近日，恩智浦微控制器（MCU）业务部在京举办媒体见面会，恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理 Geoff Lees 携多位部门高管亲临现场，介绍了恩智浦今年及明年部分战略产品。照片 从左至右：恩智浦大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰，恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理 Geoff Lees，恩智浦副总裁兼LPC和低功耗微控制器产品线总经理于修杰，恩智浦微控制器事业部全球产品总监曾劲涛 跨界处理器有从MCU跨界
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MCU AIoT
热敏式微型打印机（又称：微型打印机、微打)是在淡色材料上（通常是纸）覆上一层透明膜，将膜加热一段时间后变成深色（一般是黑色，也有蓝色），图像通过加热，在膜中产生化学反应而生成的，当温度为200℃时，这种反应会在几微秒内完成。图一：热敏式微型打印机热敏式微型打印机的打印头中带有许多热敏型电阻，主控芯片控制热敏型电阻根据需要进行加热，当热敏打印机接收到打印字符/图片/二维码/一维码后，主控芯片根据位图数据控制打印头中对应的热敏电阻通电，从而加热出有规则的深色点，同时，主控芯片控制步进电机进行精确的滚纸操作，多
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国民技术 N32G020 微型打印机 MCU 安全芯片
国民技术（股票代码：300077）宣布面向物联网市场推出通用MCU产品N32G020系列，该系列产品集高性能、低功耗、安全特色于一身，内置硬件加、解密算法加速引擎。产品全系列已能提供完整的开发套件和样品，并已具备批量供货能力。N32G020系列产品基于ARM Cortex-M0内核设计，最大工作频率高达80MHz，具有256K字节的存储空间，高达10万次重复擦写可靠性能力，多达30个GPIO，片内集成ADC、DAC、模拟比较器、对外供电LDO等模拟电路，支持RTC实时时钟，具备多路互补输出PWM功能，集合
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国民技术 MCU N32G020系列
意法半导体（ST）一直以来以生态做得好著称，使STM32系列微控制器登顶中国本土的营收冠军。那么，ST是如何打造生态的？ 在2019年“STM32峰会”上，众多第三方合作伙伴参加了展示。为此，电子产品世界等媒体访问了部分合作伙伴和ST公司，请他们介绍了如何打造生态。 受访的这些公司中，包括以STM32教材和开发板起家的大学生创业公司——广州星翼，从使用芯片拓展到第三方合作的出门问问，与
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MCU 生态
1 AI用FPGA将越来越多 FPGA是AI/ML运算的主要芯片之一。据市场调查公司Semico Research的2019年5月数据，2018年用于AI的FPGA市值约10亿美元，预计2019年为18亿美元左右。到2023年的未来四年中，AI用FPGA将增长约3倍，达到52亿美元（如下图）。 这个增长是惊人的，因为过去多年来，FPGA业的年均增长率只有8%~9%。&nbs
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FPGA 7纳米
心有多大，舞台就有多大，梦想有多大，你的世界就有多大。
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MCU 嵌入式
据IHS Markit最新报告，ST（意法半导体）公司的STM32是中国排名第一的通用微控制器（MCU）品牌。STM32为何能取得如此成就？MCU在该公司里是什么角色？未来MCU走势如何？2019年4月，深圳蛇口希尔顿南海酒店，ST举办了一年一度的“STM32中国峰会”，总裁兼CEO（首席执行官）Jean-Marc Chery向与会者介绍了ST，并在新闻发布会上解答了电子产品世界等媒体的问题。 产能充足，不设上限， &
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MCU 嵌入式
随著汽车和科技产业间传统界线愈来愈模糊，汽车领域自驾车技术发展正加速移动和运输领域科技导入与创新，正逐渐颠覆既有产业结构，例如若要设计安全、有效率、便利的自驾车，需要在云端及边缘端复杂技术的集成，包含资料连网、动力总成电动化、自驾系统以及大量半导体零组件等，因此如感测与感知系统、以及功率优化的高效能处理器，将成为自驾车发展的重要创新领域。
