真器(ICE)进行程序优化

  • 关键字：线仿真器 程序优化目前，在线仿真器(In Circuit Emulator，ICE)在嵌入式系统开发中被越来越多的工程师所采用。尤其是在国外嵌入式开发公司中，ICE是一种必备的调试工具，被大规模地应用，以提高开发调试阶段
  • 关键字： ICE  在线仿真器  程序    

基于现场总线通讯环境的Multi-Agent系统模型

  • 摘要：近几年来，Agent和Multi-Agent理论和现场总线技术有着快速的发展。本文对Agent和Multi-Agent理论和现场...
  • 关键字： 现场总线  Multi-Agent系统  

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

  • 使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim简化美国乔治亚理工学院电路设计教学The Challenge:　　实施一套 ...
  • 关键字： NI  ELVIS、NI  LabVIEW  NI  Multi  

联想主机机身变“冰箱”

  • 前一段时间有个James Fislar的老外，自己MOD了两个“ICE CASE”的“冰箱”，令人很是惊奇。其中，第二个作品是专门为参加2011年ces展会设计的。现在这款MOD作品真正来到了ces的现场，下面我们就来欣赏一下吧。
  • 关键字： CES  ICE CASE  

污水处理智能化系统的Multi-Agent通信技术与实现

  • 通过分析FIPA-ACL规范集合的系统组成、通信机制等，提出了基于FIPA-ACL的污水处理智能化系统的Multi-Agent通信方案，确定了其通信方式、通信策略与通信协议，并给出了具体实现。
  • 关键字： 通信技术  实现  Multi-Agent  系统  智能化  污水处理  通信协议  

Windows Embedded Standard 7 ICE的作用

  • 在WindowsEmbeddedStandard7身上，我们不仅看到了很多技术亮点以及新的特性，同时也看到了在ICE方面上的改变...
  • 关键字： Embedded  Standard  ICE  

三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm

  • 　　三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的，将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内，每层晶片的实际厚度仅为15微米，最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。 　　三星称，这项层叠封装新技术的关键
  • 关键字： 三星  封装  Multi-die  

DSP编程过程中的几个关键问题的研究

如何在VIM中实现对嵌入式软件的调试

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