- 提出了一种基于PID算法的高精度数字化电源设计方案。采用DSP和FPGA技术来做数字化PID调节，通过数字化PID算法产生PWM波来控制斩波器，达到控制主回路。从而取代传统的模拟PID调节器，使电路更简单，精度更高，通用性更强。
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电源 PID 201203
- 现在国内外一些著名的品牌厂家几乎论断的整个工业自动化控制领域，如：国外的有艾默生、西门子;国内的有：浙大中 ...
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DCS PLC 控制系统 PID
- PLC的工作流程 1、系统初始化：一般小型PLC的系统初始化主要是进行初始化、设置、查找扩展模块等; 2 ...
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PLC PID 运算 运动控制
- 摘要：为解决传统空调系统中布线带来的不便及传统PID控制适应性、鲁棒性差的问题，设计出一种将WLAN技术和单神经元自适应PID控制算法相结合的空调系统。与传统的空调系统相比较，该系统利用WLAN技术实现系统的灵活性
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空调系统 设计 PID 适应 WLAN 神经元 基于
- 串级计算机控制系统的典型结构如下图所示，系统中有两个PID控制器，Gc2(s)称为副调节器传递函数，包围Gc2(s)的内环称为副回路。Gc1(s)称为主调节器传递函数，包围Gc1(s)的外环称为主回咱。主调节器的输出控制量u1作为
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有点 分析 原理 控制 PID 串级
- 早在1968年，美国IBM公司的大林就提出了一种不同于常规PID控制规律的新型算法，即大林算法。该算法的最大特点是将期望的闭环响应设计成一阶惯性加纯延迟，然后反过来得到能满足这种闭环响应的控制器。对于如下图所示
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算法 原理 控制 大林 新型 PID
- 温度控制是工业控制的主要对象之一，常用的温控数学模型是一阶惯性加上纯滞后环节，但其随着加热对象和环境条件的不同，会存在着较大的差异。因为温控对象这种较为普遍的含有纯滞后环节的特点，容易引起系统超调和持续的振荡，温度控制对象的参数会发生幅度较大的变化。因此无法采用传统的控制方法(如常规的PID控制)对温度进行有效的控制，而智能控制不需要对象的精确数学模型就可以对系统实施控制。温度控制多采用由单片机系统来实现温度控制，其缺点是远程控制系统复杂，可靠性差，特别是当控制点较多、距离较远时，采取总线方式的通讯出错概
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温度控制 PID
- 模拟、高带宽通信及以太网集成电路(IC)解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体(Micrel Inc.)(纳斯达克股票代码：MCRL)今天发布了Ripple Blocker系列IC，包括MIC94300电压跟随输出IC和MIC94310固定输出(LDO)IC。这些解决方案将于2012年2月5日至9日在佛罗里达州奥兰多举行的2012应用电力电子学会议(APEC)上展示。
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麦瑞 滤波器 MIC
- 摘要：数控恒流源在计量、半导体、传感器等领域得到广泛应用，针对目前市场上大部分恒流源产品精度和智能化水平偏低等问题，提出了一种增量式PID控制的数控恒流源设计方法。该系统通过单片机对恒流源模块的输出进行采
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数控 控制 PID 增量 基于
- 引言
PID控制技术是目前应用最广泛的控制技术，PID控制是一种应用历史悠久、工业界比较熟悉的简单控制算法。自1992年Hagglund提出预测PI控制器（Hagglund，1992）的思想以来，预测PID算法得到了逐步的发展和完善，
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Toeplitz PID 方程 广义预测
- 各种智能型数字显示调节仪，一般都具有PID参数自整定功能。仪表在初次使用时，可通过自整定确定系统的最佳P、I、D调节参数，实现理想的调节控制。在自整定启动前，因为系统在不同设定值下整定的参数值不完全相同，应
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PID 数字显示 调节仪 参数
- 摘要 通过对足球机器人运动学模型的分析，考虑到系统的时变、非线性和干扰大等特点，以全向移动机器人为研究平台，提出一种将模糊控制与传统的PID控制相结合的方法，应用到足球机器人的运动控制系统中。针对足球机器
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机器人 运动 控制 移动 全方位 模糊 PID 基于
- 资策会MIC日前发布通讯产业调查报告，预估2011年全球 LTE 用户将达到700万户，至2015年，在欧美推动的FDD-LTE及中国、印度等国推动的TDD-LTE趋势下，将推升整体LTE用户成长至2.4亿规模，占全球行动用户比重约3.3%。
另外，2011年全球移动电话用户数达60亿用户，其中Smart Phone用户(累积用户数)约占14%，其它86%仍为非Smart Phone用户，因此推升用户的主力瞄准新兴市场如亚太、中东、非洲等地区。2012年预估300美元以下的中低阶产品大约仅占Sm
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MIC 智能机 Android
- 资策会产业情报研究所(MIC)表示， 2011年全球半导体市场成长动能减缓，在日本 311大地震的影响下，半导体市场出现较为异常的波动，再加上欧美债务危机冲击，导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象，也使得下半年产业能见度减低，预估半导体产业受外部不确定性因素高度影响的现象将延续至2012年上半年。
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MIC 半导体
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