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FPGA 存储器芯片 感测元件 自驾车
Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中国已选择 Mentor 的 Questa™ Power Aware 仿真验证解决方案，以处理下一代低功耗微控制器 (MCU) 内核开发中的关键任务，从而继续扩大其在高增长市场和应用中的功能验证占有率。在全面评估期间，Questa 解决方案顺利调通，所有目标设计通过率均为 100%，因此，Arm中国选择了 Mentor Questa 解决方案。“多年来，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我们很高兴能将此合作扩展到Arm中国的设计团队
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FPGA SoC EDA
任何一个微处理器都要与一定数量的部件和外围设备连接，但如果将各部件和每一种外围设备都分别用一组线路与CPU直接连接，那么连线将会错综复杂，甚至难以实现。为了简化硬件电路设计、简化系统结构，常用一组线路，配置以适当的接口电路，与各部件和外围设备连接，这组共用的连接线路被称为总线。采用总线结构便于部件和设备的扩充，尤其制定了统一的总线标准则容易使不同设备间实现互连。
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MCU 总线
以 “聚智慧，创未来” 为主题，2019年STM32峰会聚焦人工智能与计算、工业与安全、云技术与连接三大专题。在为期两天的峰会上，意法半导体联合45个合作伙伴共同展出180多个原型设计，举行40场精心策划的专题分论坛和技术研讨会。
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STM32 MCU
随着电子产品的飞速发展，MCU的集成度越来越高，体积越来越少，封装形式越来越多。编程是产品上市前至关重要的一道工序，采用什么样的编程方式才适合产品生产呢，本文为您解惑。工业技术的大幅度提高，用户对电子产品性能的需求增加，使得电子产品的设计也趋于模块化，高集成度，高配置，小体积。利用BGA，QNF等小体积封装的MCU搭配必要的外围电路，一块只有纽扣电池大的线路板，也可以实现丰富的功能。图1 小体积PCB板芯片种类成千上万，芯片封装形式的多种多样，PCB板子的设计更是千变万化。选择什么样的烧录方式和生产工具，
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MCU 编程 智能
作者/Dan McNamara 英特尔公司高级副总裁兼可编程解决方案事业部总经理 基于 10 纳米技术构建的全新英特尔® FPGA 提供了比前代FPGA 更高的性能，并且降低了能耗从边缘到网络再到云，以数据为中心的计算新时代已经到来。海量数据对处理数据的硬件、软件和解决方案的灵活性和敏捷性提出了迫切的需求，无论数据在何处创建、传输与存储。 数据的激增和利用数据盈利的竞争正在为客户创造新的机会，帮助他们在各个细分市场进行创新。其中，现场可编程逻辑门阵列 (FPGA) 一直备受瞩目。 因此，在英特尔
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201905 英特尔 10 纳米 ® FPGA
An extended application of SPI based on FPGA阳胜波，谢嘉威，宋文生（中国电子科技集团公司第三十四研究所 光纤通信部，广西 桂林 541004） 摘要：基于FPGA（现场可编程门阵列）的SPI（串行设备接口）总线，实现主从设备之间的状态查询及数据采集。利用FPGA高集成、高速率、高可靠性及丰富的逻辑和I/O（输入/输出）资源的特点，解决现有的单片机I/O不充裕，运行速度慢等问题。针对产品模块化、小型化的需求，采用FPGA+ARM（RISC微处理器）的嵌入式数
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201905 FPGA SPI
The break of domestic FPGA: Anlogic rolls out new chips 作者/毛烁 《电子产品世界》编辑 摘要：2019年4月，安路科技公司推出了第三代“小精灵”ELF3系列高性能、低功耗FPGA产品，该公司领导人介绍了其FPGA的定位。 关键词：FPGA；国产；可编程；逻辑 1 安路科技第三代FPGA问世
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201905 FPGA 国产 可编程 逻辑
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