由于中国NFC尚处于起步阶段，产业链各方都希望自身能占据市场的主导地位，市场运营模式显得不够成熟。同时，合作共赢的呼声也越来越高。
科技的进步使我们的生活变得越来越简单高效，仅用一张卡片就能瞬间完成地铁票据的支付。不过，当我们享受着各类银行卡、IC(集成电路)卡带来的便捷时，我们也逐渐被数量渐增的卡片所困扰。3月下旬，在北京举办的第二届NFC亚太地区峰会上，中国移动福建公司厦门分公司大客户部经理曾达峰风趣地向《中国电子报》记者打了个比方：“每天上班的时候我们得拍三下：第一拍一下
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NFC，手机标配，RFID，GSMA，SIM
英飞凌科技股份公司近日在巴黎国际智能卡工业展(Cartes展)上，宣布与英特尔公司开展战略技术合作，开发面向高密度(HD)SIM卡优化的芯片解决方案。根据合作协议，英飞凌将利用英特尔提供的4MB至64MB存储器打造模块化芯片解决方案。英飞凌将利用在安全硬件方面的突出技术专长，开发基于现有SLE 88系列的32位安全微控制器，以应用于HD SIM卡。英特尔将提供领先的闪存技术、功能和制造工艺。
这种密切的技术合作可使英飞凌的高密度安全微控制器与英特尔的闪存解决方案实现最佳契合，以高效集成至HD S
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嵌入式系统 单片机 英飞凌 英特尔 SIM 嵌入式
基于ARMCortex-M3的Stellaris系列微控制器开发商LuminaryMicro日前推出了34款新型Stellaris微控制器(MCU)，将创新型网络和更大的控制能力带给了运动控制、防火与安全、遥感、HVAC(供暖、通风及空调)与建筑控制、电力及能源监测和转化、网络设备与交换机、工厂自动化、电子销售终端机、检测和测量设备、医疗器械以及博彩设备的实时应用领域。 此次推出的产品包括StellarisLM3S1000高引脚数实时微控制器系列中的20款产品、StellarisLM3S8000Ether
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嵌入式系统 单片机 ARM Luminary Micro MCU
ARM公司宣布，中国本土新兴fabless设计公司凤凰微电子（中国）有限公司（凤凰微电子）通过ARM® 代工厂计划获得ARM7TDMI® 处理器授权。凤凰微电子新型片上系统现已上市，是为megaflash SIM卡应用而设计的，并已获得了中国本土运营商的支持。凤凰微电子通过ARM DesignStart™ Program开始基于ARM技术的设计，现在正在将其已经验证的研发成果推向市场。
ARM DesignStart Program起步于2005年4月，已经帮助许多中
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ARM ARM7TDMI MEGAFLASH SIM 单片机 凤凰微电子 嵌入式系统
Spansion发布了其MirrorBit® HD-SIM™系列的产品开发计划，该系列是Spansion下一代基于闪存的SIM卡解决方案。Spansion® HD-SIM解决方案能够提供更高的灵活性、性能和存储容量，帮助移动网络运营商、内容和应用提供商为其客户提供全新的差异化服务。Spansion MirrorBit HD-SIM解决方案不仅能支持分发、存储和访问SIM卡上存储的数字内容，还能提供先进的安全性能和加密功能，加强数字保护。
安全的MirrorBit HD
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HD-SIM SIM卡 Spansion 单片机 嵌入式系统 闪存
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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SIM CPU 智能卡
亚太 SIM（用户识别模块）卡市场继续受益于不断发展的智能卡电信应用。数年来，这些应用已经从存储功能简单的付费电话卡发展成为更先进的基于微处理器的 SIM 卡，而这已经对 SIM 卡市场的持续增长做出了贡献。
Frost & Sullivan (http://www.smartcards.frost.com ) 的新分析《SIM Card Market in Selected APAC Countries》（部分亚太国家中的 SIM 卡市场）显示，预计2010年该市场规模将从2005年
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SIM 高容量卡 消费电子 消费电子
常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP，可與標準邏輯製程相容 該微處理器解決方案之低功率表現與業界最佳的耐久性，均已通過聯電驗證 專業電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的擁有非揮發性記憶體產品及專利領導地位的常憶科技(Chingis Technology Corp.)，於2007年一月正式宣佈0.25µm 一次性寫入式記憶體 (OTP) 通過全球半導體晶圓專工領導者聯電之認證。此項認證為常憶科技pFusion非揮發
