为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance Program),以加速客户的产品上市时间。通过软IP计划,台积电将提供特定的设计文件与技术信息,使MIPS和其它联盟伙伴可针对台积电工艺技术优化 IP 内核。这些公司还将根据台积电的技术路线图展开合作,互相交流IP开发与工艺技术,以加快IP的准备就绪。
MIPS科技营销与业务
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance Program),以加速客户的产品上市时间。通过软IP计划,台积电将提供特定的设计文件与技术信息,使MIPS和其它联盟伙伴可针对台积电工艺技术优化 IP 内核。这些公司还将根据台积电的技术路线图展开合作,互相交流IP开发与工艺技术,以加快IP的准备就绪。
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司宣布与香港科技园公司(Hong Kong Science and Technology Parks Corporation -HKSTPC)携手,共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。通过双方的合作协议,香港科技园的客户将能采用MIPS32 4KcTM、M4KTM、4KEcTM和24KEc™ 等高性能MIPS32TM处理器内核,作为其多项目晶圆(MPW)和试产(Pilot Productio
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布与香港科技园公司(Hong Kong Science and Technology Parks Corporation -HKSTPC)携手,共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。通过双方的合作协议,香港科技园的客户将能采用MIPS32 4KcTM、M4KTM、4KEcTM和24KEc™ 等高性能MIPS32处理器内核,作为其多项目晶圆(M