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0.25µ m 常憶科技 单片机 嵌入式OTP 嵌入式系统
K-MICRO获授权使用CEVA的串行连接SCSI (SAS) 物理层技术 用于企业存储应用中 3.0Gbps SAS解决方案让K-micro客户将串行连接SCSI功能 集成在其SoC设计中 K-micro公司与专业向半导体行业提供数字信号处理器 (DSP) 内核、多媒体及存储平台知识产权的全球领先厂商 CEVA公司宣布，K-micro已获授权使用CEVA的3.0Gbps串行连接SCSI (SAS) 物理层 (PHY
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(SAS) CEVA K-MICRO 串行连接SCSI 单片机 嵌入式系统 授权 物理层技术
闪存解决方案系列能够实现SIM卡中移动内容的安全发布、高容量存储及个人资料安全性 Spansion（NASDAQ：SPSN）推出其第一款安全的 MirrorBit® HD-SIM™ 解决方案。目前，Spansion正积极地与领先的智能卡制造商进行试验性项目的选择，项目合作将于12月底前正式启动。 第一款安全的 HD-SIM 解决方案是一款双芯片解决方案，它结合了90nm MirrorBit OR
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HD-SIM™ MirrorBit® Spansion 解决方案 通讯 网络 无线 消费电子 消费电子
飞兆半导体公司宣布推出基于 µSerDes™ 技术的重要强化产品FIN224AC。与备受欢迎的前代产品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面积和基础架构，但却提供增强的静电放电 (ESD) 保护功能并能降低EMI。对任何手持式电子产品而言，ESD损害都是重要的考虑问题。飞兆半导体将FIN24AC的8kV ESD保护性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解决了这一难题。另一项改进
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µ SerDes™ 15kV ESD 保护 单片机 电源技术 飞兆半导体 模拟技术 嵌入式系统
Advanced Micro Devices公司(AMD)近日为其双内核Opteron芯片家族新增三款产品。这三款产品中，Model 880支持多达8路、16内核的服务器，Model 280用于双处理器工作站和服务器，Model 180可用于单、双内核服务器及工作站(该芯片预计在30天内发布)，这些芯片均用于x86平台。 批量达1,000片时，Opteron Model 880
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Advanced Micro Devices公司
在现实世界中，Power（权力）就意味着金钱－越大越好；而对于 µC 外围器件来说则正好相反。随着消费市场的不断发展，终端应用产品的体积不断缩小，Power（功率）越小越好。便携性和低功耗成为最优先考虑的事情，并促成处理器内核电压降至1.8 v 的行业动向，也就不足为奇了。尽管与 3.3 v 和 5 v 型号相比，这些低功耗器件消耗的能量确实要低得多，但是低功耗处理器并非都一样。设计出色的低功耗应用需要同时考虑终端应用的需求和各种可用的 µC 特性。设计人员可能会提出以下问题：是否
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& C micro
RF Micro Devices公司宣称，已签署一项收购专业开发蓝牙芯片的Silicon Wave公司的确定性协议。 Silicon Wave将被合并到RF Micro公司无线连接业务部，该部门着重开发和生产面向蓝牙、 GPS和WLAN的元件和SoC。www.rfmd.com
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RF Micro Devices
日前，无线通信应用领域的领先专用射频集成电路(RFIC)供应商RF Micro Devices, Inc.公司（Nasdaq 股市代号: RFMD）宣布，该公司正在批量发运用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 无线终端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解决方案。POLARIS 解决方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收发器和该公司业界领先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模块组成。
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